高通万卫星：AI是一种新的UI AI变革，高通赋能终端侧智能体

GSMA 2025 MWC 上海展览正如火如荼地进行着。在 6 月 19 一天下午举行 AI 高通公司在终端峰会上 AI 中国区产品技术负责人万卫星共享技术。对于支持智能体，他介绍了高通 AI 对终端侧部署的规划，从软硬件和生态方面分析了高通的优势，强调了高通推动终端侧智能体 AI 顾客体验发展起着关键作用。

随着生成式 AI 智能体由被动响应向主动和深度个性化迈进， AI ( Agentic AI ) 正在成为终端交互的新范式。作为边沿 AI 高通提出了“领域领导者” AI 是新的 UI “未来愿景，硬件、软件、生态的全栈布局已经进行，尤其是高通。 AI 规划器 ( Qualcomm AI Orchestrator ) 正在加速智能体的推广 AI 重塑客户与终端的交互技术，在终端侧落地。

实现智能体 AI 智能终端对落地应用、计算率、能效和多模态处理要求较高。高通凭借多年在边缘计算领域的丰富技术积累，构建了一套高效的硬件与软件协作系统。第一，在硬件方面，高通通过异构计算架构将集成定制。 CPU、GPU、Hexagon NPU 与低功耗传感器中心紧密结合，为智能体 AI 提供“全能算率”。万卫星提到，通过领先的异构计算系统，高通智能体 AI 各模块可根据不同模块的需要灵活配制资源，协同完成智能体 AI 完整的终端侧处理过程。

第二，高通硬件布局普遍，全面覆盖手机，PC、汽车、XR 头显、工业网络等多元化终端，是智能体 AI 跨场景应用奠定基础。智能体在不同的终端上 AI 能实现功能的无缝切换与协调，从而更好地满足用户在各种场景中的个性化需求，给用户带来连贯、高品质的感受。

高通公司 AI 中国区产品技术负责人 万卫星

万卫星还强调，从趋势上看，端侧模型迭代速度特别快，端侧小模型的能力也越来越强。就模型智能指数而言，目前很多小型已能与大型模型相媲美。高通非常重视与模型开发者的合作，致力于促进模型在边缘终端上的大规模布局。就软件而言，高通建立了统一的基础。 AI 软体栈，打通从模型部署到应用开发的全过程。该软件栈支持模型端侧优化和高效运行，适用于主流生成模式 AI 框架，赋能开发者加速边缘侧的选择。 AI 智能体和应用。

万卫星作为高通推出的端到端解决方案，也重点介绍了高通。 AI 规划器。高通 AI 该计划支持文本、视觉、语音等多模式交互，能够深入分析客户意图，根据客户需求生成个性化解决方案。 ; 其优点在于本土化处理隐私优先。顾客的聊天记录、日程等敏感数据不需要上传到云端，全部存储在终端侧的个人知识图谱中。高通 AI 规划者基于本地数据完成意图理解和任务执行，既保证了隐私安全，又通过减少网络延迟提高了响应速度。

另外，依靠高通的手机，PC、高通汽车等终端技术统一， AI 规划器可以实现跨终端的感觉延伸。高通通过整合通知摘要、基于全面情景信息了解客户需求、时间表管理、基于位置的服务、智能推荐功能。 AI 计划器赋能的生成式 AI 助手可以为用户创造一种省心、高效的感觉。

万卫星还强调，高通智能体 AI 事实上，终端用户的交互界面正在重塑，也正是“ AI 是新的 UI “问题中的意义。凭借硬件计算率、软件生态和高通 AI 随着规划能力的不断突破，未来的智能终端将更接近用户——不仅可以完成指令，还可以理解需求，规划生活，成为用户“最了解自己的数字助手”。在 AI 在大模型向边缘迁移的浪潮中，高通通过全栈布局推动终端侧智能体 AI 改变，使主动性、个性化、可靠性更强 AI 感觉触手可及。

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