Windows on 高通骁龙X2是否有资格进行Arm破局对决？
24年，Windows on ARM已经成为PC行业的热点，几乎和AI一样火爆。 和PC一样高。
除英特尔外「永远相信 x86」，高通、AMD、英伟达、Arm 企业和主流 PC 所有制造商都相信基于 arm 架构的 PC Cpu，将成为 PC 行业未来最大的变化之一。
但现实是，除了搭载外， M 苹果系列芯片 MacBook，以高通为代表 Windows 这个阵营还没有得到证实 Arm PC 吸引人。即便如此，高通仍然坚持PC，推动Windows。 on 从趋势到现实，ARM。
我们可以确定，根据海关物流清单和供应链信息， 2024 年底，高通骁龙 X2 该系列正处于研究开发阶段，其中还有一个叫做“系列”「Ultra Premium」旗舰型号(代号为 Project Glymur）。
海关清单，图/图 X
近来，德国媒体 WinFuture 再次披露，骁龙 X2 Ultra Premium 同时也将进入台式机市场，配置高达 18 个 Oryon V3 核心。与骁龙同时 X2 还将选用 SiP 封装技术，将是最大的 48GB 内存与 1TB SSD 集成到基板内部。
这一极端整合设计，不仅仅是 Arm PC 一次激进的处理器尝试，更有可能彻底改变传统。 PC 计算结构。但想要颠覆 PC 显然，生态并不容易，这一点高通最有感触。。
2023 2008年，高通发布了第一代骁龙。 X Elite，搭载自研 Oryon 与上一代骁龙相比，结构、性能 8cx Gen 3 有质的飞跃。但是现实是，Windows on Arm 仍然没有迎来决定性的突破。
而骁龙 X2 高通能否成功，直接关系到高通 PC 商业的未来。根据当前的信息，Oryon V3 升级核心架构，SiP 包装性能的提高，以及高通和微软之间的更深入合作，都有可能成为 Windows on Arm 关键因素是生态反击。
Surface Laptop 图/雷科技7
但是问题是，骁龙 X2 真的能打破过去吗？ Windows on Arm 设备的「参数高，感觉低」魔咒？ 这个问题是高通必须回答的，也是这个芯片成败的关键。
水冷、SiP、18核心，高通 PC Cpu逆天了？
在分析骁龙 X2 在价值之前，我们需要弄清楚这个芯片本身有什么独特之处。从目前掌握的信息来看，骁龙 X2 高通不仅在架构、封装、排热、产品战略等方面取得了重大进展， PC 一次常规的处理器升级。
在核心上，骁龙 X2 有望选择第三代 Oryon V3 与第一代相比，微结构 Oryon V1（第二代 Oryon 用于骁龙 8 最高版本)，可能会带来更高的版本。 IPC(每时钟周期指令数)增加，同时进一步加强多核扩展。
就架构而言，Oryon V3 也许还是以此为基础 Armv8.7 指令集，但可以进一步优化缓存级别、分支预测、超标执行等。假如高通能够在能效上接近苹果 M4 芯片，那将是 Windows on Arm 一个关键的生态转折点。
骁龙 X Elite 结构，图/高通
此外，骁龙 X2 旗舰型号将配备高达 18 个 Oryon V3 核心，远远超过现在的骁龙 X(第一代)系列最多。 12 核，甚至接近 Intel 和 AMD 高端多核处理器在台式机领域。这意味着，高通不仅要挑战苹果和英特尔在笔记本市场，还要试图占领高端桌面市场。
更加明显的是，高通进行了水冷检测。据报道，高通测试配备了配备。 AIO（All-in-One）水冷式散热器骁龙 X2 旗舰型号——Ultra Premium，这一细节往往意味着高档次 X2 也许有超高的频率，甚至比骁龙还要高。 X Elite 提供更加激进的功耗释放。
结果就是风冷不能满足旗舰版 X2 极限排热需求，这也暗示了它的需求。 TDP(热设计功耗)可能更接近 x86 非常规低功耗的高性能芯片 Arm Cpu。
这个问题也呼应了 骁龙 X2「Ultra Premium」据报道，旗舰版将进入台式机市场。假如高通真的在台式机领域推出骁龙。 X2，那么这将是第一个真正的挑战 x86 桌面级市场 Arm Cpu。
图/雷科技
长期以来，Windows on Arm 该设备主要局限于轻薄本，缺少高性能商品。和骁龙一样 X2 桌面设计的旗舰版往往意味着高通希望让高通 Arm 进入真正的高性能计算领域。
但问题是，Windows on Arm 生态学准备好迎接这样一个高性能的人了吗？ Arm Cpu？在 x86 转译、GPU 计算和高性能任务的表现仍然是决定其市场接受度的关键。
同时，骁龙 X2 另外一个关键的突破是 SiP（System-in-Package）封装技术，根据供应链信息，高通正在进行检测 48GB 内存与 1TB SSD Cpu基板内部直接封装。
