突破AI关键激光芯片卡脖子，浙江半导体公司获得2亿融资 | 36氪首发

文 | 张卓倩

编辑 | 袁斯来

据悉，浙江华辰芯光科技有限公司(以下简称「华辰芯光」）宣布完成近2亿人民币A 轮换融资。这一轮融资资金主要用于新产品开发和市场开发。「华辰芯光」自成立3年多以来，已完成近5亿元的5轮融资。

「华辰芯光」成立于2021年9月，是一家专注于半导体激光产品研发和制造的高科技企业。公司总部位于浙江省绍兴市，为高功率激光、光通信激光、3D传感等领域的客户提供半导体激光产品解决方案。以IDM(集成设备生产)模式。目前，「华辰芯光」江苏省无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，浙江省衢州市设有光芯片封测子公司。

「华辰芯光」关键团队成员来自海外顶级光芯片公司，在R&D和制造方面有丰富的经验。团队成员在半导体激光芯片模拟设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封装测试、可靠性开发和验证等方面具有全过程的技术背景。

半导体激光芯片是高端技术领域的关键基础元件，如光通信、激光雷达和人工智能。近年来，随着国内相关行业的快速发展，对高性能半导体激光芯片的需求日益增加，但国产化极低。目前，我国电信领域中长距离骨干网使用的可调信号灯源和放大器使用的增益放大芯片几乎完全依赖进口，国产化接近于零。

「华辰芯光」它的出现正是为了应对这个挑战。公司采用IDM方法，整合ic设计、延伸生长、FAB技术、模块封装测试等能力，构成从R&D到制造的完整产业链。「华辰芯光」以半导体激光芯片自主设计与制造为重点的技术研发。

「华辰芯光」产品用途

「华辰芯光」核心产品包括边发射激光产品（EEL）以及垂直腔面发射（VCSEL）激光产品的R&D和核心业务制造面向人工智能、低空经济、卫星通信等领域使用的高可靠半导体激光芯片和模块化产品。

「华辰芯光」掌握了多项核心技术，包括高可靠、高亮度的半导体激光芯片腔面关键处理技术(WXP技术)、SGDBR型可调窄线距半导体激光芯片全过程复杂制造技术，低成本6英寸GaAs和4英寸InP混合FAB建设和管理经验。

「华辰芯光」目前年产500万高功率半导体激光芯片，计划今年年底建成年产2000万大功率和光通信用尽芯片制造能力的制造基地；同时，积极与国内外科研院所合作，开展前沿技术研究，依托自建6英尺外延生长能力、6英尺晶圆制造能力和模块封装测试能力，推动产品特性持续提升。

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