上海浦东杀出未来独角兽：一只融资超过1亿元，是中国第一只。

近日，上海浦东张江冲出一家未来独角兽:核心和半导体技术(上海)有限公司，在上海证券交易所完成辅导登记，拟冲刺IPO。

它是中国第一批本土企业，致力于EDA(电子设计自动化)工具的研发。

数据显示，核心和半导体在2021年全球首次发布3DIC。 Chiplet先进封装系统EDA平台设计分析全过程，该平台的模拟引擎速度比国际高端工具快10倍，内存消耗仅为国际友商的二十分之一。

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核心和半导体科技(上海)有限公司成立于2010年，总部设在上海浦东张江，是一家在上海的公司。 EDA 软体，集成无源器件（IPD）以及系统级封装领域的供应商。

EDA是芯片设计的核心工具，被称为“芯片之母”。

以“模拟驱动设计”的核心理念，核心和半导体开发出SI/PI/电磁/电热/应力等游戏引擎技术为全栈集成系统级EDA解决方案提供全栈集成系统级EDA解决方案，从芯片、封装、模块、PCB板级、互连到整机系统。

核心产品和半导体包括一系列EDA工具，用于IC设计、封装和系统集成。

3DIC就是其中之一 Chiplet先进封装系统EDA平台设计分析全过程，不仅可以满足AI人工智能大算率、高带宽、低功耗的最新需求，而且广泛应用于5G。、许多热门领域，如智能手机、物联网、人工智能和数据中心。

核心和半导体已经完成了多轮融资，其中2021年B轮融资超过1亿元，由上海赛领导，上海物联网基金加持。最近的一轮融资是2022年10月，投资者包括苏州郑达风险投资合伙企业和苏州安芯同盈风险投资合伙企业。

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核心和半导体的前身是核心和谐科技，由凌峰博士和代文亮博士共同创立。在加入创业浪潮之前，他们在EDA和射频领域积累了深厚的学术和工业经验。

代文亮博士毕业于上海交通大学，曾在楷登电子大学毕业。（Cadence）作为高级技术顾问，上海全球R&D中心积累了丰富的EDA工具研发经验。

在EDA中，凌峰博士在EDA拥有厄巴纳-香槟分校电气工程博士学位，、系统级的射频和封装（SiP）在设计领域深耕20多年。

2010年，国内半导体产业发展环境不容乐观。“买总比买好，租总比租好”的概念盛行。社会对半导体和集成电路缺乏认识，融资环境远不如现在。

然而，他们看到了EDA市场潜在的巨大潜力。虽然当时全球EDA市场规模不大，IP约150亿美元，仅占整个半导体市场的2%，但决定建立核心和半导体，因为有可能煽动未来万亿半导体整体市场。

初始阶段，核心和半导体面临许多挑战。

EDA行业头部集聚效应明显，客户更换EDA工具的想法很低。归根结底，更换工具存在诸多风险，大企业担心出错会影响产品质量和企业声誉，而小企业则希望迅速获得市场认可，更倾向于选择成熟的产品。

核心和半导体在拓展业务寻找经典案例时，陷入了“先有鸡还是先有蛋”的困境。晶圆代工厂和芯片设计公司相互参考，使得业务难以推进，甚至有客户提出有偿使用软件。

芯和半导体为打破这一困境，另辟蹊径，开拓IPD(集成无源器件)业务。

企业利用自己的EDA技术设计芯片，完成流片、检测、验证等一系列流程。后来，他们还开发了IP业务，建立了内部循环系统。这不仅打通了EDA工具、设计和工厂的完整链条，也有力地向市场证明了其产品的可靠性。

从2020年到2022年，核心和半导体迎来了技术爆发期，亚马逊EDA云平台、微软Azure EDA云平台，3DIC先进封装设计分析EDA平台等。

并且，它成为第一家加入UCIe的公司。 国内EDA公司Chiplet产业联盟。

到2025年为止，芯和半导体已经成长为一家提供覆盖IC的公司、全产业链模拟EDA解决方案公司封装到系统。

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中国EDA市场规模在2023年达到120亿元，约占全球10%，预计2025年将增长至184.9亿元，2020年至2025年复合增长14.71%。这种增长的背后，是5G、新兴技术如物联网、人工智能等对芯片的巨大需求。

当前，在EDA行业的竞争格局中，美国新思科技（Synopsys）、电子在美国楷登（Cadence）以及西门子EDA三大巨头占据主导地位，他们在中国的市场份额超过70%，处于绝对领先水平。

然而，近几年国内EDA公司一直在追赶，纷纷崛起。

自2021年“EDA第一股”概伦电子上市以来，华大九天、广立微等公司也陆续完成IPO，国内EDA产业进入快速发展时期。

核心和半导体的竞争者主要来自上述三大国际巨头。

与竞争产品相比，核心和半导体在商业定位上有其独特之处。它更注重与客户的深度沟通，深入挖掘客户的痛点，走差异化的竞争路线。

比如为客户开发参数化模块，大大节省设计时间；提供全栈集成系统级EDA解决方案，而不是局限于单一工具的开发，围绕“STCO集成系统设计”布局。

伴随着人工智能、物联网等技术的稳步发展，芯片性能和集成度的要求日益提高。

先进的Chiplet封装技术，3D多物理场模拟等成为行业发展的新趋势，这也给核心和半导体带来了新的机遇。

XEDS和排热分析平台Boreas，芯和半导体最近发布的全新3D多物理场模拟平台，正是符合这一趋势的战略布局。

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