千余颗低端芯片传闻 缘何引英特尔股价暴涨10%

出品 | 妙投APP

作者 | 董必政

编辑 | 关雪菁

头图 | AI制图

一则关于1500万颗低端芯片的传闻，竟让英特尔在单日实现10%的涨幅。

周五深夜，知名苹果产业链分析师郭明錤发布推文称“英特尔18A制程最快2027年将为苹果代工基础版M5芯片”，消息一出，纳斯达克夜盘交易中英特尔股价直线拉升至涨停价附近；次日开盘，空头回补、量化基金追涨、散户FOMO情绪（害怕错过行情）三者叠加，最终英特尔以10.2%的涨幅收盘。

这批芯片数量有限、单价不高，却意外点燃了整个半导体板块的热情。

反常现象的背后，市场真正追捧的并非几颗芯片带来的利润，而是“英特尔可成为台积电替补”这一叙事的看涨期权，本质上是英特尔从0到1的估值重构。

一、苹果的信任背书

苹果每年出货2000万颗“标准版”M系列芯片，对台积电而言仅占其产能的个位数比例，但转由英特尔代工，意义便截然不同。

在半导体代工领域，苹果不仅是大客户，更是要求最严苛的“质检员”。苹果的这一选择，相当于用自身品牌信誉，为英特尔的代工能力做了一次公开背书。

当前苹果芯片家族中，Pro、Max、Ultra版本不仅集成了复杂的GPU核心，还应用了UltraFusion这类通过硅中介层拼接两枚芯片的超高端封装技术，这类产品对良率的容错率极低。

而此次提及的基础版M系列芯片，主要用于MacBook Air和iPad Pro，属于“走量”产品，结构相对简单，且不涉及复杂的异构封装。它是验证先进制程良率最理想的“试水产品”。

此外，郭明錤透露，苹果此前已与英特尔签署保密协议，并获取了18AP先进制程的PDK 0.9.1GA工具包，目前正等待英特尔计划2026年一季度发布的PDK 1.0/1.1版本。

PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）是晶圆厂提供给芯片设计公司的“技术手册”与“生产规范”。

通常，PDK 0.5代表“实验阶段”，0.9意味着“接近量产”，1.0则是“技术定型”。这从侧面表明双方合作已不止于方案讨论，而是进入了实质性的流片验证环节。

若进展符合预期，苹果计划最早在2027年第二至第三季度，由英特尔采用18AP制程代工其最低端的M系列处理器。

从出货量来看，目前最低端的M系列芯片主要搭载于MacBook Air和iPad Pro，预计今年合计出货量约2000万台。

对英特尔而言，拿下M系列处理器代工订单，相当于获得了进入苹果高端供应链的入场券。后续在14A等更先进制程节点上，英特尔仍有机会分得更多订单。

二、库克的“双重考量”：政治表态与供应链平衡

既然台积电代工业务成熟、良率高且服务优质，苹果为何要冒险扶持仍处于亏损状态的英特尔？

这背后是库克的“深层布局”。

其一，这是一份面向未来的政治投名状。

无论谁执掌白宫，“制造业回流”都是美国两党的共识。苹果曾在2025年8月的白宫活动中承诺，未来四年将在美国新增6000亿美元投资。

投资需落到实处且具有影响力。单纯的研发投入不够直观，没有什么比亚利桑那州一条看得见、摸得着的“美国产”芯片生产线，更能响应美国政府推动的“美国制造”政策了。

将最低端、产量大、对性能极限要求不高的M系列标准版芯片交由英特尔美国工厂生产，既兑现了“美国芯”的承诺，又因试错成本低，可谓“一举两得”。

其二，库克急需制衡台积电的手段。

目前，苹果90%以上的先进制程芯片产能高度集中于台积电，这种单一供应商依赖，在供应链管理专家库克看来，是不可接受的风险。

建立“台积电+英特尔”的双供应商体系，是降低产能风险、提升议价能力的必然选择。

这种焦虑并非苹果独有。就在英特尔股价暴涨当天，谷歌和Meta也被曝出正考虑与英特尔合作。

研究机构TrendForce的最新报告显示，谷歌预计2027年推出的TPU v9，以及Meta自研的AI芯片MTIA，“极有可能”采用英特尔的封装解决方案。

背后逻辑十分现实：当前AI芯片巨头英伟达和AMD几乎垄断了台积电最先进的CoWoS封装产能，作为后来者的谷歌和Meta，若要开发自研ASIC芯片，将面临严重的“产能挤压”。

与其在台积电门口排队等待产能，不如在英特尔处寻求“双保险”。

三、英特尔的估值重构逻辑

回到股价层面，市场为何会有如此剧烈的反应？

因为这则传闻可能真正打破了英特尔身上的“IDM模式诅咒”。

过去两年，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）多次公开推广其“IDM 2.0”战略——既生产自有芯片产品，也为其他企业提供代工服务。但长期以来，华尔街和硅谷都将这一战略视为“纸上谈兵”。

IDM模式（垂直整合制造）在PC和服务器时代曾是英特尔的竞争优势，但在移动与AI时代，却成了沉重的负担。

AI时代的芯片需求呈现高度碎片化和爆发式增长特点。IDM企业自建产线需承担高昂固定成本，且折旧周期极长，陷入“产能不足则无法满足需求，产能过剩则导致巨额亏损”的困境，这种模式在需求波动剧烈的当下，显得僵化且缺乏弹性。

为转型晶圆代工业务，英特尔在18A等先进制程上投入了巨额资本。然而回报如何？

半导体分析机构SemiAnalysis的数据显示：2025年英特尔晶圆代工业务的外部营收预计仅为1.2亿美元，甚至不到台积电同期收入的千分之一。

投入巨大却回报微薄，这正是此前英特尔股价持续下跌的根源。

但如今，市场逻辑发生了转变。

苹果、谷歌、Meta三大科技巨头同时释放合作意向，尽管距离实际产出还有数年时间，但这开启了叙事逻辑的第一步——客户验证。

只要有顶级客户的订单预期，英特尔此前看似“打水漂”的巨额设备折旧，就有机会转化为“未来现金流”。

目前，特斯拉、博通、微软等巨头正密切关注英特尔18A和14A工艺节点的进展，这些潜在合作关系是英特尔代工业务（IFS）能否实现逆袭的关键。

此前，英特尔董事、半导体行业资深人士陈立武曾表示，若英特尔14A工艺无法获得重要外部客户认可，公司可能放缓甚至停止后续先进制程的开发。

这句话的潜台词是：14A工艺是英特尔代工业务的生死线。

而苹果的入局，大大增加了英特尔守住这条生死线的概率。

因此，当前英特尔的股价已完成性质转变：不再是对一家衰退芯片巨头的传统估值，而是被注入了“2027年英特尔代工业务初步成功”的看涨期权价值。

从估值上限来看，若机构预测英特尔14A工艺接棒成功，甚至未来拿下苹果高端Pro系列芯片订单，其代工业务的估值倍数（PE/PS）完全有望向台积电看齐。

届时，英特尔的涨幅将远不止10%，市值有望被进一步推高。

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