AI浪潮下存储芯片的国产突围：周期与替代的交汇点

本篇涉及到的主要名词解释：

DDR：双倍速率同步动态随机存储器，主要应用在个人计算机、服务器上；LPDDR为Low Power DDR，主要应用于移动端电子产品；DDR/LPDDR为DRAM目前应用最广的类型，两者合计占DRAM应用比例约为90%。从DDR1到DDR5演变看，DDR的能耗越来越低，传输速度越来越快、存储容量也越来越大。

HBM：高带宽存储器High Bandwidth Memory，简称HBM，是超微半导体和SKHynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备，如路由器、交换器等。

拨开当前的行业喧嚣，存储产业正处于一个罕见的“三重共振”节点：

首先是技术层面，从2D到3D NAND，从DDR4到DDR5/LPDDR5，再到HBM，技术代际切换路径清晰。

其次是需求层面，AI引发的“超级周期”带来结构性需求暴涨，且可能持续数年。

最后是供给层面，国际巨头为追逐AI高端市场利润，主动让出中端产能，形成历史性供给缺口。

基于这三点，中国本土存储厂商将迎来前所未有的战略机遇期，具体分析如下：

超级周期的内核：AI驱动的产业链重构

了解存储行业的历史背景与现状后，我们能更清晰地洞察当前“超级周期”的本质——它并非传统的供需错配，而是由AI算力革命驱动的全球存储产业链格局深度重塑与利益再分配。

1、需求侧的转变：从消费电子到AI基础设施

驱动力的根本性变化是此轮周期的核心特征，主要体现在两个方面：

一是存储产品价格进入上行周期。NAND价格向来波动剧烈，2017年达到峰值后，因供应过剩和需求疲软持续下跌至2022年，2023年跌至多年低点，2024年的反弹是2017年以来最强劲的复苏。DDR4 DRAM虽逐步退出主流产能，但供应短缺导致价格加速上涨，据权威媒体2025年12月报道，16GB DDR4内存条价格较去年同期涨幅超200%。

图：DRAM现货平均价格--ifinD资讯、大同证券

DDR5合约价预期季度涨幅达30%-50%。消费电子、企业级SSD、汽车电子等领域对高性价比、稳定供应产品需求强烈。国内云计算厂商（如阿里云、腾讯云）在AI领域投入巨大，内存年采购规模超千亿元，同时为保障供应链稳定持续加大国产芯片采购比例。这些现象表明，整个存储产业的上行趋势正在形成。

二是存储芯片的角色升级。它从智能手机、PC等消费电子的“成本部件”，转变为AI数据中心和算力设施的“战略核心模块”，伴随需求量和价值量的双重提升。一台AI服务器对DRAM和NAND的需求量，分别约为普通服务器的8倍和3倍。2025年10月，OpenAI的“星际之门”计划每月锁定90万片DRAM晶圆供应，相当于全球产量的40%。同等规格的LPDDR5 DRAM，用于AI服务器的价格可达消费电子类产品的1.5倍。TrendForce预计，到2026年，AI与服务器应用将占据DRAM总产能的66%，带动整体营收飙升56%。这种需求增长迫使产业链上游重新规划资源分配。

2、供给侧的战略调整：国际巨头的选择

面对利润丰厚的AI高端市场（如HBM、高频DDR5），三星、美光、SK海力士三大巨头做出了相似的战略倾斜：一方面将先进制程产能转向HBM、DDR5等高端产品；另一方面收缩甚至停产DDR4、DDR3等前代产品线。

图：证券时报相关报道

2025年4月，三星率先宣布逐步停止生产DDR4内存颗粒，专注于DDR5、LPDDR5和HBM内存；此后SK海力士逐步减少DDR4产能，计划压缩至20%左右；美光近期宣布退出旗下Crucial（英睿达）品牌的消费级业务。这些收缩战略导致中端市场出现巨大供给缺口，消费电子、传统数据中心、汽车电子等领域客户面临供应不确定性和成本压力，供应安全焦虑加剧。

3、产业链模式的演变

在行业变局中，产业链组织模式也在调整。传统IDM模式（如三星、美光）凭借对设计、制造、封测全链条的掌控，保障高端产品供应和利润，但资本壁垒极高，后发者难以快速“超车”。中国厂商初期多以Fabless、Foundry等轻资产模式切入市场，随着规模扩大和对自主可控的追求，部分企业逐步走向IDM模式。同时，江波龙等企业探索出TCM（技术合约制造）与PTM（产品技术制造）双模式，在产业链特定环节增强深度和灵活性，快速响应本土化定制需求。

“超级周期”本质上是全球存储产业价值链的重构。AI需求在产业链顶端创造高利润“引力奇点”，吸引顶级产能，却在下方留出巨大市场空间，这正是国产力量实现规模突破和生态构建的关键战场。

国产突围：机遇与挑战并存

在历史性机遇面前，中国本土存储产业已成为具备技术、产能和产业链协同能力的核心参与者，其崛起依托于“天时、地利、人和”的独特优势。

天时是AI“超级周期”创造的时间窗口——国际巨头让出的中端供给缺口与价格空间，为国产芯片提供了客户导入与产能爬坡期，这一窗口可能持续数年，是确立市场地位的黄金时期。

地利源于中国庞大的内需市场：消费电子中端机型配置升级、云计算巨头（如阿里云、腾讯云）为保障供应链安全的千亿级本土采购、智能汽车（尤其是L3+自动驾驶）对存储需求的十倍级增长，共同构成国产芯片替代的坚实基础。

人和体现在技术突破与产业生态初成——国产厂商在主流赛道的技术已实现“并跑”，从材料设备、芯片设计到模组封测的本土协同网络加速形成。

然而，优势并非必然转化为胜势，国产厂商仍面临诸多挑战。首要挑战是技术追赶的持久战，在HBM等前沿领域，国际巨头已竞逐至HBM4并采用更先进制程，本土厂商存在代际差距，需持续投入大量研发。更深层的考验是规模与成本，存储行业是规模经济，国际巨头通过巨量研发投入占领技术高地，实现量产并占领市场，再凭借全球市占率摊薄成本，本土厂商在产能爬坡期将长期面临成本竞争压力。此外，生态与标准的全球博弈也是重要挑战，存储芯片是高度标准化的全球性产品，融入全球供应链、获得国际认证、参与下一代标准制定是复杂的系统性工程，地缘政治因素更增加了不确定性。

国产存储的崛起是一场需要在技术研发、产能扩张、市场开拓、生态建设和全球合规等多方面同步推进的“立体战争”。国内存储领域的公司及表现将在下篇分析。

本文来自微信公众号“博望财经”，作者：钱眼君，36氪经授权发布。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com