深圳：从边陲小镇到“中国硅谷”的造芯之路
这里是深圳，中国半导体增长潜力最大的城市之一。
上世纪80年代，它还只是毗邻香港的边陲小镇，无人能预见40年后的蜕变：从华强北的元器件商铺到华为海思的麒麟芯片，从“三来一补”加工厂到中芯国际12英寸晶圆生产线，这片土地已崛起为全球半导体产业中不可小觑的力量。
如今提及“中国硅谷”，深圳当之无愧。截至2024年底，深圳集成电路企业达727家，2024年产业营收2839.6亿元，同比增长32.9%。半导体领域已涌现50家上市企业、14家独角兽，专精特新小巨人企业超200家，实力位居全国前列。
发展至今并非坦途，草莽创业、时运更迭、产业集结，深圳在不同阶段破浪前行的背后，是一场充满智慧与胆识的突围之战。
再投50亿，筑牢半导体产业链
近期，天眼查更新的工商信息显示，深圳市半导体与集成电路产业投资基金「赛米产业私募基金」完成注册，发起方包括深圳市引导基金投资有限公司、龙岗区引导基金投资有限公司、深圳市重大产业投资集团旗下的重投资本管理有限公司及福田红土股权投资基金管理有限公司。
该基金背景雄厚，依托深创投与深重投两大深圳国资平台，首期规模达50亿元。
资金将重点投向深圳半导体与集成电路关键项目、细分龙头企业及完善产业链的重要项目，围绕重大制造项目集群开展建链、补链、强链、延链工作，为本地产业链供应链赋能。
谈及深圳半导体，深创投与深重投是绕不开的核心力量。
梳理投资脉络可见，2025年深创投在半导体设备、人形机器人关节、核级石墨等近百个硬科技项目中密集布局，超70%资金投向“卡脖子”领域，涵盖氮化镓半导体激光二极管制造商飓芯科技、TSN交换芯片研发商昆高新芯、MicroLED芯片企业烟山科技等数十个项目。
通过参与企业各阶段股权布局，对潜力企业早期介入并长期陪伴，深创投探索出国有资本服务科技创新的新路径，助力深圳赢得“中国创投策源地”称号。
深重投作为深圳另一重要产业投资平台，下属重投资本产业投资经验丰富，在半导体产业链关键环节投资了第三代半导体企业方正微电子、碳化硅材料生产商重投天科、晶圆制造厂中芯深圳、半导体设备商辰卓科技、碳化硅芯片研发商至信微电子等重点企业。
2025年的黑马企业新凯来由深重投全资控股，在当年Semicon China展会上发布外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）等31款半导体设备，覆盖刻蚀、沉积、量测等领域，部分设备打破国际垄断并进入中芯国际产线验证，推动国产替代进程。
借助投资矩阵，深重投形成产业集群效应，如平湖片区聚集鹏芯微、新凯来、平湖实验室等企业与机构，成为全国首个半导体产业全生态链街道，吸引超20万名芯片工程师入驻，形成研发-制造-应用的协同创新闭环。
如今深圳已构建上游支撑（EDA、IP、材料、设备）-中游生产（晶圆制造、封装测试）-下游应用（消费电子、汽车电子、AIoT）的全产业链体系，各区域分工协作：南山聚焦芯片设计和EDA工具，宝安侧重半导体设备，坪山布局晶圆制造，通过人才激励、技术攻关、资金补贴、空间保障等措施，为产业补链强链注入动力。
从点状投资到链式产业闭环，深圳不断深挖技术底层路径，推动其与产业、政策、资本融合。深创投总裁刘苏华曾表示，企业选择深创投不仅因为能看懂项目，还能串联行业资源，所需客户或供应商可能就在已投企业中，这正是深圳半导体创投生态的核心密码。
政策资本双驱动，培育产业沃土
深圳半导体产业起源于上世纪80年代电子制造业的兴起。
以招商局、华强集团为代表的国企通过“三来一补”模式积累原始资本，奠定电子工业基础。虽以低端制造为主，但形成产业集聚效应，为后续半导体设计、制造发展提供市场需求和产业链支撑。
1991年华为成立ASIC设计中心（海思前身），成为深圳半导体产业发展的首个关键转折点。这家通信设备厂商尝试自研芯片降低进口依赖，开创系统厂商自研芯片先河，为海思崛起埋下伏笔。
进入21世纪，深圳市政府开展前瞻性布局。2000年成立华南首个国家级IC设计基地——深圳集成电路设计产业化基地，通过提供EDA工具、IP核、流片补贴等公共服务，降低中小设计企业创业门槛，培育出汇顶科技、芯原微电子等优秀企业。
2003年中芯国际落户深圳建立8英寸晶圆厂，填补珠三角芯片制造空白。项目背后是深圳政府通过土地、政策等支持吸引重大产业项目的决心，同时本土创投机构开始关注半导体产业。2004年深创投投资中兴微电子，成为国内最早布局半导体的创投机构之一，标志资本市场开始认可半导体产业价值。
中芯国际入驻使深圳形成设计+制造的初步产业链，深创投投资开创国有资本布局半导体先河。2010年华为海思发布首款手机芯片K3V2，标志深圳企业正式进军移动处理器领域，后续麒麟系列芯片逐步成熟，成为全球高端手机芯片重要玩家。
这一时期创投机构频繁布局半导体：2011年深创投领投汇顶科技B轮融资，后者成为全球指纹识别芯片龙头；2016年深重投参与中芯国际深圳厂扩产项目，支持建设12英寸生产线；2017年深创投联合国家大基金投资中兴微电子，单笔超10亿元，助力其在5G基站芯片领域突破，成长为全球领先通信芯片供应商，创下深圳半导体最大单笔投资纪录。
2020年后深圳半导体进入全面发展新阶段，标志性事件是中芯国际深圳厂扩产项目推进，预计月产4万片12英寸晶圆。12英寸晶圆生产线是当前主流，技术难度与投资规模大，单条产线超百亿元，该项目将大幅提升深圳制造环节话语权。
深圳摸索出“市场牵引+资本助力+政策支持”的独特发展模式。未来十年有望引领珠三角半导体实现跨越式发展，与东莞封装测试、广州芯片设计、珠海功率器件形成互补，打造粤港澳大湾区半导体产业集群。
结语
深圳造芯40年，是中国半导体产业的生动范本。
它未遵循传统“技术驱动”路径，而是开创“市场-资本-创新”闭环模式：以终端应用需求为牵引，以深创投、深重投等本土“聪明资本”为催化剂，以前瞻性产业政策为底座。
该模式价值已被验证：从深创投早期重仓汇顶科技、中兴微电子，到深重投押注中芯国际、华润微制造产能，这些标杆案例不仅是财务投资，更是对产业链关键节点的战略补齐，展现深圳资本对产业趋势的洞察和长周期陪跑能力。
展望未来，深圳引领珠三角半导体的底气源于模式持续进化。下一个增长逻辑将从“填补空白”转向“引领前沿”，深圳造芯已从跟随者成长为塑造者，其下一步值得关注中国硬科技投资的人期待。
本文来自微信公众号“芯潮IC”，作者：辰壹，36氪经授权发布。
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