国产汽车核心芯片企业获近亿元融资，团队汇聚华为海思等背景人才｜硬氪首发
作者|乔钰杰
编辑|袁斯来
硬氪独家消息，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）近期完成天使轮融资，融资金额接近一亿元。此次融资由中关村启航作为领投方，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技等多家机构跟投。
芯升半导体成立于2024年，其核心团队成员大多来自华为、中兴、海思以及汽车电子行业，打造出一支融合“芯片技术+通信领域+汽车电子”三大专业方向的复合型技术团队。
时敏通信芯片是智能汽车通信系统里的关键基础芯片，它借助时间敏感网络（TSN）机制，让传统以太网拥有低时延、低抖动且传输时间可确定的特性，能实现高精度时钟同步，还能对不同优先级的数据流进行精准调度，满足新一代汽车集中式电子电气架构对确定性通信的要求。
随着工业4.0的推进，TSN技术在工业自动化领域的应用迅速扩大。在汽车产业中，由于智能化和集中式架构的加速发展，时敏通信芯片已成为增长速度最快、市场规模最大的应用场景之一。
当前，国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但整体国产化率依旧不高，长期被海外厂商占据主导地位，这为有技术积累和量产能力的本土芯片企业提供了清晰的国产替代机会。
芯升半导体的技术研发源于科技部国家重点研发计划，于2025年6月成功通过主机厂的国产以太网芯片供应商导入审核。该审核体系涵盖ISO9001质量管理、AEC-Q100车规可靠性、ISO26262功能安全以及VDA6.3过程审核等多项严格标准。通过整车厂的体系化审核，表明公司已具备参与主机厂核心车型项目的能力，也标志着国产车载通信芯片在自主可控道路上迈出了关键一步。
（企业/供图）
芯升半导体创始人徐俊亭在接受硬氪采访时称，和国外厂商相比，一方面，公司产品在功耗、性能和成本上更有优势；另一方面，作为本土企业，团队能依据中国车企的实际需求进行深度定制，和主机厂一起确定芯片规格、协议支持以及软硬件协同方案，从底层协议栈、软件工具到上层应用，形成更完善的系统级解决方案。
在技术路线选择上，公司同时布局铜缆和光纤两条路径。铜缆方案主要针对现有的车载以太网体系，推进国产替代；而光纤通信技术被认为是更具前瞻性的方向，特别是在万兆及以上带宽需求的场景中优势显著。芯升半导体希望在完成国产化替代的同时，参与构建面向未来的新一代车载通信架构。
谈及未来的规模化量产，创始人徐俊亭表示，真正实现规模化量产不只是“芯片能否制造出来”的问题，量产阶段考验的是全链条的工程化和供应链管理能力。公司正在同步构建面向大规模量产的产能管理和良率提升体系。
从技术应用前景来看，TSN作为具有跨行业通用价值的底层技术，长期发展空间广阔。短期而言，汽车仍是市场规模最大、标准化程度最高、落地确定性最强的应用领域。基于这一领域的技术基础，公司未来计划将技术平台逐步拓展至具身智能、工业自动化、轨道交通、商业航天等更多关键行业领域。
同时，新一代汽车智能化也对芯片提出了更高要求，车载网络带宽需求从百兆、千兆向更高规格发展，芯片在功能集成度、接口协议丰富性以及高速接口适配能力等方面都面临新的架构挑战。芯升半导体正在研发的SV31系列芯片，正是为满足下一代智能汽车需求而设计的。据悉，本轮融资后，芯升半导体将重点推进SV31系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片的研发与流片工作，并计划在2026年下半年推出相关产品。
投资人观点
陆石投资董事总经理吴昊表示：随着汽车电子电气架构的快速发展，TSN芯片已成为车载网络通信的关键基础芯片，市场规模明确且国产化替代需求迫切。芯升半导体作为初创公司已通过头部车企供应商审核，展现出出色的从技术到产品的闭环能力。我们十分认可芯升半导体团队在时敏通信芯片领域的技术积累和前瞻布局，陆石投资将积极推动产业链资源对接，助力企业加快车载网络通信芯片的研发与量产落地，共同推动国产车载芯片自主化进程。
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