专注于5G基带芯片和卫星通信领域，星思有什么信心与大厂同台竞争？

电子爱好者网报道(文章 / 章鹰）12 月亮已进入今年的尾声，纵观今年的尾声 2024 年，5G 随着基带市场的快速增长。据 Business Research 发布的最新数据显示，2023 年 5G 市场规模为基带芯片 45.79 亿美元，预计到 2032 年将增加至 1483.97 1亿美元，复合增长率达到 47.18%。5G 高通、基带芯片市场竞争激烈，MTK、2023年，海思、紫光展锐、三星是本市场的主要参与者， 年高通达到 55% MTK的市场份额， 5G 还有基带芯片 30% 市场份额。

" 5G 基带芯片是一个高价值的市场，也是一个有一定门槛的市场。2024 年，5G 与往年相比，基带芯片市场呈爆炸式增长。 5G 随着网络的完善，终端侧面有着巨大的客户需求。除了 5G eMBB 除了高速市场增长之外，RedCap 同时，新的增量市场也在迅速崛起。“上海星思半导体有限公司(以下简称“星思”)产品策划总监安亮亮告诉电子发烧友记者。

图片：上海星思半导体产品规划总监 安亮亮

星思作为 2020 2008年成立的ic设计公司，为什么要敢于闯入这个巨头的市场？在 5G 基带芯片和 RedCap 市场带来了哪些有亮点的新产品和解决方案？星思在卫星通信芯片领域的最新产品和计划在手机直接连接卫星的浪潮下是什么？星思产品策划总监安亮亮接受了电子爱好者的采访，分享了精彩的市场前景和新产品芯片方案，本文详细报道。

5G 基带芯片市场快速增长，星思使力 5G eMBB 和 5G RedCap 市场

从 2023 年初，伴随着世界 5G 增加了基带芯片组合， 5G 与往年相比，基带芯片收益增长 23%，2025 年随着 5G 部署从发达国家延伸到发展中国家，包括东南亚国家，5G 终端和基带芯片市场将呈持续增长趋势。此外，在 3GPP R17 标准冻结后，轻量化 5G RedCap 计划成为发展的动力，5G RedCap 主要是降低成本，降低终端成本，以促进更多 5G 终端落地。

" 5G 基带芯片门槛高，跑道上玩家不多，但规模很大。在这种竞争环境下，星思选择了差异化的定位，星思是一家人。 2020 国内成立的年份 5G 基带式芯片设计企业，我们可以看到近几年除外 5G 消费者终端之外，从 5G 专网、5G 从智能工厂到低空经济、机器人等特定领域，5G 工业用户有差异化需求，利用国内产业链优势和人才优势，星思能为我国和海外客户提供差异化的增值服务。"安亮亮分析说。

采访中，安亮亮表示，对高速移动宽带的需求是 5G 技术发展的主要动力。5G 技术不仅应用于移动通信行业，还将赋能智能工业、电网、低空经济、智能交通等行业，形成更高效、智能、便捷的生态系统。就拿无人驾驶汽车或无人机来说，传统选择 Wi-Fi 技术使机器人联网，但对高效率和实时性要求较高的场景，5G 更具竞争力，更适合新应用领域。

据报道，星思在 2022 年 11 月 5G 高速 eMBB 基带芯片 CS6810 第一版芯片流片成功。“CS6810采用国内制造工艺和封装工艺。 选用内置 4 核高性能处理器，可在 Sub-6G 频段上支持 5G 双载波，200MHz 在行业内，频带带宽、上下峰速达到领先水平，提供丰富的外设接口， 包含 PCIE 接口，USB3.0 接口、RGMI 接口。与此同时，基于这个基带芯片，我们提供最高支持的配套射频解决方案。 7.125GHz 频段，很方便客户根据套片的搭配来开发。 5G NR-U 终端，进行 5G NR-U 网络部署。"安亮亮介绍说。

