1.6T光模块，DSP使用3nm

04-02 22:41

随着数据中心和数据中心以及电子发烧友网的综合报道， AI 应用程序对高速互连的需求增加，1.6Tbps 正在取代光模块 800Gbps 进入最新数据中心的光模块。中际旭创近日表示，1.6Tbps 已通过客户认证的光模块商品，预计将从中获得客户认证。 2025 从年开始逐步增加量。

英伟达在 GB200 NVL 72 采用了网络结构 1.6T 目前，光模块已小规模出货，预期 2025 2008年第二季度之后，将有机会实现大规模出货。今年英伟达 GTC 会议上发布的同样大量导入的GB300 1.6T 光线模块，未来高档 AI 1.6在数据中心T 光线模块将成为不可缺少的部件。

目前，业内主流的光模块制造商已经推出 1.6T 商品，早在去年 9 在本月的中国光博会上，海思、索尔思光电、华工正源、海信宽带、光迅科技、联特科技等制造商展出了相关产品。

ST 最近推出的新一代专有硅光技术和新一代 BiCMOS 技术方面，这两种技术可以让客户设计新一代的光互联商品，并且通过 ST 制造晶圆厂，为云计算服务运营商提供服务 800Gbps/1.6Tbps 光线互连解决方案。

最近，光迅科技也发布了预告，即将开幕。 OFC 2025 全新一代低功耗演示 1.6T OSFP224 DR8 使用了光模块 3nm 制程的 DSP 芯片，相比 5nm 该方案大大降低了模块功耗。

主要包括硅光芯片在光模块中，DSP、SerDes 核心模块，如芯片。在这些芯片中，硅光芯片用于发射和接收光信号；DSP 该芯片负责光信号与电信号之间的转换和信号处理， 1.6T 实现高速传输的关键是光模块， DSP 芯片还集成 CDR、SerDes 功能性，优化软件延迟和功耗；SerDes 即串行器 / 解串器，将并行数据转换成高速串行信号， 1.6T 光模块中，可以通过 SerDes 多路汇聚如 16 × 100G 实现 1.6T。

因此，DSP 它是实现光模块高速、远距离传输的核心，其技术迭代直接关系到光通信系统的性能和成本。对 1.6T 对于光模块，超高带宽需要 DSP 例如，支持更复杂的调配格式 PAM4、QPSK 等，同时 DSP 高密度集成、低功耗也是关键，这决定了光模块的体积、功耗和热量。

伴随着高集成、低功耗、高性能的需求，DSP 还开始采用先进的工艺。Marvell 去年 12 每月推出行业第一款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara，基于 Marvell 在 PAM4 光学 DSP 六代技术在技术领域建立起来。它能集成连接主机 8 条 200 Gbps 电通道和 8 条 200 Gbps 在紧凑的标准化模块中实现光通道 1.6 Tbps 传输速度。

Ara 运用全面的 Marvell 3nm 平台与集成 200 Gbps SerDes 集成光学调制器驱动， 1.6 Tbps 减少了光模块的功耗 20% 以上。运用 3nm 集成了技术和激光驱动，Ara 为下一代人工智能和云基础设施重建标准，可以降低模块设计的复杂性、功耗和支出。

博通在去年 9 月也推出了一款 200 Gbps 的 PAM-4 DSP 物理接口商品—— Sian2。Sian2 选用 5nm 制程，支持 200G/ 通道，支持功耗低于通道 28W 的 1.6T 收发器；支持 800G 和 1.6T 可以插入模块，满足多样化应用场景的需要；支持 212.5 Gb/s 和 226.875 Gb/s 适用于数据速度 InfiniBand 和以太网应用。之前采用博通的新易盛和中际旭创 Sian2 DSP 方案打造出 1.6T 可以插拔光模块。

总而言之，1.6T 聚焦硅光集成、高速信号处理和低功耗设计的光模块关键芯片技术，DSP 它是实现光模块高速远距离传输的核心，其技术迭代直接关系到光通信系统的性能和成本。未来，随着硅光的集成和 CPO 除了使用更先进的工艺外，技术的发展，DSP 也有可能进一步与光芯片结合，推动更加紧凑高效的解决方案。

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