募集资金212亿！8月7日，巨无霸华虹公司上市，今年a股最大IPO来了。

晶圆代工龙头华虹公司将于下周一(8月7日)在科技创新板上市，募集资金212.03亿元，是今年以来a股最大的IPO，也是科技创新板史上第三大IPO。

8月7日，华虹公司上市，募集资金212亿元

华虹公司是华虹半导体，成立于2005年。数据显示，华虹公司是世界领先的特色工艺晶圆代工公司。基于IC 根据Insights发布的2021年全球晶圆代工公司营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大晶圆代工公司，也是世界第六大晶圆代工公司。

2014年，华虹半导体登陆港交所，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2023年，华虹半导体开始了回归A的过程，股票简称“华虹公司”。七月二十五日，华虹公司进行了股票认购。

招股书显示，华虹公司此次发行价格为52元/股，首次公开发行股份40775万股，占发行后总股本的23.76%，本次发行均为新股，无旧股转让。

按照每股52元的发行价格计算，华虹公司总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。

华虹公司引进了包括多个“国家队”成员在内的30名战略投资者

根据华虹公司发行的数据，网上投资者弃买134.46万股，弃买金额达到6992万元。在今年发行的科技创新板新股中，是弃买金额第七高的新股。

然而，在线下投资者中，华虹公司却很受欢迎。这次发行引进了30名战略投资者，总额达到106.02亿元，其中包括许多“国家队”成员。其中，大基金二期最高配额达到25.13亿元，占11.85%；国家调整基金二期股份有限公司、国新投资有限公司分别获得约12亿元，占5.66%。

此外，半导体产业链的其他制造商也出现在战争投资名单中。Fabless厂，包括半导体材料制造商沪硅产业、安吉科技，以及盛美上海和中微公司，包括澜起科技和聚辰股份，也在其中。此外，汽车公司SAIC集团也出现在战争投资名单中。

这些战略投资者的加入无疑为华虹公司的上市增添了信心和信心。同时也反映了国家对半导体产业的重视和支持，以及市场对华虹公司的认可和期待。

华虹公司拥有多元化的特色工艺平台，为多个目标市场服务。

招股书显示，华虹公司是世界领先的特色工艺晶圆代工公司，也是业内覆盖最全面的特色工艺平台晶圆代工公司。公司以先进的“特色IC”为基础 功率器件的发展战略是在扩展特色生产工艺的基础上，提供晶圆代工和配套服务，包括嵌入式/一体式非易失性存储器、功率器件、模拟电池管理、逻辑射频等多元化特色工艺平台。

其中，华虹制造(无锡)项目是华虹公司重点打造的12英尺特色工艺晶圆厂。该项目总投资约200亿元，计划建设年产能40万片(约8英尺)的12英尺特色工艺晶圆厂，并配套建设R&D中心、生活区等配套设施。本项目主要生产功率设备、模拟电池管理、逻辑射频等特色产品。

在此次上市中，华虹公司希望为华虹制造(无锡)项目、8英尺厂优化升级项目、特色工艺技术创新R&D项目和补充营运资金募集资金。

根据TrendForce发布的数据，该公司是世界上最大的智能卡IC制造代工厂和中国最大的MCU制造代工厂，在嵌入式非易失性存储器领域。在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工公司，也是唯一一家同时具备8英尺和12英尺功率器件代工能力的公司。企业功率器件种类繁多，行业领先，拥有世界领先的凹槽式非常结MOSFET和IGBT技术成果。

目前，该公司拥有三个8英尺晶圆工厂和一个12英寸晶圆工厂。根据ICInsights发布的2021年全球晶圆代工公司营业收入排名数据，华虹半导体排名第六，也是mainlandChina最大的晶圆代工公司，专注于特色技术。截至2022年底，上述生产基地产能达到每月32.4万片(约8英尺)，总产能在mainlandChina排名第二。

业绩方面，从2020年到2022年，华虹公司各自实现了67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。

2023年上半年，华虹公司预计营业收入将达到85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%。；预计净利润将达到12.50亿元至17.50亿元，比去年同期增长3.91%至45.47%。

企业迫切需要扩大生产规模

《经济参考报》记者注意到，就国内半导体产业发展而言，一方面，中国相继出台政策支持国内晶圆代工产业发展；另一方面，一些国内半导体设计公司积极寻找国内晶圆代工能力，以满足其需求，从而保证国内供应链的长期稳定。

近几年，华虹公司的产能利用率已经饱和，2020年、2021年和2022年的产能利用率分别为92.70%。、随着每条产品线的不断增加和中国市场需求的不断增加，107.50%和107.40%的产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模来进一步提高市场竞争地位。

根据《21世纪经济报道》，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君曾表示，虽然目前芯片领域的低迷状态还没有改善，但部分客户库存仍处于较高水平，公司加强与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务合作，以更好地满足市场需求。

华虹半导体表示，“近年来，随着新能源汽车、工业智能制造、新一代移动通信、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体产业整体市场规模呈上升趋势。企业生产需求与业务增长、下游市场增长前景趋势一致。为了更好地满足市场需求，提高公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力，提高产后产能规模，增强R&D实力，丰富工艺平台。”

每日经济新闻综合证券时报、中国证券报、经济参考报告、21世纪经济报告

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