28nm！印度今年将推出首款 “国产芯片”

03-06 07:44

电子发烧友网综合报道，近日，拉美社报道称，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙透露，印度今年将拥有第一个国产芯片。

据报道，印度首个芯片选择 28 纳米工艺由塔塔电子和力积电半导体制造公司共同开发。两家公司正在古吉拉特邦的多莱拉建造中国第一个半导体晶片厂，主要用于汽车、消费电子和物联网。（IoT）以及 4G 通讯等领域。

按照最新的计划，第一款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底发布后，由于产品升级的需要，推迟 2025 年 8 月或 9 月亮。印度各界对这个国产芯片充满期待。在印度中央邦博帕尔举行的全球投资者峰会闭幕式上，瓦伊什瑙表示，为了保持这一领域的发展势头，政府已经启动了一项针对 8.5 一万名工程师的培训计划。

回顾印度芯片的发展历程，早在 20 世纪 80 时至今日，印度已经开始在半导体领域进行初步探索。当时，印度政府出台了一系列鼓励政策，试图培养当地半导体产业，以提高国家科技实力，促进产业多元化发展。一些高校和科研机构率先开展芯片技术研究。虽然由于资金和技术基础的限制，成果有限，但为后续发展积累了宝贵的经验。

进入 21 在世纪，随着全球电子产业的蓬勃发展，印度以其在软件服务方面的优势，吸引了一些国际半导体企业开设设计中心。许多印度工程师都参与了ic设计阶段，进一步提高了当地的技术能力。但是，在芯片制造阶段，印度长期面临许多困难。由于半导体制造业需要巨额资金投入和顶级技术保障，印度在这方面进展缓慢，长期依靠进口芯片来满足国内需求。

印度中央邦首个国家除了人才培养和晶圆厂建设外， IT 园区已于 2025 服务器、存储设备、无人机等硬件制造重点布局，计划六年内投资。 150 亿卢比（约 12.5 创造1亿元人民币 1200 一个技术岗位。此外，2025 为了完善当地半导体生态，全球投资者峰会(博帕尔)进一步明确了吸引设备制造商、材料供应商和设计企业的目标。

从全球产业的角度来看，在全球半导体供应链加速重构的大环境下，印度国产芯片的推出，必然会对全球半导体市场格局产生一定的影响，尤其是中国国产芯片的发展，就像一块石头投入到平静的湖面上，这将对中国国产芯片的发展产生一定的影响。

在市场竞争方面，印度国产芯片将在全球半导体市场占据一定份额，尤其是在中低端芯片市场，这可能与中国国产芯片形成竞争。目前，中国国产芯片在全球市场具有一定的规模和优势。印度芯片的加入可能会促进中国公司进一步优化成本结构，提高产品质量，从而保持市场竞争力。比如在消费电子领域，如果印度芯片能够以较低的成本供应基础芯片，中国相关企业可能会加大R&D投资，推出性价比更高、性能更好的产品与之竞争。

从技术发展的角度来看，印度在半导体领域的持续投资和第一个芯片的诞生，可能会加快中国芯片技术的研发。从芯片设计到制造工艺，中国一直致力于芯片技术的自主创新。虽然印度的进步与中国在工艺上存在差距，但其探索成果可能会启发中国在某些细分领域，如特定应用场景的ic设计，激励中国公司在技术创新上寻求更多多样化的道路，推动整个行业的产品升级。

印度半导体产业在产业合作方面的发展，也为中印两国在半导体领域的合作提供了潜在的机遇。在行业交流、人才培养、产业链上下游合作等方面，双方可进行合作。比如中国在芯片制造设备、材料和领域都有一定的优势，而印度在软件算法和一些ic设计方面有经验。双方可以通过合作实现优势互补，共同推动半导体产业发展，在全球半导体供应链中占据更有利的地位。

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