专注于全栈式微系统解决方案，「锐盟半导体」获得数千万新一轮融资｜硬氪首发

作者｜叶丹璇

编辑｜袁斯来

硬氪了解到，全栈传感与执行微系统解决方案商「锐盟半导体」最近又获得了几千万元人民币pre-A 轮式投资，由华创资本、华山资本领先投资，融资资金将主要用于微系统新产品的传感与实施，以及中试线的建设。

截至目前，锐盟半导体已获得多轮融资，累计融资超过1亿元。历史投资者包括元英资本、深圳高新技术投资、松树基金、华山资本、华创资本等。

自2020年成立以来，锐盟半导体专注于智能触感感知与反馈、排热微泵、超声波电机等微机电系统的研发。结合自主压电材料系统、微机电结构设计和先进制造技术，形成“材料” 器件 芯片 “算法”全栈技术平台，已与国内头部厂商达成长期合作，实现稳定出货。

近年来，随着自动驾驶、大模型和智能化的快速发展，智能化逐渐成为不可逆转的趋势。针对这种情况，锐盟半导体创始人黎冰博士将感知和执行视为商品终端智能化的核心。

基于此，锐盟半导体围绕企业业务聚焦的3C电子和智能汽车场景，布局了以感知和执行为主要功能的四条产品线，通过自主研发的全栈技术平台实现多功能协同智能化，为用户提供全栈微系统解决方案。

智能化手机布局

智能化汽车布局

据悉，锐盟半导体的四大产品线分别是触感感知和反馈MagicTagicTa、MagicCool压电排热、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声清洗。

压力超声波电机是一种基于超声波运动模式增加动力的驱动元件，主要用于照相机的自动对焦系统。传统的VCM(音圈电机)、SMA(记忆金属)在监控摄像头、手机镜头等场景中，推力小、响应速度慢、工作行程短，逐渐不能满足长焦和快速变焦功能的要求。MagicEng全栈式高精度压电超声波电机微系统连接到锐盟半导体后，不仅可以通过自主研发的高精度闭环运动控制算法实现高精度对焦，还可以实现断电自锁功能，还可以在路面、航拍等复杂的高频振动场景中正常工作。

全栈式压电排热微泵

硬氪注意到，随着各种终端计算特性的不断提高，排热正成为制约终端迭代的关键因素。锐盟半导体创始人黎冰博士告诉硬氪，石墨热传导等被动排热广泛应用于3C数码终端。然而，随着数字终端的超薄化成为主流，传统的被动冷却设备很难满足小型化的需求。因此，针对主动排热的市场需求，锐盟半导体推出的压电排热微泵采用多层压电陶瓷技术，集成了具有高背压、高流量、超静音等优点的即时特性谱跟踪算法。凭借自主产权泵壳和液体结构，可以轻松集成在手机、超薄笔记本电脑等微型设备上，提供高能效的散热性能。

目前，锐盟半导体锚定3C数字和汽车已与行业内十多家龙头企业达成合作和商业应用。公司正在同时开始新一轮融资。

投资者观点：

本轮投资者、华创资本合作伙伴陈欢表示，通用人工智能时代为AI智能产品的交互创新和精准控制和执行技术带来了前所未有的机遇。我们对锐盟半导体在AI时代各个领域的广泛应用前景持乐观态度。通过整合材料，锐盟半导体 、从设备、芯片到算法的端到端流程，构建多样化的产品线，涵盖消费电子和汽车智能等多种场景。在通用人工智能时代，我们期待黎冰博士带领公司全面深入布局，充分释放压电传感与执行技术的巨大潜力。

本轮投资人、华山资本董事总经理杜波表示，生成人工智能的发展加速了汽车、手机、PC、XR、各种智能终端如机器人和AI的创新迭代，给感知交互技术、精确控制执行技术、低功耗和散热技术带来了前所未有的机遇和挑战。它是除了众所周知的“计算率、存力、运力”之外，我们人工智能底座技术投资拼图中最需要创新、前景广阔的技术方向。在黎冰博士的带领下，锐盟半导体打通了自主研发的压电材料/器件、自主研发的芯片和AI算法，打造了自己独特的全栈式传感执行系统技术平台，在“感知、执行、排热”领域，为各类AI智能终端推出了一系列独特领先的创新产品和解决方案，具有无限的应用价值和潜力。期待锐盟半导体产品赋能各种AI智能终端，加速智能时代的到来。

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