基于321层闪存的244TBSK海力士将开发 SSD

电子爱好者网报道(文章 / 近日，黄晶晶)，SK 海力士宣布，研发适用于海力士。 AI 高容固态盘数据中心 SSD 商品 PS1012 U.2。

PS1012 采用了最新的 PCIe5.0，比 PCIe4.0 增加了一倍的带宽。可以达到数据传输速度 32GT/s，顺序读取性能是上一代规格商品的两倍，可以达到 13GB/s。可支持 OCP 2.0 版本（OCP 即 Open Compute Project 它是由世界领先的数据中心公司组成，探讨硬件、软件和企业级固态盘构建超高效数据中心。（eSSD）国际协议体的标准)，从而提高了全球 AI 各领域客户数据中心服务器设备的兼容性。

该公司计划在今年内向全球服务器制造商提供样品进行产品评估，并计划在明年第三季度将产品群扩大到 122TB。

SK 海力士说：“跟着 AI 随着时代的正式到来，高性能企业级固态盘（eSSD，enterprise SSD）需求急剧增加，能够实现其高容量。 QLC 为了适应这一趋势，技术正成为行业标准 , 该公司开发了适合该技术的技术 61TB 商品，并推向市场。”

按照计划，下一步的目标是开发 244TB 商品，主要是基于 321 层层闪存技术。"今年 11 月，SK 海力士开发了世界上最高的研究 321 层 4D NAND 闪存技术，为突破企业级固体硬盘的容量极限，公司将以同步为基础 321 层 4D NAND 技术的 244TB 为推动超高容量固态盘市场应用于数据中心的产品研发。"

SK 海力士从 2023 年 6 月量产 238 层 NAND 闪存商品，供应市场，率先推出超越市场的商品。 300 层 NAND 闪存，突破技术界限。

其 321 与上一代相比，层产品的数据传输速度和读取性能都有所提高。 12%、13%的数据读取能效也得到提高。 10% 以上。SK 海力士会以 321 层 NAND 闪存从容应对面向 AI 低功耗、高性能的新市场不断扩大其应用范围。计划从 2025 从年上半年开始，向客户提供服务 321 层商品。

生产工艺方面，SK 海力士说，开发 321 层 4D NAND 选择生产效率高的" 3-Plug2 "生产过程，解决了堆叠限制。该技术分三次进行埋孔工艺流程，然后通过后续工艺进行改进。 3 一个埋孔(埋孔)是指在堆叠多层基板后，一次形成单元的垂直孔。）进行电气连接。低变形材料是在其过程中开发的(指通过改变) plug 内部填充物，减少变形)，引入通孔间自动排列。（Alignment）矫正技术。企业R&D团队还将上一代 238 层 NAND 闪存研发平台应用于研发平台 321 层次，从而最大限度地减少了工艺变化，与上一代相比，其生产效率得到了提高。 59%。

Solidigm 是 SK 早些时候，海力士的子公司 Solidigm 宣布推出 122TB 的 Solidigm D5-P5336 数据中心 SSD，能大大提高能效和空间利用率，为核心数据中心到边缘的各种使用场景提供行业领先的存储效率。

Solidigm 这意味着，这种现代高密度的高密度在内容分发网络、通用存储应用和对象存储应用等数据密集型工作载荷方面。 QLC 与其它制造商相比，硬盘的入门级高密度数据中心 TLC 商品，能展示高达 15% 性能提高。D5-P5336在持续写入工作负载方面。 读取响应率高于最高值 40%。

两者都在数据中心 SSD 产品定位与发展，SK 海力士表示 Solidigm 这是世界上第一个基础 QLC 的企业级 SSD 商业化。SK 海力士以 Solidigm 以中心为中心，引领适用于中心 AI 固态盘市场的数据中心。公司希望通过 PS1012 研究与开发，可以构建平衡的固态板产品组合，实现两家公司之间的协同作用最大化。

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