芯片行业已关注英伟达下一代芯片：Rubin

摩根士丹利说，英伟达下一代Rubin GPU已经提前半年开始准备，预计从2026年上半年推出到2025年下半年。由于使用了3nm技术，CPO新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍(共同封装光电器件)和HBM4(第六代高频宽内存)，预计相关产业链公司将受益。

Charliee大摩分析师 Chan在12月2日的报告中表示，尽管Blackwell芯片产量仍在增长，但考虑到新芯片的复杂性，台积电和供应链已经为英伟达推出下一代Rubin芯片做好了准备。3nm的Rubin 预计2025年下半年GPU将进入流片阶段，比之前预定的时间提前半年左右。

Rubin将是一个强大的芯片，因为3nm工艺的转移，CPO和HBM4的选择。据供应链调查，Rubin的芯片尺寸将是Blackwell的近两倍，Rubin芯片可能包含四个计算芯片，是Blackwell的两倍。

目前，由于芯片面积的增加，分析师预测台积电将在2026年进一步扩大其CoWoS（Chip on Wafer Substrate）生产能力。预计2025年中期，公司将逐步向设备供应商下达2026年订单，这取决于AI资本支出的可持续性。

在供应链方面，分析师认为ASMPT在RubinTCB工具认证方面略有滞后。TCBRubin(热压焊接) GPU的CoW（Chip on Wafer）所需的工艺。K&S此前宣布，已于11月收到台积电的无焊TCB订单用于CoW，而ASMPT则表示仍在与台积电进行CoW认证交流。

摩托车认为，ASMPT今年年底前仍有机会完成认证，2025年下半年可能会实现公司设备的低量采购。根据行业调查，台积电首批通过K&S订购CoW无焊TCB订单的工具较少，预计2025年不到10台。Rubin 预计2026年GPU将进入大规模生产，2026年订单数量可能会增加。

新型GPU带来的另一个结构性机会是检测时间的延长。目前，Blackwell(检测时间比Hopper长三倍)和MI355(长两倍)都需要更长的测试时间。由于需求强劲，新型Advantest检测仪的交货时间从3个月延长到6个月。

从长远来看，一些AI专用集成电路（ASIC），例如AWS的3nm 根据供应链调查，Blackwell的所有最终测试都将继续在KYEC进行，预计到2025年，B200/300(双芯片版)的出货量将达到500万台左右，基于台积电的CoWoS-L产能将达到500万台。

本文来自微信微信官方账号“硬AI”，作者：张雅琦，编辑：硬AI，36氪经授权发布。

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