这种设计在 PC 这个领域极其罕见，不同于苹果。 UMA 统一内存结构，目前类似的解决方案实际上是 AMD 的 3D V-Cache 技术，但它只存在 L3 优化缓存等级，而高通则优化。 SiP 整机数据处理能力直接关系。
图/ AMD
关键是这项技术代表了极低的内存浏览延迟，可能会提高系统响应速度和能效。同时，如果高通能够提高排热和支出，这种设计可能会彻底改变 PC 传统的结构模式， PC 新的行业变革。
当然，高通也可能面临英特尔。 Lunar Lake 相似的压力，一方面是否能面对内存厂的压低价格，另一方面是否能消除？ OEM 制造商担心商品的灵活性和成本。
但是无论如何，这些都表明骁龙。 X2 这不是一个简单的迭代产品。然而，如果骁龙 X2 不能突破 Windows on Arm x86生态核心问题(x86 兼容性，适应性，市场接受度)，那么它仍然很难撼动。 x86 处理器的位置。
骁龙 X1 还没有翻盘，X2 能够打破高通PC魔咒？
虽然高通对 Windows on Arm 满怀信心，但现实并非如此。骁龙 X 到目前为止，这个系列还没有失败，但是还没有成功。近年来，高通不断推出新的 PC Cpu，尝试挑战 x86 生态学，但是市场仍然没有真正的转折点。
归根结底，Windows on Arm 在性能、生态、消费者认知等方面仍面临核心问题。
Surface Laptop 图/雷科技7
就架构演进而言，骁龙 X 系列相比 8cx Gen 3 虽然能效程度远离苹果，但已经是质的飞跃， M3 甚至 Lunar Lake 两者都有一定的距离，但是多核性能已经可以超越苹果了。 M3。当然，在高负荷场景(如视频渲染、大数据计算)仍然不如 Intel 和 AMD 旗舰产品。
另外，虽然高通 Adreno GPU 移动端表现不错，但是在移动端表现不错。 PC 领域，它和 AMD Radeon、Intel Arc 甚至苹果 M 系列 GPU 特别是在专业创作和专业创作方面仍然存在较大差距 AI 计算任务时。
不过，Windows on Arm 最大的痛点，还是原生应用生态的不足， x86 软体兼容性问题。由微软和高通联合推出的 Prism 翻译技术试图解决这个问题，但是仍然存在明显的性能消耗，远远高于苹果 Rosetta 二。特别是根据极客湾检测，骁龙 X Elite 面对 32 位 x86 应用程序，更是面临着巨大的翻译消耗。
所有这些都意味着运行传统。 Windows x86 使用时，骁龙 X PC 性能将进一步削弱。还有一部分 x86 高通应用不能充分利用 Adreno GPU 进行计算，也会导致性能下降。更不用说，还有很多软件在翻译后存在的稳定性问题。
虽然微软和高通承诺提高翻译机制，但是如果骁龙 X2 仍然依赖于高损耗 Prism，而难以推动 Arm 原生应用生态学的发展，Windows on Arm 使用体验仍将受到严重制约。
同时，骁龙 X 这个系列也没有消费者对 Windows on Arm 印象仍然停留在这里「兼容性问题多，应用不完善，性能不如 x86」的时期。如果骁龙 X2 这种市场认知无法完全扭转，即使性能再强，也很难真正动摇。 x86 PC 主流地位。
就这些观点而言，面对 Windows on Arm 这些生态问题，骁龙 X2 不仅仅是一次架构升级，更是高通在 PC 一次全新的市场尝试。
图/雷科技
无论是提升核心 IPC、扩展核心数量，选择 SiP 封装，或者实施 Ultra Premium 旗舰机型将进入台式机市场，高通显然希望 骁龙 X2 不单单是 Windows on Arm 一种新的生态商品，是一种真正的破局者。
写在最后
骁龙 X2 不只是高通 PC 处理器的一次升级，更是一个必须成功的节点。近年来，Windows on Arm 从未打破性能、兼容性和市场认知的困境，骁龙 X2 承载着改变这种状况的使命。
目前高通在核心、封装、产品策略等方面做了一些调整。，但这些技术突破能否真正转化为用户体验的升级，还是要看生态建设和 OEM 合作伙伴支持。
假如高通不能让骁龙 X2 彻底打破 x86 生态堡垒，这种产品仍然可能被市场边缘化。换言之，骁龙 X2 是高通 PC 商业成败的关键点，甚至是 Windows on Arm 能否迎来真正拐点的决定性一战。
这篇文章来自“雷科技”，36氪经授权发布。
本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。
免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com