突如其来的大新闻：168亿，冲进世界第一

今日，又一次IPO突破纪录——华虹半导体(以下简称华虹)，登陆科技创新板后，市值突破920亿元。

该公司募集资金约212.03亿元，打破了今年a股募集资金的记录，也是科技创新板第三大IPO，仅次于中芯和百济神州。

经过仔细研究，我们发现这仍然是一个合适的“中国芯片”力量。华虹来自上海张江(被称为中国硅谷)，其背后的股东是上海国有资产监督管理委员会，持有51.59%的股份。

这意味着一种现象：国内企业在芯片的某些“专业化、专业化”领域已获得多个“隐形冠军”。

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根据招股书，华虹成立于2005年，是一家特色工艺晶圆代工公司——晶圆是半导体芯片的基础材料。

公司的主要产品包括功率器件、内嵌式非易失性存储器，去年两大商品的总收入约为104亿元，约占总收入的62.59%。

华虹在2022年的总收入约为168亿。

从整体竞争格局来看，华虹在晶圆代工跑道上排名世界第六，前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯。

但是在细分领域，华虹已经获得了许多“隐形冠军”。

“智能卡芯片”是第一个隐形冠军。

据 TrendForce 在内嵌式非易失性存储器领域，华虹是世界上最大的智能卡IC制造代工厂。

顾名思义，“嵌入式非易失性存储器”是一种嵌入芯片的存储器，用于智能手机、平板电脑、汽车电子、智能卡等多种设备。

华虹制造的芯片主要用于智能卡，如储蓄卡、公交卡、手机SIM卡等。——在这条细分赛道上，它的市场份额是第一位的。

“功率器件”是第二个隐形冠军。

该装置是一种调节电能的装置。例如，功率装置可以监测电池容量，并且可以自动调整供电策略，延长电池寿命。

据 TrendForce 在功率器件领域，数据显示，华虹是世界上产能最高的代工厂。

根据招股书，华虹的功率设备主要有三种：

1、低于200V的产品应用：计算机、手机、小电器等；、200V-900V产品应用：快充、LED照明、服务器电源、充电桩等；、新型能源汽车，光伏发电，风能发电等。

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毫无疑问，华虹目前的几个“隐形冠军”仍然依赖于数量，未来仍有一些努力方向。

首先，就代工技术而言，全球代工技术已达到5nm(纳米)以下，如台积电。而且联华电子、格罗方德等已推低于14nm。

但是华虹目前仍然处于55nm的成熟工艺范围。

这就是说，在一些新芯片出现之后，华虹可能会错过潜在的市场。

比如5nm芯片已经产生了一个新的应用领域，包括人工智能芯片、无人驾驶汽车芯片等等。

IBM研究院于2022年推出了一款名为“人工智能模块”的AICpu，选择了5nm工艺。

而且14nm芯片已广泛应用于智能手机等领域。

荣誉Play4T系列早在2020年发布，麒麟710ACpu就是14nm工艺代工。

从全球技术节点来看，2015年左右发生了14nm技术攻克，推动者是三星，代表性产品是iPhone。 A9Cpu6S。

中芯量产14nm芯片于2019年第四季度。

相比之下，从代工工艺的核心技术来看，华虹暂时落后对手8年。

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当然，华虹的战略定位是独一无二的，专注于“特色IC” 与主流芯片(如CPU)相比，功率设备对代工工艺的要求略低。

就复合增长率而言，这两条跑道总体上与全球芯片持平。

根据 IC Insights 的统计，2018 年到 2021 2008年，全球智能卡芯片市场规模由 24 亿美元增加到 28 年均复合增长率为亿美元。 5.27%。

 

根据 Yole 的统计，2020 全球功率器件市场规模约为175 亿美元，估计 2026 年将增长至 262 年平均复合增长率为亿美元。 6.96%。

根据美国半导体协会的数据，全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长到2022年的5740亿美元，复合增长率约为6.67%。

即便如此，新技术的迭代也刻不容缓。

根据华虹招股书，随着汽车电子、工业控制、新能源等新需求的出现，相关产品已显示出升级迭代的需求。

技术创新，永不止步。

本文来自微信微信官方账号“铅笔道”（ID：pencilnews），作者：不说谎，36氪经授权发布。

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