紧急情况下，无锡半导体独角兽启动IPO

国内半导体领域又出现了新的趋势。

据路透社报道，美国商会在上周四的一封电子邮件中告诉他们的成员，拜登政府将尽快在本周公布新的限制华出口的措施。新规定可将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商发货；美国商务部计划在本周四感恩节假期前公布。

包含：

1)将200家中国芯片公司列入贸易限制清单；

二是下个月将对HBM及相关技术输华实施限制；

也许包括对输华半导体设备的限制。

自2018年以来，美国对中国半导体领域的制裁层出不穷，旨在加强对中国半导体的出口管制，限制欧美对中国的核心技术和设备出口。国内半导体行业的国内替代迫在眉睫，金融市场也加大了对国内半导体企业的支持力度。今年，很明显，半导体企业的上市和并购进程有所加快。

十一月十八日，证监会官网显示，吉姆西半导体科技(无锡)有限公司(简称吉姆西)在江苏证监局上市辅导备案，中信证券是辅导机构。

吉姆西基本信息，来源：网站信息备案

吉姆西是国内领先的半导体设备平台公司，主要从事R&D、制造、销售和服务各种半导体工艺设备、工艺辅助设备和CMP耗材。

长城战略咨询在“2024中国(重庆)独角兽企业大会”上公布了中国独角兽企业名单，2023年GEI中国独角兽企业吉姆西新晋上榜，估值达10亿美元。

除了吉姆西之外，最近还有一些重磅公司在GPU领域，如摩尔线程、兖原科技、壁邈科技等，相继推出了上市辅导备案流程。

无锡突破了国产半导体独角兽

成立于2014年，吉姆西半导体科技(无锡)有限公司于2023年12月改制为股权公司。

公司总部位于太湖无锡，制造工厂位于无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有服务办公室，目前员工人数超过1500人，工厂面积超过16.5万平方米。

吉姆西发展历程，来源：公司官网

根据公司官网信息，吉姆西主要从事R&D半导体专业设备的生产、销售和更新。，另外还提供CMP研磨垫、清洗刷、钻石研磨盘等半导体耗材。

吉姆西自有品牌设备类产品主要是前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法工艺设备、晶圆传片机等。；以及供液系统(研磨液供液系统、化工产品供液系统、液体供液系统等)的各种厂务和机器辅助设备。)、温度控制设备及尾气处理设施等。

除了上述自有品牌设备外，公司还可以提供各种前道工艺设备进行更新改造，覆盖半导体前道工艺的所有工艺模块。

吉姆西的主要产品来源：公司官网

近年来，吉姆西不断加大R&D投资，不断创新本土化工程师团队，逐步实现半导体设备和原材料的产业化，从而降低客户的固定投资和运营成本。

到目前为止，吉姆西已经为我国100多家晶圆厂提供了数百种型号和规格的定制设备和工艺解决方案，重点设备已覆盖6英寸、8英寸和12英寸全晶圆。。公司有两个省级技术中心。2023年，公司当选国家级专业新“小巨人”公司，江苏省独角兽企业。

吉姆西官网显示，公司主要客户包括中芯、华虹宏力、华力微电子、华润上华、杭州士兰、杭州立昂、德州仪器、应用材料、中电海康等。

根据天眼查信息，公司自成立以来经历了五轮融资，参与融资的机构很多，包括赛微电子、同创伟业、英诺天使基因、中信证券投资等。

吉姆西董事长庞金明直接持有该公司23.33%的股份，第二大股东惠科晴直接持有该公司19.69%的股份。

吉姆西融资历程，来源：天眼查

国内半导体替代刻不容缓。

自2018年以来，美国对中国高科技领域的技术封锁日益加剧，不断加强对华为、中芯等关键半导体、科技行业龙头企业的制裁，不断围攻中国光刻机、存储、AI芯片等重要高科技产业链领域的产业链。

半导体产业是信息产业的核心，是中国的基础和战略产业。中国消费市场和应用领域巨大。然而，与美国、欧洲、日本、韩国等世界先进国家和地区相比，中国半导体产业的整体发展水平仍有较大差距，关键领域和阶段存在明显的“卡脖子”问题。

作为世界上最大的半导体设备销售区域，中国市场在半导体产业链的重要环节已迫在眉睫。

根据财通证券研究报告，2024年上半年，中国大陆半导体设备销售额达到 同比增长84.34%，247亿美元，远远超过全球同期平均水平 同比增长1.04%，销售额占全球近一半。

虽然近年来国内替代取得了一定的成效，但在产业链上游的核心部件、光刻机等高端设备领域，仍存在较大差距。

2023年，在半导体设备领域，国内替代率不到10%，如光刻机、检测设备、涂胶显影设备、离子注射设备等。；硅材料、光刻胶、电子气体等国产替代率在半导体材料领域不到10%。

国内半导体细分领域的替代率，信息来源：财通证券研究所

M&A和IPO的大门为半导体打开

为了实现我国半导体产业的“自主可控”，我国政府出台了促进半导体产业链发展的一系列产业扶持政策。

这些产业政策的支持对半导体产业过去的发展起着重要的作用。从目前国家政策的变化趋势来看，半导体产业将继续受到国家和地方政府的重视，并将进一步支持政策、资金和市场。

截至2024年11月25日，从今年上市公司所属行业来看，在整个行业中，半导体行业上市公司数量为8家，融资总额为68.4亿元，排名第一。

半导体也是今年公布并购事项的热门公司。根据格隆汇的统计，截至十一月二十五日，今年a股半导体产业链已有近40家企业披露重大重组事件或进展。

不仅是二级市场，一级市场也体现了对半导体行业的支持。在资金的帮助下，许多半导体企业被提升为独角兽企业。

根据GEI发布的《2024年中国独角兽企业调查报告》，2023年中国独角兽企业有375家，分布在39个跑道上，独角兽企业在大模型、可控核聚变、GPU芯片、半导体材料、氢能、新储能、合成生物等领域加速涌现。独角兽企业占集成电路、绿色能源、商业航天等前沿技术领域的近70%(249家)。

虽然半导体产业化之路充满挑战，但它是我国实现科技自立自强、保障国家科技安全的必由之路。

可以预见，在政策支持、资本加持、应用市场需求增长、公司持续加大R&D等多重因素的推动下，国内半导体产业将在更多细分领域取得进展，最终实现国内“卡脖子”技术的突破！

本文来自微信微信官方账号“格隆汇新股”，作者：发哥说新股，36氪经授权发布。

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