AMD要进入手机芯片吗?很有可能是谣言,即使真的没有机会。

2024-11-23

不知你是否注意到了一个Ryzen? AI要进入手机芯片市场的消息?


假如你看见了,相信了,那么恭喜你成为另一位AI编造新闻的受害者。2024年11月10日,AI“营销号”SmartPhone Magazine发布了一份“报告”,提到“AMD正把目光投向智能手机行业”。



因为网站没有给出任何消息来源,而且这个网站的所有内容都有严重的AI代管痕迹,雷科技并不认为这个“信息”有任何事实依据,更像是网站无中生有的假消息。


但是话又说回来,AMD进入移动市场,并非完全不可能。


技术上是可行的,市场不一定需要


假设AMD最终确实要进入移动市场,AMD面临的问题只有两个:技术挑战和市场挑战。


首先要谈谈技术领域。虽然AMD本身也有“移动产品”的芯片,如笔记本和手持设备,但手机芯片的集成度明显远高于刚才提到的两种设备。以前骁龙发布的骁龙8至尊版为例,光是主要功能模块就有CPU。、GPU、NPU、ISP、IO、基带和其它基础模块,其中核心工艺也达到了3nm。



相比之下,R9AMD旗舰处理器 9950X采用了集成度较高的笔记本处理器Ryzenenen,由台积电提供的4nm技术。 AI 9 HX也只有4nm FinFET。即使AMD有办法弥补工艺上的差距,AMD Ryzen高功耗的“代表性”也对手机续航提出了新的要求。


另外,AMD周边芯片的设计也是一个考虑到专利阻碍的问题:若自行研发,芯片射频性能恐怕短期内无法赶上高通,MTK;若采用插件方案,芯片集成度和运行功耗也不能在手机行业获得竞争力。


即使AMD发现了“武林秘籍”,解决了芯片集成的问题,但是在市场认知上,AMD还有很多问题需要解决。三星于2022年发布了一款全新的移动高端处理器Exynos 2200。这个新设计的手机芯片还没有持续选择ARM。 Mali 与AMD合作开发的Xclipse引入了GPU超频传统。 920 GPU。



RDNA2架构基于AMD,Xclipse 在手机芯片的规格中,920只在PC之前完成。、硬件加速在游戏机上可用的光线跟踪(RT)并且可变速度上色(VRS)等待高级图形功能。遗憾的是,性能不佳的CPU加上太强的GPU,让Exynos 2200以极快的速度“碰墙”降频,烫伤极其严重。以至于在后续的Galaxy 在S23中,三星直接取消了Exynos芯片的选择。


可以说,在移动芯片领域,AMD从来没有给消费者带来过“积极”的印象,这也使得AMD无法有效地将PC领域积累的“高性价比”声誉转移到手机跑道上。即使AMD的确有Ryzenen AI杀进移动跑道,能否在高通、MTK两面夹击中突破,还不得而知。


移动PC芯片,Ryzen之前的先驱都是先烈。


事实上,AMD并非首先决定进入手机芯片的PC芯片品牌。——现在PC领域“排名第一”的三家公司中,也只有AMD这个公司从来没有正式进入过手机处理器跑道。


英特尔于2008年发布了AtomCpu。刚开始的时候,英特尔对这个Cpu寄予厚望,希望用它来打开一个低功耗的互联网市场。但由于性能差,这些互联网很快就从主流市场消失了,只生活在电视购物的广告中。2012年,英特尔心血来潮,在手机领域使用了这款“低性能、低消耗”的处理器,在CES中,联想、摩托罗拉等多个手机品牌 2012上推出了多款“”Intel inside”手机。



但是事与愿违,由于Atom选择了原生X86架构,缺少了指令集(与ARM相比),大量软件无法在联想K800等Medfield架构手机上运行,当时主流的手机游戏几乎“无一幸免”。更不用说外挂基带带来的严重发热和极差信号了。


即使这些英特尔芯片手机因为软件不能运行而具有“计算机级别”的性能,也没有立足之地。在高通和MTK的压迫下,2016年,英特尔宣布退出智能手机Cpu市场,停止开发Atom移动芯片。


英伟达的表现也不比英特尔好多少。英伟达于2008年发布了TegraCpu,这与同年发布的Atom不同。Tegra是一个专门为移动设备设计的芯片。英伟达希望打开智能手机和平板电脑的高性能芯片市场,因为它们在图形技术上的优势。不幸的是,第一个Tegra并没有引起市场的关注。毕竟当年的手机应用生态还是挺原始的,这么高性能的芯片还没有等到自己的“超级应用”。



2010年,Tegra 2问世。Tegra首发 2摩托罗拉XOOM平板电脑也成为第一台安卓双核平板电脑。但是从这一代开始,Tegra就有了“功耗失控”的前兆:大批用户表示自己的XOOM异常热,续航时间极短。


Tegra2013年 原本借小米手机3再一次冲击高性能手机市场,但是当Tegra的高功耗遇到外挂基带时,最终的发热性能可以算是“毁灭性”。在客户的批评中,英伟达也在第二年结束了手机芯片的研发,将Tegra的研发重心转移到具有足够散热能力的设备,如游戏主机和汽车机器。



由于两位前辈的惨痛“教训”,小雷对AMD的移动芯片计划并不乐观——关于AMD在PC领域的表现,很难不担心AMD会创造另一个Tegra。当然,PC芯片公司还有一个更严重的问题需要回答,相比AMD能否将Ryzen放入手机:


做Apple 当Silicon已经和ARMCpu一起进入低功耗PC市场时,我们还需要把X86芯片带到手机上吗?


PC需要ARM,但是手机不需要X86


伴随着PC领域ARM架构的快速发展,ARM不再局限于手机等移动终端,而是逐步扩展到桌面和笔记本电脑领域。电脑品牌目前的研究方向是将PC等级的芯片插入手机,让手机具有PC的性能,将手机芯片的长寿命带到PC跑道。


第一,ARM体系结构在功耗方面具有天然优势,特别适用于轻薄笔记本电脑,强调长续航能力和便携性。第二,业内其他玩家也使用了优秀的商品,证明了ARM笔记本的市场之大:由于苹果的大力推动,笔记本电脑中ARM架构Cpu的比例提高到15%。虽然在游戏等方面表现不佳,但ARMCpu在未来几年中的市场份额必将持续上升。



更何况在AI时代,笔记本只会越来越依赖云计算率,笔记本电脑为了实现“实时在线”(AOL、Always Online),对于计算机的基带能力也有很高的要求。除了苹果,优秀的数据连接能力,正是手机芯片公司的看家本领。


正是因为ARM架构对笔记本生态的巨大威胁,英伟达也在不久前与AMD签订合作协议时出现,他也是生态团队的合作企业之一。诚然,与英特尔和AMD的x86芯片相比,ARM架构下的PC芯片在绝对性能和游戏生态方面都无法比拟,但其在能效方面的优势决定了手机芯片公司在轻薄市场的潜力。


当然,我们也不能排除AMD在高通和联发科的夹击下杀出一条血路的可能性,但是希望这次,不要让我们再次感受到AMD的“烧开”温度。


这篇文章来自“雷科技”,36氪经授权发布。


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