6nm异构多核！国内首款Arm架构AI PPCCpu此芯P1发布

PC 在市场上，一个热门的概念是“ Windows on Arm "，在微软企业" Copilot PC "战略里，Arm 高通骁龙在架构中起着至关重要的作用。 XElite 因此，计算平台受到了广泛的关注。现在，国内企业也完成了 Arm 架构 AI PC Cpu“破冰”，开始扬帆起航。

7 月 30 日，以“从此芯出发”为主题的本芯科技 AI PC 在第一次芯片发布会上，这项芯片技术正式发布了第一次异构高能效 SoC ——此芯 第一焦点P1 AI PC 领域。这个核心科技创始人，CEO 孙文剑说：“这核心 P1 基于先进 6nm 技术创造，提供 45TOPS 端侧 AI 异构算率。这个核心经过层层检测 P1 完全符合量产要求，将正式进入实用阶段。"

这个核心科技创始人，CEO 孙文剑

依据市场分析机构 IDC 截至目前，统计数据，2024 年出货的 PC 里只有 3% 可以达到微软设置的处理性能门槛(至少可以提供) 40TOPS 或者上述计算能力 NPU），被认定 AI PC 商品。所以，AI PC 行业发展还处于起步阶段，这个核心 P1 拥有一个巨大的蓝海市场。

6nm 端侧多核异构 AI 芯片

这个核心技术是建立在这里的 2021 2008年，致力于为社会提供低功耗智能计算率解决方案，并率先瞄准 AI PC 情景。此芯 P1 在今年 4 月亮亮，到目前为止预约 100 每天都能达到量产标准，进步特别快，可见此芯科技团队的技术基础。

这个核心，据报道 P1 作为该企业的第一个异构多核高能效端端 AI SoC，基于先进的 6nm 技术创建，而芯片前端架构设计和后端处理流程全部由此芯技术独立完成，在此基础上， PPA 达到最佳效果。

在 CPU 方面，此芯 P1 基于 Arm 结构(Armv9).2-A）打造，选用 8 个性能核、4 个体能效核的大小核设计，最高主频可达 3.2GHz，提供针对 PC 多级缓存设计，情景优化，集成 2 个 SVE2 加快模块向量，增强机器学习指令。

在 GPU 方面，此芯 P1 提供 10 核 GPU Cpu，支持硬件光跟踪。借助于新的几何图形处理过程(延迟顶点着色) DVS），节省功耗 40% 上述；借助灵活的可变速率着色（VRS），实现性能提升 50% 以上。高性能，高能效 GPU 设计让此芯 P1 能支持高负荷 3D 丰富的桌面建模、大型游戏等。 GPU 软件栈。

在 NPU 方面，此芯 P1 提供 45TOPS 端侧 AI 满足微软对于异构算率的要求 AI PC 处理器的性能要求。这款 NPU 可运行 10B 内部参数规模的端侧 AI 大模型，运行大语言模型的吞吐量可以达到 30tokens//s 以上，支持 Stable Diffusion 文生图。此芯 P1 已经完成了对各种开源大模型的适应优化，比如 Llama、端大模型，如通义千问。

就安全而言，这个核心 P1 不但全面得益于此 Arm 结构提供的各种安全措施，最新 Arm ® v9 架构里的 PACBTI、MTE、secure EL2 等待安全性，并提供高密度和国密算法，以满足认证要求，以及灵活的 TPM(可信平台模块)和 TCM(可靠密码模块)安全方案。

此外，此芯 P1 提供高性能的访存分系统， 128-bit LPDDR5 低功耗内存，容量可达 数据传输率可达64GB 6400Mbps、带宽可达 100GB/s；此芯 P1 提供强大的多媒体引擎，支持视频 4K120 帧显示、8K60 帧视频解码和 8K30 帧视频编码等，专门用于音频 DSP 支持 PC HDA 音频，4K30 ISP 支持配备多摄像头。

一芯多用途，并提供完整的解决方案支持

此芯 P1 这是第一个看到的 AI PC 场景的端侧 AI SoC，这是这个核心技术“一芯多用”战略中的第一款产品。孙文剑说:“这个核心技术芯片功能丰富，极大地满足了用户多场景的需求；另一方面，通过多场景落地，增加产品销量，稀释产品研发支出，给客户带来高性价比的产品体验。”

面向广泛的端侧 AI 需求，这种核心技术不仅交付Cpu，而且提供完善的解决方案。该芯科技创始人、系统工程副总裁楚染洲表示:“该芯科技提供了一个具有‘三融’特征的平台解决方案，包括组合 X86、Arm 结构的两大优点，融合 PC 工业朋友圈，整合 AI 的世界。在 AI PC 在这个领域，这个核心技术的R&D团队汇集了相当多的行业老手，可以结合各种优势，更好地实现这个核心。 P1 在 AI PC 领域落地，支持 PC 厂商从 x86 CPU 无缝切换到这个芯 P1 芯片。"

这个核心技术创始人，系统工程副总裁楚染洲

同时，此芯 P1 提供多样化的外设接口和多操作系统支持，是一个可扩展的异构计算平台。接口资源包括在内 PCIe4.0、USB-C、Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S 等等，灵活的接口资源让这个核心 P1 能满足多种产品形式，如笔记本、迷你电脑、一体机、台式机、家庭娱乐主机、公司边缘侧主机等。

为使各种形式的终端应用具有良好的能效性能，本芯 P1 具有高效的功耗管理，提供精确的动态调频调压，多电源域和动态电源门控，标准化 PC 电源工作模式。

楚染洲指出：“这个核心技术也提供 PCB 级别设计支持。这个核心 P1 可以实现平台解决方案 8-12 层层，埋孔，高密度板 PCB 各种类型的支持，不需要顾客做商品也要优选。 PCB 供应商和 SMT 代工工厂的烦恼。”

除硬件资源外，此芯科技创始人、软件工程副总裁刘刚也介绍了此芯。 P1 提供软件资源支持。据他介绍，本芯技术重点关注固件的启动、核心、图形的加速和图形的启动 AI 提供全面的软件栈资源支持，方案四大方向。它包括支持多个操作系统的一套固件， Linux 同时支持核心 ACPI、Device Tree 适应多种主流桌面环境，适应传统应用，支持多种规范， OpenGL 标准，并将在未来推出支持生成的公式 AI 端侧部署的 NeuralOne AI 软件栈等。

这个核心科技创始人，软件工程副总裁刘刚

结语

此芯 P1 在国内发布 AI PC 产业发展意义重大，市场潜力巨大，发展潜力巨大。当然，这个核心 P1 不只是面向 AI PC，又是本芯科技“一芯多用”的首款产品，具有全面的开发资源配套，是端侧边。 AI 大型落地重磅产品。

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