烧钱AI，养活三大内存巨头

三驾马车，越来越强？

在遥遥领先的硬件支持下，英伟达已经成为AI时代的神。不仅AI芯片公司靠AI赚钱，今年手持HBM技术的三大存储芯片公司也赚了不少钱。

根据韩国媒体BusinessKorea的报道，三星电子通过内部网络宣布其设备解决方案（DS）内存业务部门的员工将获得相当于基本工资的工资。 200% 下半年绩效工资。

这个名字叫做“实现目标激励”（TAI）为了鼓励和庆祝半导体部门在公司长期发展中取得的重要成就，将于近期发放奖金。

据悉，内存业务部门绩效工资的大幅提升，主要得益于半导体市场的复苏和部门业绩的快速提升。

根据数据分析，去年三星内存业务部门亏损高达10。 今年将达到约1万亿韩元 20 一万亿韩元的利润，完全翻盘。正是这一成就，使得DS 迄今为止，该部门已获得最高奖项。 TAI 额度。

有趣的是，就在今年上半年，三星电子的半导体部门刚刚经历了一场“突然袭击”的人事调整。Jun在芯片存储领域工作多年 Young Hyun(全永贤)原负责半导体业务的Kyung Kyehyun(庆桂显)，成为三星电子新一任芯片主管。

要说DS 以前部门有多惨，前面提到的内存业务部去年损失高达10。 晶圆代工及系统，万亿韩元 LSI 商家更是没有拿到一分钱的年终奖。

面对股东的尖锐问题，庆桂显只能反复重复“做得更好”。相比之下，三星电子的另一大业务消费电子(设备感受)（DX）部门)的高管们基本上没有收到任何问题。

当然，系统 LSI 事实上，今年与晶圆代工业务部的表现前景依然不明朗，整个部门都是靠HBM商品硬撑。

三星半导体部门在全永贤上任后，一个明显的趋势就是将HBM芯片分割大力发展。

在此之前，三星是唯一一家不向英伟达企业供应HBM芯片的存储三巨头。除了自身产品特性达不到英伟达的需求外，最重要的因素是三星电子未能及时建立HBMR&D中心，整合相关研究人员，最终导致内存战略持续失误，进而陷入持续亏损。

好消息是，HBM市场已经足够大，仅仅供应HBM3芯片就已经让三星电子获得了AI收益。

根据美光最新财务报告提供的数据，在消费电子需求下降、中国供应商供应开始增加的背景下，通用DRAM和NAND在年中内存价格达到顶峰后， Flash的价格大幅下降。

而且得益于HBM需求的激增，DRAM业务(包括HBM)最终还是帮助美光填补了下降周期的“深坑”。

至于2025年的总市场情况，美光给出了300亿美元的预期，但目前只有三大存储芯片巨头才能吃下这个市场，这也是三星电子在存储市场下跌周期中能够实现复苏的重要原因。

目前，SK海力士、三星和美光正在加快第六代HBM产品(HBM4)的研发，而第七代HBM产品HBM4E的研发也提上了日程。

最近，美光分享了HBM4和HBM4E的最新研发情况。HBM4有望在2026年量产，HBM4E将在2027-2028年之间到来。HBM4E除提供更高的数据传输速度外，还将选择可定制的基础芯片。

从R&D进度来看，除三巨头外，其他竞争对手将在明年陷入库存调整的影响，这在一定程度上再次拉开了差距。

本文来自微信微信官方账号“镁客网”，作者：jh，36氪经授权发布。

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