大型基金持仓超过20%，徐州新增独角兽冲刺IPO

半导体材料独角兽徐州，开启了上市流程。

10月9日，江苏新华半导体科技有限公司(以下简称新华半导体)在江苏证监局备案上市辅导，辅导机构为招商证券，预计第四季度进行辅导总结验收。

新华半导体自成立以来，背靠“硅王”协鑫集团和国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)进行了四轮融资。最近一轮融资是2023年6月10亿元的B轮融资，因此跻身半导体材料领域的独角兽队伍。

值得一提的是，随着IPO流程的开启，新华半导体有望成为另一家即将在B轮上市的公司。9月30日，类似的JD.COM工业二次递表港交所；10月7日，类似的亿腾医药刚刚与港股上市公司嘉和生物签订合并收购协议。

背靠“硅王”协鑫，大基金持仓超过20%是第二大股东。

近年来，越来越多的光伏设备制造商积极布局半导体第二曲线:长晶炉代表玩家有晶盛机电、连城数控、北华创；中游代表玩家有捷佳伟创、迈为股份、高测股份、宇晶股份；包装阶段代表玩家有奥特维和迈为股份...

事实上，早在2015年，江苏徐州就已经有了例子。这一切都要从成立于1990年的GCL(集团)控股有限公司(以下简称GCL)说起。

目前，34岁的GCL集团资产规模已超过2000亿元，年营业收入近2000亿元。拥有GCL科技、GCL集成、GCL新能源、GCL能源等多家a股和h股上市公司的庞然大物。在徐州市开发区杨山路上，有一条路被当地政府命名为“GCL大道”。

其中，协鑫科技拥有世界上最大的多晶硅厂——江苏中能硅业科技发展有限公司(以下简称中能硅业)；江苏协鑫硅材料科技发展有限公司(以下简称协鑫硅片)是世界上最大的硅片提供商，两家公司之间只有一堵墙。

在这里，协鑫集团也被外界称为“硅王”。

随着“成为世界领先的半导体材料服务提供商”的愿景，新华半导体应时而生，在协鑫集团继续拓宽界限，大基金加快培育半导体行业的巧妙时机，由上述双方共同投资设立。

随着一级市场的蜂拥而至，新华半导体在2021-2023年间备受资本青睐，基本保持了一年一轮的融资节奏。

2023年6月，新华半导体完成了10亿元的B轮融资。投资者包括中国建材新材料基金、中国汽车转型基金、建信投资、浦东科技创新、成都科技创新、元和期望、御海资本、洪欣资本等知名机构。此前，公司已获得国家投资创业、三行资本、同创伟业、东方投资、武岳峰资本等知名投资者。

值得注意的是，这一轮融资还推动鑫华半导体估值达到11.6亿美元。因此，今年4月，该公司被评为胡润研究院的《2024全球独角兽名单》，短短两个月后，又被评为2023年GEI中国独角兽企业名单。

根据天眼查App的数据，协鑫科技控股的中能硅业是新华半导体的最大股东，持仓约24.57%；大型基金是第二大股东，持仓约20.63%；厦门鼎峰启融创业投资合伙企业(有限合伙)由武岳峰科创管理、国家投资(上海)科技创新转型风险投资基金公司(有限合伙)，全部拥有鑫华半导体约5.65%的股份；深圳科创新兴投资合伙企业(有限合伙)持仓约4.75%。

年产量15,000吨，市场份额超过55%，是国内第一世界第三。

根据天眼查App的数据，新华半导体的实际控制人是蒋文武，其最终收益约为0.85%。

数据显示，2014年，蒋文武获得长江商学院高级工程师工商管理硕士学位，2003年获得中国辽宁石化大学工程硕士学位。2007年，他担任江苏中能副总经理，2010年晋升为总经理。

值得注意的是，早在2022年4月，新华半导体就开始了a股IPO指导。当时，该公司的法定代表人就是实际控制人、董事长蒋文武。但是，在最新的上市辅导中，新华半导体法人已经调整为公司总经理田新。

在蒋文武的带领下，新华半导体R&D部门凭借“硅王”协鑫集团的先天优势，经过317次电子级多晶硅生产试验，系统解决了杂质释放问题，完成了原料端完全去除和控制杂质的全球首选自动化无接触硅处理系统，用一年多的时间改进了629项技术和设备，70%的国产设备。

2017年9月，新华半导体在徐州经济技术开发区建成投产年产5000吨高纯电子级多晶硅的生产线，投资38亿元(一期投资21.87亿元)。该产能可以保证国内公司3-5年内电子级多晶硅不会缺货，产品质量满足40nm及以下大型集成电路12英尺单晶制造的需求。

据新鼎资本发布的相关消息，经过一系列严格的验证和检验，新华半导体的一批集成电路用高纯度硅材料出口到韩国，也批量供应给国内一些晶圆加工厂。这标志着我国半导体集成电路用硅材料已达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅材料。

新华半导体电子级多晶硅产品于2018年在国内市场大量销售，并逐步向海外销售小批量产品。

新华半导体对此并不满意，并于2022年前往内蒙古呼和浩特，开设了10,000吨电子级多晶硅项目，并于2023年底顺利完成。据报道，该投资超过28亿元，产值约24亿元。

新华半导体自成立以来，积极推进电子级多晶硅技术的研发。截至2022年底，公司拥有53项专利，包括16项发明专利和37项实用新型专利，承担了中国和省级多项核心技术研究项目。

目前，新华半导体产品在高纯电子级多晶硅集成电路市场占有率超过55%，已成为国内最大的半导体产业电子级多晶硅生产创新公司，也继美国之后。、在德国Wacker之后，全球第三大半导体硅材料制造商。

本文来自微信微信官方账号“直达IPO”，作者：王非，36氪经授权发布。

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