等离子散热亮相CES2026：薄如纸且零噪音，两大难题待突破
近半年的电脑圈，变化确实不小。
一方面，RTX 50系显卡提升了性能，酷睿Ultra 200v系列让X86轻薄本有了新活力；另一方面，存储价格上涨，使得下半年的产品价格比年初公布时高了不少。
想换新电脑？得做好多花钱的准备。
除了AMD即将发布的Zen 5处理器，新年初始能让轻薄本用户眼前一亮的消息，大概就是这个了。
近期，美国公司YPlasma在CES2026上全球首发了搭载介质阻挡放电（DBD）等离子散热技术的笔记本电脑，希望用更轻薄、静音、高效的方式替代传统的“风扇+热管+散热鳍片”散热三件套。
受物理定律限制，传统散热三件套多年来没有大的进步。想要散热效果好，就得用大风扇、提高转速；想要安静，就得降低硬件频率、牺牲性能，这几乎成了PC行业的常态。
这项技术究竟是散热领域期待已久的革新，还是像很多“黑科技”一样只是停留在PPT上？让我们一起来分析一下。
薄如纸张的散热器
要了解这项技术，得先抛开对传统散热的固有认知。
过去几十年，无论是台式机还是笔记本，散热逻辑都很直接：热量通过铜管传导出来，再由马达带动塑料扇叶旋转，推动空气带走热量。
但YPlasma带来的DBD技术，完全是另一种思路。
如图所示，这套散热系统的核心不是方正的风扇，而是一层薄膜，厚度仅200微米，也就是0.2毫米。
0.2毫米是什么概念？差不多是两张A4纸叠起来的厚度。
它的工作原理，简单来说就是利用电场推动空气流动。
物理学中有个“离子风”的概念：在绝缘介质两侧加上高压电极，能瞬间将空气电离成等离子体。这些带电粒子在电场力作用下快速向另一极移动，过程中会撞击周围不带电的空气分子，带动空气一起流动，形成风。
没有转动的马达、摩擦的轴承，也没有切割空气的扇叶，所以理论上它是完全静音的。
YPlasma称，这套系统运行噪音约17分贝，比深夜蚊子叫声还小，和传统游戏本满载时50-60分贝的噪音相比，差别就像图书馆和装修工地。
而且，因为没有机械结构，它不怕灰尘。传统风扇容易吸附灰尘，时间长了散热鳍片会被堵塞，而DBD技术本质是开放式的，甚至因为高压电的存在，还有点“空气净化”的效果。
听到这里，你可能会觉得：这就是未来的散热技术啊！
别急，事情没那么简单。离子风散热并非新概念，十几年前就有极客在DIY论坛尝试过，但一直没能量产，最大的问题有两个：臭氧和电压。
电离空气的过程很容易产生臭氧。虽然YPlasma官网介绍中没重点提这个问题，但他们提到的介质阻挡放电技术，必然会产生臭氧。臭氧浓度过高，会对人体呼吸系统造成伤害。
另一个问题是电压，驱动DBD技术通常需要千伏级高压。虽然电流小不会电到人，但在笔记本这种精密设备里装高压发生器，会增加整机功耗，对主板的绝缘设计、防电磁干扰能力都是很大的挑战。
就像外网网友评价的那样，这一切看起来“好得不像真的”。
固态散热是行业未来方向？
要理解YPlasma新技术的颠覆性，得先看看笔记本厂商在散热上的努力。
过去二十年，笔记本散热主要依靠“热管+风扇”。
为了优化这套系统，工程师们想了很多办法：增加扇叶数量、减薄扇叶厚度，把热管从一根加到五六根，用大面积VC均热板代替铜片，甚至在CPU上涂液态金属，只为更快传导热量。
但无论怎么优化，这套体系本质上还是在旧框架里改进，没能解决“机械运动”这个根本问题。
直到有人提出：能不能彻底去掉风扇？
于是，固态散热时代开启了，目前市面上主要有两种技术：YPlasma的DBD薄膜和Frore Systems的AirJet。
关注过去年台北电脑展的人，可能对AirJet有印象，它当时也是以“革命性散热”的身份亮相的。
虽然都叫固态散热，但AirJet和DBD原理完全不同。
如果说DBD是用电场“推”空气，那AirJet就是用物理力量“压”空气。
AirJet的核心是“压电超声波震动”，可以想象成芯片里有无数微型鼓风箱，通过超声波频率快速震动，把空气“吸”进来再高速“压”出去，理论风压达1750Pa，比多数游戏本风扇还强。
而DBD目前的短板正是风压不足。
离子风流速不慢，但“推力”较弱，遇到致密的散热鳍片可能无法穿透。所以YPlasma现在的方案，只能把薄膜贴在散热表面，不能像AirJet那样直接对着散热片吹风。
这也决定了它们不同的应用前景。
目前AirJet进展更快，已经有量产产品，比如索泰ZBOX PI430AJ迷你主机和展会上的骁龙Mini PC。不过2.8毫米的厚度和较高成本，让它只能在高端外设或迷你主机上试水。
相比之下，DBD更轻薄，结构简单成本潜力更低，但必须先解决风压不足和高压安全问题，才能从实验室走向市场。
一个已经量产，一个还在研发，固态散热的竞争才刚开始。
轻薄本的形态革命
分析完技术，回到最初的问题：DBD技术会是轻薄本的下一场技术革命吗？
在我看来，它改变的不是“性能”，而是“形态”。
现在的笔记本设计，很大程度上被风扇限制了。为了给圆形风扇和复杂风道留空间，主板、电池、接口的布局都得妥协，这也是笔记本内部空间紧张的原因。
如果散热器能做成任意形态，机身内部空间会得到极大释放。
这意味着设计师可以装更大电池提升续航，或者把机身做得像平板一样薄。更重要的是，它能实现绝对静音，再也不用担心图书馆或深夜里电脑风扇突然转起来。
它的应用场景不止笔记本，VR头显、游戏掌机这类对噪音和震动敏感的设备，或许才是它的广阔市场。
当然，我们也要理性看待，目前DBD薄膜还有两个重要问题需要解决。
一是可靠性，高压薄膜坏了不像风扇那样容易察觉，维修成本也不确定；二是安全性，即便厂商说没问题，“高压电”这个词也会让消费者担心，消除这种顾虑比解决技术问题更难。
回顾历史，液金散热刚出现时的泄露恐慌、均热板普及初期的成本质疑，都是新技术发展中遇到的问题。
我认为，DBD薄膜能否从CES概念走向大众市场，成本、可靠性和安全性是必须跨越的三座大山。关键可能在于CES2026上那台首发机器的实际表现。
如果成功，它或许能开辟消费电子散热的新道路，带我们进入“静音计算”时代；如果失败，它可能只是个昂贵的玩具，但这种挑战物理极限的勇气，值得我们关注和期待。
我真心希望“静音计算”时代能早日到来。
本文来自微信公众号“雷科技”，作者：雷科技，36氪经授权发布。
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