服务器级芯片进入嵌入式市场，AMD芯片控制AI洪流。

04-02 22:43

电子爱好者网报道(文章 / 日前，黄晶晶)，AMD 宣布推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，扩展它 x86 嵌入式处理器产品线。

AMD EPYC Embedded 9005 系列 CPU 优化了嵌入式市场，实现了计算能力与专门设计的嵌入式特性之间的平衡，提高了产品寿命、系统韧性和嵌入式应用研发的便利性。

这个Cpu选择得很好 Zen 5 结构化，提供领先的性能和能效，使网络、存储和工业边缘系统能够更快、更高效地处理更多数据。

人工智能工作负载驱动，嵌入式计算升级

为何 AMD 推出内嵌式市场 EPYC Embedded 9005 系列 CPU，未来内嵌式计算的三大趋势是主要的。

AMD 内嵌式 x86 高级产品经理产品管理 Tarang Shah 分析显示，由于人工智能、工作负载和应用的驱动，数据流量明显增加，这也大大增加了数据处理的需求。一些研究机构预测，未来五年，数据流量将因人工智能工作负载的驱动而增加。 120%，这需要高吞吐量、低延迟和非常高效的数据处理和传输技术。

与此同时，流量的增加也带动了数据存储的需求，在五年内增加了数据存储。 20%，而且这种趋势还会继续。数据存储不仅是规模的扩展，还优化了数据存储的访问方法，使数据存储系统能够实时分析和计算数据。因此， I/O 对连通性、算率等提出了更高的要求。

此外，工业边缘对计算的需求正在爆炸式增长。数据必须在工业环境中实时处理。例如，许多传感器和边缘设备需要在当地处理大量数据，以支持实时决策，这对计算性能和能耗提出了更高的要求。

AMD EPYC Embedded 9005 的三大特点

AMD EPYC Embedded 9005 系列 CPU 内嵌功能主要分为三类，即延长使用寿命、系统弹性和安全性，以及应用开发的简单性。

其中，支持将生命周期增加到七年，可以避免重复设计的需要，更好地保护客户的投资。同时，保持商品的稳定性和耐久性，使其在整个生命周期的增加中具有更可靠的运行特性。

嵌入式应用需要更高的系统可用性和数据保存，因此，AMD EPYC Embedded 9005 系列 CPU 增加了许多功能，包括 NTB(非透明桥接)、DRAM Flush、双 SPI(双串外设接口)等。其中 NTB 该功能能提高系统的可用性，具有较高的冗余能保证多台机器的容错和配备系统。此外，DRAM Flush 数据仍然可以在断电时保留。还有双 SPI，也就是说，客户可以对载入程序进行安全的引导，在此过程中对平台进行验证，确保实施的环境是可靠的、安全的。

它还有一个很简单的应用软件开发过程，比如支持。 Yocto 框架，也支持 DPDK/SPDK，即数据平面开发套件和存储特性的开发套件。此外，季度发布，具有广泛的验证范围，加快了上市日期的应用。Yocto、DPDK/SPDK 等待软件支持是Cpu独有的。

Yocto 框架是一种广泛使用的框架，促使顾客能进行定制。 Linux 配置，更符合其软件应用的需要。DPDK/SPDK 它能大大提高系统的性能，并且可以在用户空间中进行数据处理，而不是在内核空间中进行。

计算率，能效优势显著

AMD EPYC Embedded 9005 专为支持单插槽而设计的Cpu系列 8 至 192 核计算密集嵌入式系统的设计。其行业领先的核心密度为网络和存储工作负载提供高达 1.3 倍和 1.6 数据处理吞吐量翻倍，特别适用于网络和安全防火墙平台、存储系统和工业控制应用。

例如，在防火墙方面，随着数据流量的不断增加，更高的吞吐量促使Cpu在不降低流量速度的情况下，实时处理更大规模的数据包。此外，在更高的吞吐量环境下，存储控制器还可以缩短存储内存所需的读写时间。

采用新的 Zen 5c 核心结构可以提供更高的吞吐量和更好的能源效率。与竞争对手相比，单槽吞吐量的估计有所提高。 1.3 倍，性能 / 功耗比预期提高 1.3 倍。

I/O 在连通性方面，每个插槽高达 6TB 的 DDR5 存储空间和扩展 I/O 连接性，支持性高达 160 条 PCIe Gen5 通道和 CXL 2.0，可以实现高速数据传输的存储容量扩展和网络和存储应用。

另外，这个Cpu可以和 GPU、FPGA 进行大语言模型处理等协调工作，AMD EPYC 内嵌式 9005 加上 GPU 它可以是主机Cpu，CPU 把数据传递给 AMD GPU 推断大语言模型。而 AMD 的 FPGA 可以在 EPYC 内嵌式 9005 在低功率条件下，协助逻辑控制等。

能够看见，AMD EPYC Embedded 9005 该系列不仅具有优秀的服务器级芯片计算能力，还能满足嵌入式应用中对长寿命、系统弹性和安全性的需求。据报道，AMD Epyc Embedded 9005 目前，该系列Cpu正在为早期用户提供样品，预计将是 2025 2008年第二季度开始量产出货。

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