Cadence另辟AI之路，西门子和新思科技还能追上吗？

随着AI全面渗透到EDA行业，三大巨头——新思科技（Synopsys）、西门子EDA（Siemens EDA）而且Cadence-都在整个过程中布局AI，但是路径不同。

新思科技的AI侧重于数字IC设计，强调自动化，减少迭代，提高PPA(功耗、性能、面积)。如果Ansys能够顺利并购，AI将进一步扩展EDA CAE结合深度。

依托其工业软件生态，西门子EDA将AI广泛应用于PCB。、模拟、生产和电子系统工程，实现跨行业智能协同，尤其是M&AAltairEDAIr。 PLM的广度是世界上最高的。

相比之下，Cadence专注于EDA工具的AI深度应用，横跨模拟、数字、PCB、包装和系统分析等诸多领域，构建了“工具” 两翼一体化战略模式的平台。就工具而言，Cadence依托其完整而强大的基础工具链，先后推出了包括Cerebrus在内的多种明星AI产品、Voltus InsightAI、Optimality等等；平台方面，进一步整合JedAI大数据和AI平台的能力，以及集成Copilot大语言模型助手，形成“Cadence.AI“系统。该系统不仅显著提高了工程师的生产效率，而且推动了整个IC产业链的智能化升级。

那么这条新路径的重点是什么呢？面对AIEDA重塑的浪潮，Cadence如何凭借其独特的路径在竞争中抓住机遇？本文将进一步讨论。

Cadence.AI平台全家桶：整体生产力可提高10倍，同时优化整个设计领域的系统性能。

AI驱动芯片设计创新

在半导体行业，尤其是ic设计中，AI的应用正在逐渐变得无处不在。Cadence的首席执行官Anirudh 许多公共场所都提到Devgan，AI技术的引入不仅可以促进ic设计的性能、功耗和面积，（PPA）实现了显著的提高，也能提高生产力。

Devgan指出，Cadence的AI辅助工具可以提高类似节点切换的性能，而无需迁移到下一代工艺节点。例如，通过AI升级，ic设计的PPA可以提高5%到20%，这与传统工艺节点升级带来的收益相当。

与N5相比，现代工艺技术在每个节点之间的性能提高与晶体管密度扩展相对有限。例如，与N5相比，N3(3nm工艺)的性能仅提高了10%至15%，而台积电也承诺N2将比N3提高类似。所以，仅仅使用一套AI优化工具就可以获得高达20%的性能提升，这一成绩堪比工艺节点的飞跃。

值得注意的是，Cadence自主研发的Cerebrus和AI赛道作为AI赛道的核心工具， PalladiumIP解决方案 Z3处理器的功耗提高了15%。这类技术不仅适用于内部商品，而且为客户提供有力的支持，帮助他们提高设计中的性能和质量。

从工具到平台的AI战略布局

通过多层次、多领域的工具与平台相结合，Cadence的AI战略不仅仅依靠单一的技术突破，而是推动AI技术的广泛应用。AI平台Cadence包含多个子模块，从模拟、数字到PCB、包装和系统分析等诸多领域。根据Devgan的说法，目前Cadence有五个核心AI平台，客户在设计过程中可以获得5倍到10倍的效率提升，同时可以享受到性能和功耗提升的多重优势。

其中，Cadence JedAI大数据和AI平台支持底层，帮助客户快速部署AI能力；Optimization AI解决方案然后根据不同的设计要求提供深度提升；Cadence Copilot然后是大语言模型（LLM）等待技术提高工程师的生产力，从而实现更加有效的设计。

Cadence在实际解决方案中AI EDA领域不断突破瓶颈。例如，最近发布的行业内第一款EDA产品，通过AI技术自动识别和修复电源的完整性。它可以在设计阶段的早期识别电源网络中的违规行为，并快速提供修复方案，帮助客户大大提高设计效率。

Voltus 在设计实现阶段，InsightAI是业界第一个利用AI高效预测IR的根本原因，并解决IR问题 Drop (电压降)EDA产品-2024年获得EEE-EDA产品 Awards 在电源完整性领域，Asia创新研发奖进一步巩固了Cadence的领先水平。

三、“AI EDA“推进跨境营销创新

伴随着AI技术在EDA行业的深入应用，Cadence不仅致力于提升现有的设计工具，而且不断拓展技术界限，促进跨行业合作。

在接受采访时，Cadence资深副总裁、数字与签核事业部总经理滕晋庆博士表示，随着AI芯片的迅速崛起，Cadence不仅致力于传统的EDA工具，而且通过并购扩大了在系统模拟和分析领域的实力。特别是购买BETA 在CAE和OpenEye公司之后，Cadence可以将EDA技术扩展到生物科学和药物开发等新兴领域，推动跨行业技术创新。

另外，Cadence还与特斯拉、英伟达、博通等公司密切合作，推动EDA与系统设计的深度融合。Cadence不仅为AI芯片设计提供了高效的工具，而且还在3D-IC、前沿技术的研发，如网络芯片，取得了重大突破。

SS三星电子公司副总裁.Brian Choi曾经说过：“我们看到了使用AI和大数据来显著提高设计和验证效率的绝佳机会——选择Verisium在大家的移动SoC设计中 该平台已经见证了该平台在错误追溯、自动分类和分析方面的卓越表现。

AI驱动的全新设计范式

伴随着AI技术的进一步发展，Cadence计划不断推进AI驱动设计和验证解决方案——在EDA中探索生成式AI和大语言模型的潜力。滕晋庆博士提到，AI在验证和模拟方面具有很大的潜力，尤其是在EDA行业，AI技术的引入已经成为一种不可忽视的趋势。

另外，Cadence还在3D-IC和先进封装技术方面取得了突破——通过3D-IC技术，Cadence可以缩短内存与计算单元之间的距离，从而显著提高通信效率，降低功耗。滕晋庆博士指出：我们可以有效地减少内存与计算单元之间的距离，提高通信效率，降低功耗，通过将HBM内存直接堆叠在芯片上。该技术的应用显示了Cadence在AI驱动下的创新能力和技术落地的巨大潜力。

Cadence和台积电利用AI推动先进节点设计和3D-IC技术的生产力提高，优化产品性能。通过整合AI主导的数字和定制设计流程，双方不仅通过优化PPA和创新的EDA功能，为台积电的N3和N2P技术提供了高效的解决方案，而且加快了市场推出时间。

据报道，Cadence和台积电也进一步扩展到Cadence。.AI平台，推动了基于AI的设计自动化，涵盖了从芯片到系统的全过程，提高了生产效率和设计质量。这一举措响应了AI应用的迅速普及，带来了对先进硅解决方案的巨大需求，并为客户提供了强大的技术支持。

总的来说，在AI浪潮的推动下，Cadence正以前所未有的速度扩展AI赋能的EDA新版图，构建了从芯片设计到系统级提升的全过程智能系统。相比之下，新思科技不断深化数字IC设计与CAE的结合，而西门子EDA则以工业软件生态强化跨行业智能协作的广度。三大巨头的路径各不相同，尤其是“工具”，Cadence的AI驱动战略 一体式两翼式平台，已形成独特的高速跑道。

本文来自微信微信官方账号“坤少说”，作者：坤少，36氪经授权发布。

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