"今年，是 5G RedCap 商业元年，国内运营商针对 5G RedCap 网络升级后，可覆盖县级以上城市。面向通信市场，星思推出了通信市场 Everthink 6610 5G RedCap 基带芯片，它是一种高性能、低功耗、紧凑尺寸的芯片。 5G RedCap 基带式芯片平台。"安亮亮介绍星思在中速。 RedCap 市场上新推出的商品。

该产品内置高性能 RISC-V Cpu，支持 5G RedCap 和 4G LTE 可以提供最高工作方式 226 Mbps 下行速度和 120 Mbps 支持最大支持的上升速度 20M 保证数据连接稳定性的射频带宽。它可以作为开放 CPU 在满足客户对中速数据连接、工业物联网等多种场景的通信需求的同时，承载着丰富的应用领域和丰富的接口。与此同时，星思在 Everthink 6610 在应用领域完成了应用领域。 5G 强化特性包括 5G NR 高精度定位，高精度授时，5G LAN、切片、uRLLC 等等，可广泛应用于网关、路由器等工业物联网场景。

"来年， 会选择更多的产品 5G RedCap 配备芯片，包括一些移动上网设备， WiFi、可穿戴产品和 PC 商品。2025 年 5G RedCap 芯片将迎来快速增长，中国市场预计将达到数千万的出货量。”安亮亮分析 5G RedCap 芯片市场的增长前景。

随着卫星通信市场的兴起，星思推出了占领发展机遇的通信基带芯片。

“卫星通信市场的崛起主要由三个场景驱动:第一，在自然灾害和突发事件下，客户的紧急和安全领域就像一个制造商宣传的一生一次，一次保护一生；第二，卫星通信是一种很好的通信覆盖方式，可以满足一些岛屿或路面网络建设成本相对较高的地区的当地通信需求；第三，航空和航海通信的需求包括飞机和海运船舶。它们对卫星通信的需求也非常迫切。”“安亮亮说。

记者在深圳高交会上看到了一些手机直接卫星、汽车直接卫星的终端展示。“与手机等消费终端相比，在车辆上使用的卫星通信芯片对可靠性和安全性有更高的要求。作为重要的交通工具，第一，卫星通信芯片要求在零下。 40 度至 105 可以在工作温度范围内正常运行。第二，车辆在晃动路面上行驶，要求车载卫星通信芯片具有抗振动、抗冲击的特点，对芯片的可靠性要求更高。另外，随着汽车智能网联的加速，要求通信芯片具有安全防范能力，避免被外界黑客窃取通信数据。"安亮亮分析说。

据悉，2024 年 10 星思携新一代“宽带卫星基带芯片平台” Everthink 7620 “出现在中国卫星应用大会上，这个芯片选择 22nm 工艺工艺，是一款基于自主知识产权的高性能、低功耗、高集成度的基带芯片平台，是一款多模结合的芯片，支持 5G NR NTN 、5G RedCap 、4G LTE 等多种通信系统，内置国产，高性能。 RISC-V Cpu结构，可满足各种卫星应用领域，包括手机直接连接卫星、车载卫星、卫星物联网等。

12 月 16 一天晚上，长征五号 B 第一批国网组网卫星成功发射，1 海南商发和新火箭将在几个月内投入使用，两个星座的布局速度有望加快，2025年 2008年将成为低轨卫星爆发的第一年。卫星互联网是星思的核心业务之一。公司积极参与卫星互联网大星座计划的研发，是低轨卫星通信终端基带芯片的核心供应商。

“未来卫星通信功能将逐步从旗舰机型下放到下放 2000 元档手机，覆盖更多移动终端。2024 年国内有 3 一亿部手机的市场容量，汽车也达到了 3000 万台，这些都是卫星通信的潜在应用范围，卫星通信的市场潜力越来越大，竞争也越来越激烈。星思半导体 5G eMBB 商品、5G RedCap 芯片和卫星芯片将不断迭代和优化，为手机和汽车用户提供更低成本、更可靠的解决方案。"安亮亮总结说。

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