太卷了，台积电1.6nm最新技术公布

没有竞争对手，台积电又要抢走埃米工艺。

苹果COO杰夫·威廉姆斯今年五月（Jeff Williams）曾经低调拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自招待。

据外媒报道，Jeff这次的目标只有一件事：也就是保证苹果的2nm产能。。

台积电的产能在AI竞赛中确实很受欢迎，英伟达、博通、高通等科技巨头都是台积电的大客户。

但从供应链披露的情况来看，2nm由于过于先进和昂贵，在很长一段时间内都会被苹果垄断。

另外，由于成本估计过高，苹果预计到2026年iPhone18 2nm芯片用于Pro系列。

虽然芯片进程迭代周期延长了，但是台积电在追求先进制程的道路上并没有放慢脚步。。

在年初公布1.6nm（TSMC A16TM）在半导体工艺之后，这项技术在不久的将来取得了重大进展。

新思科技（synopsys）本周披露了一个针对1.6nm技术的背面电源线路项目，这将对万亿晶体管芯片的设计尤为重要。

虽然1.6nm的名字也叫“纳米”，但是台积电把它命名为A16，也就是16埃米。

埃米是一个比纳米小一级的单位，所以在等价1.6纳米之后，16埃米实际上在技术难度上提高了不止一个数量级。

根据今年台积电发布会上公布的信息，TSMC A16TM技术将采用先进的纳米晶体管，与创新相结合背部电源轨道方案，计划于2026年投入生产。

背部电源轨道方案是晶体背部供电的逻辑IC布线方案。该技术可以分离电源线和信号线的配置，促进2nm以下逻辑芯片的持续微缩，增强供电效率，提高系统性能。

咱们用大白话来解释，那就是，晶圆背面的空间有很大的发展潜力。如果电源轨道可以从前端移动到背面，可以缓解晶圆的正拥塞，自然可以实现芯片的微缩。，A16TM技术就是这个想法之一。

与苹果采用的N2P技术相比，A16TM技术可以在相同的Vdd(正电源电流)下提供8-10%的速度提升，同样的速度可以降低15-20%的功耗，从而实现芯片密度提升的最高1.1倍。

自然，想法很好，如何设计是下一步的难题。

与台积电合作带来的新思科技背面电源走线技术，共同推进了万亿晶体管级AI和多模ic设计。

另外，台积电还与另一家软件公司ANSYS进行了深度合作，为了加快3D集成电路的设计进程，双方将整合AI技术。

值得注意的是，新思科技今年年初达成协议，收购模拟软件巨头Ansys将花费350亿美元，但这笔交易在今年8月被英国反垄断审查，并可能被其他国家监管部门调查。

台积电与两家公司的合作，在各方交易仍处于变数的情况下，也算是给EDA行业带来了积极的信号。

回到A16TM技术，台积电高管在会上表示，人工智能芯片公司可能会成为这项技术的首选，而不是智能手机制造商。

现在已经知道OpenAI第一个芯片将采用这种技术，专门为Sora定制，OpenAI CEO奥特曼甚至准备筹集7亿美元与台积电共建晶圆厂，以促进自研芯片的发展，但是很长一段时间都没有进展。

另一个重要的信号是，与台积电竞争的埃米节点英特尔最近频繁出现负面消息，甚至有报道称将出售欧洲总部大厦以换取资金。

可以说，在英特尔处理自己的困境之前，台积电已经在埃米节点骑行了。这时，他透露了最新的进展，言下之意是告诉大客户:赚钱！

本文来自微信微信官方账号“镁客网”，作者：jh，36氪经授权发布。

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