骁龙8 在Gen4这一变化的背后,“把细节说清楚”非常重要。

2024-08-27

大家都知道,今年10月下旬,将迎来高通的下一代旗舰机SoC方案,即骁龙8 正式发布Gen4。


根据之前曝光的相关信息,骁龙8 Gen4将首次将Oryonn引入智能手机进行自研。 CPU架构,并将拥有全新的Adreno 800系统GPU架构。有传言说,在初期版本的测试中,这款SoC的CPU性能已经可以与骁龙8相比了。 增加30%的Gen3、甚至更多,而全新的GPU架构有望大大降低功耗。


然而,以上并不是我们三易生活今天应该关注的焦点。因为就在最近,据报道,高通的骁龙8 Gen4的产品信息被泄露了,我们在这里发现了一些比CPU更多的东西。、关于这款新旗舰SoC的变化,GPU规格更值得一提。


疑似“领先版”同步亮相,可能会改变市场节奏。


第一,在这份疑似官方产品信息的右上角,可以看到骁龙8 这次Gen4的内部型号SM8750和SM8750P。


很明显,这两种类型的“绝大多数”都符合高通一贯的命名系统,比如SM代表骁龙移动平台。(Snapdragon Mobile),8代表骁龙8系,7代表第7代产品(从骁龙855开始),50代表“既不是简化版,也不是增强版”。


但是只有这个结尾的“P”,有点出乎意料。熟悉高通产品的朋友可能会意识到,过去骁龙移动平台上的“官超”型号通常会使用“官超”AB”、“AC"等后缀进行标记,A后面的字母越大,通常意味着高频型号越晚。


而且SM8750系列这次的型号却打破了这个惯例,用字母“P“作为疑似“高性能版”的标志。一方面,SM8750系列可能更接近当前骁龙X系列PC平台的技术“血缘关系”,因此直接使用了PC平台的命名方法。


但另一方面,这种单一的“P"后缀所传达的更重要的信息,可能表明骁龙8 这一次Gen4不仅仅是在发布的时候,还有两个版本的高频和低频。而在它的整个生命周期中,高通可能不会推出更多的“官超”新产品,也就是半年后就不会有“官超”了。Plus或者“领先版本”。这可能会对整个手机市场的商品节奏产生一定的影响,因为这意味着手机厂商没有理由在2025年秋季推出半代小换代,搭载高频版旗舰SoC。


更多技术细节曝光,多个部件疑似“重命名”


其次,仔细阅读这些信息后,你会发现除了Oryon之外, CPU和Adreno 除了8系GPU之外,还有骁龙8系GPU。 更多功能模块详细信息Gen4。举例来说,新平台配置了高通Spectra 8系ISP,可以提供“极致影像和视频体验”。与此同时,它还有“”Adreno 8系VPU可以提供“高质量高清视频编码解码”和Adrenono,用于“支持本机和外部高清显示”。 8系DPU。


相比之下,我们三易生活也找到了这个产品,也就是大家熟悉的骁龙8。 Gen3的技术文档。当然,这份文件是骁龙8 在正式发布的时候,Gen3发布了,所以里面部分组件的型号数字看起来会更具体一些。


每个人都发现了什么不同?是的,骁龙8 在Gen3中,高通没有强调Spectra ISP“型号”。而骁龙8 Gen3的内置VPU和DPU在型号和数字上相对“独立”,人们很难将其与Adreno 750 GPU直接联系在一起。


但骁龙8 这次Gen4不是这样,高通不仅再次给予Spectra ISP赋予了数字代次的概念,GPU似乎被故意“统一”、VPU和DPU这三个组件的命名系统,让它们看起来更加清晰地展现出“同代次”的名称特征。


那么为什么高通要重新给骁龙8? 在GPU中,Gen4的ISP被赋予了明确的“数字代次”,、VPU、DPU“统一重命名”怎么样?联系过去的历史和竞争产品,很容易让我们想到,高通这次可能要重新关注SoC中每个功能部件的系统名称宣传了。


数字命名法虽然迟到,但对消费者有很多潜在的好处。


事实上,在骁龙835时代,高通便首次赋予数字化、消费者识别和命名系统SoC内部的所有功能部件。例如,骁龙835的CPU被称为“Kryo 280”、GPU是Adreno 530、Spectraa型号是Spectra 180,它的DSP(即最早的NPU)是Hexagon 682。


这一“分组件”的命名方法有两个优点,一是能清楚地显示出同一代产品在技术和定位上的相关性和高低之分。举例来说,骁龙660的ISP就是Spectra 160,一眼就能看出和骁龙835是同一代设计。第二,能够准确地让客户比较不同代次产品之间,具体是否有更新功能模块,以及更新水平。举例来说,骁龙888的ISP是Spectra 580,那么它的定位明显和骁龙835一样,但是架构先进了4个代次。


但是不知为什么,高通从骁龙8开始。 从Gen1开始,这种“内部部件”的命名系统就被淡化了。其实这在一定程度上给消费者造成了认知上的困难,因为我们真的无法从名字上简单判断新产品的某个特定功能部件是否有更换,ISPP中不同型号的骁龙SoC是否有更换。、在DSP等部件中,技术持续性和定位水平的关系到底是什么?


当然,如果更多的是“阴谋论”,也可以说这种撤销内部部件数字命名系统的做法“方便”了SoC厂商在很多中低档产品线上重复使用旧设计。但很明显,这是一种会消耗用户信任的做法,所以注定不会长久。


更不用说看市场了,你会发现MTK开始在他们的天玑产品线内置ISP,几乎就在高通撤销骁龙移动平台内部零部件数字命名系统的同时。、APU(也就是NPU)、DPU等部件“命名”,明显模仿了高通过去的做法。与此同时,MTK也逐渐非常积极地借此宣传,他们的一些“次旗舰”平台使用了ISP或APU等同代旗舰。



从这个角度来看,我们不能排除高通可能感受到了“压力”,所以我们准备利用骁龙8。 Gen4大量内部部件一起架构更换的机会,拾起这些部件“数字命名法”的可能性。毕竟现在的手机行业已经很透明了,很多消费者在购买的时候都会非常重视SoC参数值,甚至是一些具体功能的指标。这种背景下,故意在命名系统中淡化内部组件的代次、定位,确实不一定是什么好主意。



现在曝光的骁龙8 Gen4 QRD


而且进一步思考就会意识到,一旦骁龙8 Gen4拾起ISPP、NPU、DPU等组件的“数字命名系统”也代表了同期其他中端甚至入门级产品线的命名系统,可能会同时发生变化。这样,消费者就可以更清楚地看到不同高通骁龙SoC在实际功能上的更新和定位关系。


这不仅为重视技术的消费者提供了一定程度的购买便利,更重要的是,它表明高通不再可能用旧架构推出“更名新产品”(如骁龙6s) 同时,Gen3将遏制一些手机厂商“混水摸鱼”,长期使用旧SoC推出新机型。显然,这将大大提高产品的性价比,给所有消费者带来直接的好处。


本文来自微信微信官方账号“三易生活”(ID:IT-作者:三易菌,36氪经授权发布,3eLife)。


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