苹果将推出首款WiFi芯片和5G基带芯片，并不支持毫米波。

电子爱好者网报道(文章 / 近日，据媒体报道，黄山明将推出其首款自研产品。 5G 基带，但是这个基带芯片有一个先天的缺陷，就是不支持毫米波。这也意味着苹果将继续购买高通，直到它支持毫米波。 5G 芯片。

在此之前，苹果分析师郭明邈透露，有两个是苹果自己开发的。 5G 基带手机将推出，首发型号为： iPhone SE 明年下半年，超薄型号 iPhone 17 Air 还将选择苹果自研 5G 基带。

为什么苹果要自己研究基带芯片？

从 2010 年推出的 iPhone 4 起初，苹果便使用了自己的研究。 A4 芯片，这也打开了苹果。 SoC 自我研究之路。从那以后，苹果每年都会更新。 A 用于系列芯片 iPhone、iPad 以及其它设备。这类芯片不断改进，包括提高性能、降低功耗、增加集成神经网络处理能力等新功能。

但是基带芯片一直是苹果的弱点，这也使 iPhone 长期以来，移动通信网络这一块的表现并不好。在早期的 iPhone 在中国，苹果使用了英飞凌提供的基带芯片。从 2011 从2000年开始，苹果就开始了。 CMDA 版本的 iPhone 4 高通的基带芯片在中间使用，此后大部分都是 iPhone 所有型号均采用高通基带芯片。

然而，苹果一直非常重视供应链的多样化，所以为了减少对高通的依赖， 2016 年发布的 iPhone 7 其中，苹果开始使用英特尔基带芯片作为替代方案之一。此外，苹果还考虑或评估了三星和联发科作为隐性基带芯片供应商，但在实际应用后，用户反馈英特尔基带芯片在性能上仍不如高通。

然而，摆脱独立供应商仍然成为苹果的发展战略。当然，另一方面也源于苹果和高通之间的一些法律纠纷，这使得苹果不得不支付高额的采购和专利费用，而不是看高通。数据显示，2010年 年到 2016 2008年，苹果向高通支付了费用。 161 芯片采购费用亿美元， 72 一亿美元的专利许可费。

更重要的是，插件基带的弊端非常明显，不仅会导致信号质量差，还会增加功耗，占用更多的机身室内空间，协同能力差。你不能。 A 集成基带系列芯片， iPhone 信号差的主要原因一直受到批评。

但是要自己研究基带芯片并不容易，这类芯片的设计难度一点也不逊色于常规芯片，特别是在这里 5G 基带芯片不仅包括非常复杂的算法，而且对射频、算率、能效、频段等方面都有严格的要求，远远超出了一般芯片的研制难度。

因此，2019 年苹果花费 10 1亿美元收购了英特尔的智能手机基带芯片业务，不仅购买了英特尔的相关专利，还包括大量工程师。然而，芯片设计仍然充满波折，这是 2022 2008年，苹果基带芯片失败的消息甚至在市场上传出，而苹果当时也没有否认这一消息。

但是最近有消息说苹果的基带芯片还在研发中，而且还会在研发中， 2025 年度正式发布，首发搭载 iPhone SE 4 还有一个超薄型号 iPhone 17 Air。然而，这种自研基带芯片并不支持毫米波，这意味着这两种型号将智能支持。 5G 里的 Sub-6GHz 频段，速度会有所减慢。

苹果的布局

当前，全球 5G 主要分为网络频段 Sub-6GHz 和毫米波（mmWave）这两块，其中毫米波传输速度较快，但传输距离较短，适用于城市人口密集的地区。而且 Sub-6GHz 虽然传输速度比较慢，但是信号传输距离比较远，比较适合郊区和农村地区。

一些分析人士认为，iPhone SE4 主要是为了成本，所以不支持。 5G 毫米波是一种正常的商业选择， iPhone 17 Air 这是为了实现轻薄的设计，不支持毫米波是苹果为设计而做出的妥协。

有意思的是，在苹果和高通达成和解之后，与高通进行了和解。 5G 已延长到基带芯片供应协议 2027 年 3 月亮，这是苹果自己开发的 5G 为基带芯片的研究、开发和部署提供了足够的时间。 2025 年度苹果能顺利布局自研基带芯片，那么开发出支持毫米波的商品也不会太远。

除基带芯片外，近期外媒也多次报道苹果自主研发。 Wi-Fi 为了提高对芯片的控制能力，芯片和蓝牙芯片可以减少对供应商的依赖。其中自研的 Wi-Fi 该芯片也有望在明年开始商业化，供应链消息显示，一些新推出的芯片。 iPad 将配备苹果的自主研究 Wi-Fi 芯片。不过也有消息显示，这个芯片估计要等到 2026 年 iPhone 18 只有在系列发布的时候才会首次亮相。

关于自研 Wi-Fi 芯片这个说法，早在 2021 每年都有消息传出。但是这个芯片的研发也并不顺利，现在 2023 年初，有报道指出苹果已暂停。 Wi-Fi 芯片的研究与开发，但随后苹果重新开始了芯片的研究与开发。

从 Wi-Fi 可以清楚地看到芯片研发的启动，苹果也在寻找减少对其进行减少。 Wi-Fi 博通依赖芯片供应商，并致力于自行设计更多的硬件部件，而不是依赖外部供应商。

除了控制关键基础，提高产品竞争力之外，苹果还不断推进自主研发芯片的道路，另一个重要原因就是提高苹果自身的利润率。

根据华尔街研究机构 Wolfe Research 一份报告显示，随着苹果的开始， iPhone 17 自研导入系列 5G 预计基带芯片将减少。 35% 苹果为高通付出的利润， 2026 年份将继续下降 35%。

据瑞银报道，在高通， 2022 财年 442 大约有一亿美元的收入 21% 来自苹果。如果这个比例保持一致，高通来自苹果的收入将在明年减少到 60.3 大约10亿美元，下降了 32.5 十亿美元。到了 2017 2008年，将大幅下降 39.2 十亿美元。而且这些降低支付给高通的费用，也将转化为苹果本身的收入。

另外一方面，从技术角度来看，随着苹果的自主研发 5G 基带芯片、Wi-Fi 芯片和蓝牙芯片，预计将来将这些自研芯片与自己的芯片相结合。 A 集成了一系列芯片，这么长时间影响苹果。 iPhone 信号、发热、功耗等问题将得到解决。

不仅可以提高对供应链的控制，还可以提高产品的竞争力，同时还可以降低成本，从而最终提高产品的竞争力， SoC 外部芯片全部集成进入 A 在系列芯片中，应该是苹果明牌的“阳谋”。

总结

从 2022 2008年，苹果放弃了基带芯片的研发。到目前为止，苹果已经重启了这条路线，并且仍在推进。可见苹果对整合外围芯片的决心。现在，随着苹果的自主研发 Wi-Fi 透露芯片、自研蓝牙芯片等产品，苹果迈向的是 SoC “大一统”。

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