70亿！上海大硅片巨头发起国产半导体材料重大并购，拟募资21亿

芯东西9月8日报道，9月5日，上海半导体大硅片龙头沪硅产业发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金方式，以70.40亿元的交易价格，购买上海新昇晶投46.7354%股权、上海新昇晶科49.1228%股权、上海新昇晶睿48.7805%股权。

同时，沪硅产业拟向不超过35名符合条件的特定投资者，募集21.05亿元配套资金，用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。

根据发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金报告书，本次交易构成沪硅产业的重大资产重组，但不构成重组上市。

标的资产评估情况

沪硅产业成立于2015年12月，是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下。2020年4月，沪硅产业在科创板上市，截至今日收盘，最新总市值为567亿元。

其产品包括半导体抛光片、外延片、SOI硅片等，还在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域进行布局，同时兼顾产业链上下游的国产化，覆盖了下游存储、逻辑、图像处理芯片等应用领域以及国内客户需求。

标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体。

其中，新昇晶投是持股平台，除持有新昇晶科50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，无其他实质性业务。

新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。二者现已建成自动化和生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

交易完成后，沪硅产业将合计持有标的公司100%的股权。

其交易方案及重组支付方式具体如下：

本次重组支付方式

本次交易中，沪硅产业拟采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过21.05亿元，不超过以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。

截至2025年3月31日，沪硅产业总股本为2,747,177,186股。根据标的资产交易作价、发行股份购买资产价格及股份支付比例，本次交易拟向交易对方发行447,405,494股，占购买资产完成后沪硅产业总股本的比例约为14.01%。

根据本次交易标的资产、沪硅产业最近12个月购买资产与沪硅产业2024年度经审计的财务数据及交易作价，相关比例计算显示，资产净额和交易作价孰高值占沪硅产业相关财务数据的比例高于50%，构成重大资产重组。

本次交易前后（不考虑募集配套资金），沪硅产业股权结构变化情况如下：

对沪硅产业主要财产指标影响如下：

近期，国家有关部门出台政策，鼓励企业通过并购重组等方式促进行业整合和产业升级。同时，国家产业政策大力支持企业在大尺寸半导体硅片领域布局。

半导体硅片是电子信息产业链的基础，其供应自主可控关乎国家安全。300mm半导体硅片市场被国际龙头垄断，国产化供应存在较大缺口，满足市场需求刻不容缓。

大尺寸半导体硅片的核心技术研发和产业化面临长周期、高门槛、财务压力大等挑战。

通过本次交易，沪硅产业可实现对标的公司的全资控股，便于后续资源投入和深度整合，有助于优化产品组合、扩大市场份额，稳固其在国内半导体硅片领域的竞争力和领先地位。

本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。

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