年入68亿芯片设计龙头再冲“A+H” 曾让雷军一日浮盈13.6亿
4月12日，系统级半导体设计企业晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称：晶晨股份）向港交所递交主板上市招股书。
Wind数据显示，2025年共有19家A股公司登陆港股，合计募资1399.93亿港元，占当年港股IPO总额近五成；2026年第一季度，又有15家“A+H”两地上市企业在港完成IPO。
这是晶晨股份继2025年9月递表失效后的再次申请。该公司已于2019年8月在科创板上市，截至4月14日收盘，股价微跌0.20%报83.21元，总市值350.45亿元。
作为第二批科创板企业，晶晨股份上市首日涨幅达272.36%，收盘价143.36元。股东雷军持股市值因此达18.63亿元，较发行价一日增长13.6亿元。
天眼查显示，小米集团全资子公司People Better Limited曾持股1299.75万股，2024年6月退出时持股比例2.9331%，目前其减持及套现细节未公开。
港股招股书显示，上市前股东架构中，Amlogic（Hong Kong）持股18.86%，其他A股股东持股81.14%，其中TCL王牌电器（惠州）有限公司持股4.88%。
晶晨股份聚焦智能家庭、办公、出行等场景，提供智能终端控制与连接解决方案，产品包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，推动智能终端从万物互联向万物智联升级。
据弗若斯特沙利文报告，2024年按相关收入计，晶晨股份在智能终端SoC芯片厂商中全球排名第四（市场份额1.2%），家庭智能终端SoC芯片领域中国大陆第一、全球第二（市场份额17.7%）。
成立30年来，晶晨股份专注高复杂度系统级SoC芯片，形成全栈自研技术矩阵，覆盖NPU、视频编解码器等多功能模块，适配多元智能终端场景。
同时，公司深耕通信与连接芯片研发10余年，在基带、射频等关键领域取得突破，自研Wi-Fi和LTE芯片可适配其SoC芯片，满足AIoT场景需求。
截至2025年底，芯片累计出货超10亿颗。2024年全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视中，就有一台搭载其芯片。业务覆盖全球270余家主流运营商、小米等知名电视品牌及众多AIoT和汽车厂商，产品进入超100个国家和地区的家庭。
2023-2025年，晶晨股份收入分别约53.71亿、59.26亿、67.91亿元；毛利分别约17.84亿、21.98亿、25.66亿元，毛利率33.2%、37.1%、37.8%；净利润分别约4.99亿、8.19亿、8.70亿元。
截至2025年底，公司现金及现金等价物余额约11.70亿元。
此次港股IPO募资拟用于未来五年研发尖端芯片技术、建设全球客户服务体系，以及推进“平台+生态系统”战略的投资与收购。
本文来自微信公众号“直通IPO”，作者：王非，36氪经授权发布。
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