暂不适配智能手表的新芯片，或重塑AI终端市场格局
2026年3月2日，也就是今年MWC开幕的首日，高通推出了多款消费级新品。其中，离普通消费者最近的，大概率是“骁龙可穿戴平台至尊版”。
作为骁龙Wear、骁龙W系列的后续产品，骁龙可穿戴平台至尊版的最大升级是摒弃了Cortex-A53这一老旧CPU架构，采用Cortex-A78+Cortex-A55的“大小核”组合。同时，它升级为Adreno 800系GPU，并首次加入eNPU+Hexagon NPU的双NPU设计，端侧算力达到10TOPS。
显然，鉴于此前安卓阵营全智能手表SoC长期性能不足的情况，高通这款新芯片有“亡羊补牢”的意味。不过，它确实让部分技术爱好者看到了高端安卓智能手表与苹果表竞争的希望。
但如果三易生活说，这款全新的旗舰智能手表SoC，无论是高通还是潜在终端厂商，其关注点可能并不在智能手表上，大家会作何感想？
最新旗舰主控，智能手表应用仍存困难
让我们产生这一想法的，正是推出骁龙可穿戴平台至尊版的高通。
在高通发布该芯片的宣传图中，能明显看到三种设备形态。前两种疑似卡片式和吊坠式的“迷你AI终端”或AI录音笔，只有最后一张图是智能手表。
这种情况在过去从未出现。以上代骁龙W5 Gen2为例，其官方宣传图明确为智能手表设计，功能和形态展示均未涉及其他设备。
为何会这样？最直接的原因是骁龙可穿戴平台至尊版升级幅度太大，导致其在智能手表上的落地难度增加。
首先要明确，全智能手表受部分消费者重视的关键，并非“能装APP”，而是其更高性能可支撑复杂健康监测算法，提供比轻智能手表、手环更丰富准确的健康监测和运动追踪功能。
苹果Apple Watch系列就是典型例子。用过的用户都知道，它在日常计步和健康监测功能上，项目数量和指标细化程度远超同期安卓全智能手表。苹果能做到这一点，依靠的是更高的芯片算力和专门适配的复杂算法。
但问题在于，安卓阵营过去很长时间里智能手表芯片性能“拉胯”，长期摆烂导致安卓智能手表健康监测算法进步缓慢。
如今，高通推出CPU性能提升5倍、GPU提升7倍且首次搭载自研NPU的新平台，意味着所有安卓智能手表厂商都需推翻原有健康监测算法，基于新硬件基准设计更精密复杂的功能。
此前除苹果外，行业内几乎没有性能如此高的智能手表，安卓表厂无法将更高硬件规格设备的算法“下放”，必须重新编写全部健康监测和运动追踪代码，加入新功能，且成果难以兼容老产品，有“自断退路”的风险。
相比智能手表，AI终端为何更适配？
为何我们（或许包括高通）认为“AI录音卡”这类随身AI终端更适合骁龙可穿戴平台至尊版？
首先，现阶段多数AI终端产品的芯片方案确实“太差”。
这会带来什么问题？廉价硬件套AI外壳卖高价是其次，关键是这些“AI终端”无法实现真正的端侧AI处理。它们都需时刻与手机连接，要么借助手机算力进行本地AI运算，要么将用户录音、日程等数据上传服务器才能“总结”“生成”。用户隐私是否有保障、数据是否被用作AI训练语料，无人知晓。
主流智能可穿戴AI终端芯片方案
而骁龙可穿戴平台至尊版的双NPU设计保障了至少10TOps的端侧算力，按高通说法，运行20亿左右参数的模型毫无问题，足以实现完全离线的录音提取、信息总结等功能，充分保障用户数据安全。
摩托罗拉年初展出的可穿戴设备原型，被认为搭载了高通这款新芯片
此外，骁龙可穿戴平台至尊版还有高性能CPU、GPU和ISP，能支撑多模态AI端侧应用，比如边录音边拍照、主动视觉感知和语音问答，这些都是现有“录音卡”产品难以实现的功能。
不仅如此，与现有采用12nm甚至28nm制程的主流AI终端芯片相比，骁龙可穿戴平台至尊版基于3nm制程打造，支持5G、WiFi、蓝牙6.0、NFC、UWB甚至卫星通讯等几乎所有连接能力。这使其续航时间远超现有设备的4-6小时，且脱离手机也能持续联网，避免了现有设备离开手机就“失灵”的尴尬。
更重要的是，与智能手表行业因“缺乏参考”需重写健康监测代码不同，高端随身AI终端厂商的软件开发难度更低。现有智能手机本身就是高算力、全连接的“AI终端”，手机上的许多功能可轻松简化并移植到基于骁龙可穿戴至尊版的设备上，开发难度远低于新智能手表。
机遇背后，部分厂商或面临“灭顶之灾”
通过以上分析，大家对骁龙可穿戴平台至尊版的“适用范围”及在智能手表和随身AI终端上的前景应有更清晰的认识。
但其中隐藏着一个“危机”：虽然骁龙可穿戴平台至尊版肯定会给随身AI终端行业带来巨大变革，但现有相关厂商很可能成为变革的牺牲品而非受益者。
原因很简单，目前AI录音笔、随身AI终端市场虽有不少互联网大厂参与，但传统智能手表厂商乃至智能手机厂商几乎未涉足该赛道。
硬件之外？难道不是拿不到或搞不定高端硬件吗
为何会这样？显然，这些厂商比互联网厂商更清楚AI硬件的缺陷，且与高通关系更紧密。
有没有可能，这些厂商此前未入局是“看不上”之前的AI终端芯片方案，一旦高通推出合适的新方案，他们就会凭借更成熟的技术和率先拿到的新硬件，对老款AI终端形成“降维打击”？
若真是如此，对消费者而言并非坏事，但对现有AI终端厂商来说，可能就是一场“灭顶之灾”。
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本文来自微信公众号 “三易生活”（ID：IT-3eLife），作者：三易菌，36氪经授权发布。
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