国产半导体高端材料企业序轮科技融资超亿元，头部客户批量导入实现突破｜36氪首发
作者丨欧雪
编辑丨袁斯来
硬氪消息，国内半导体材料企业北京序轮科技有限公司（下称“序轮科技”）近期完成A3、A4轮战略融资，总额超亿元。以下为最新两轮融资信息及公司亮点梳理：
融资金额与领投机构
融资金额：超亿元
融资轮次：A3、A4轮
投资机构：由北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金及前海方舟基金共同投资
融资用途：资金主要用于产线及配套体系升级，抓住市场规模化放量的关键机遇；同时持续加大研发创新与人才建设投入，为长期竞争力筑牢基础。
公司基本情况
成立时间：2022年5月（前身团队2016年已涉足半导体材料领域）
总部地点：北京
核心产品：聚焦半导体先进封装工艺所需高分子胶膜/胶带材料，涵盖UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜、新能源汽车用功能胶带及液体和薄膜类集成电路塑封料等。
技术优势：依托自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺，搭建起从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”产品平台。通过自建完整应用验证体系与完善工艺验证条件，能高效协同客户联合开发，实现产品快速迭代，综合能力在国内同行业中领先，是国内唯一在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商。
产品应用：覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。
市场规模
半导体封装材料尤其是高端功能性胶膜/胶带，长期被日本企业垄断，国产化率极低。随着产业链对自主可控重视度提升，叠加国内先进封装产能快速扩张，市场对高性能国产材料替代需求持续增长，行业发展空间广阔。
公司业绩
随着产品在多家头部客户完成验证导入，公司业务进入稳步放量增长阶段，当前产能对应约5亿元销售额规模。
凭借半导体材料行业“验证导入、持续深化”的合作特性，公司产品通过多家国内头部客户严格认证，为华虹、长鑫存储、京东方、中电科、通富微电、格科微、卓胜微等近百家半导体领军企业提供量产支持与服务。
团队背景
创始人朱翰涛拥有近16年创业经历，2016年起将创业重心聚焦半导体材料领域并带领团队持续拓展。核心技术团队成员均来自国内外顶尖高校与科研院所，在材料科学、化学工程等领域具备深厚产学研经验。
生产管理由具有日企精密制造经验的专家主导，销售与市场骨干拥有SAP、三星等顶尖科技企业实战经历，“学术、产业与市场”基因深度融合，形成序轮科技独特闭环能力。
创始人访谈
朱翰涛——序轮科技创始人，李洪卫——序轮科技联合创始人、销售负责人
硬氪：与国内外同行相比，序轮科技核心差异化优势是什么？
朱翰涛：我们的突出特点是用一家公司的产品体系，对标日本半导体胶膜领域多家专业厂商。从最底层树脂分子结构设计入手，构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的全系列产品矩阵。
例如芯片堆叠用的DAF关键材料，我们是国内少数能同时自主生产功能膜和支撑载膜的企业。这种“一站式”产品能力，让客户选择国产替代方案时供应链管理更简单高效。
硬氪：与日本厂商相比，序轮科技产品技术指标达到什么水平？
李洪卫：部分关键产品已实现对日本厂商的局部超越。比如存储芯片用的部分高端研磨膜，性能超过日本同类产品；一系列晶圆切割膜，客户反馈优于日本部分厂商。整体虽仍为追赶者，但在客户重点关注的特定性能点上，通过深度协同开发，已能提供比日本厂商更优的解决方案。
硬氪：未来几年公司有哪些规划？
朱翰涛：未来几年将聚焦半导体高端封装材料技术深耕与市场渗透，致力于在国内该细分领域建立显著竞争优势。稳步推进产品客户验证与产能准备，目标在高端应用场景实现关键材料自主保障，逐步提升市场影响力，对进程充满信心。市场拓展采取立足国内、稳步出海节奏，当前国际化策略以“以点带面”为核心，重点服务国际头部半导体企业在华生产与研发基地，积累工艺理解与合作信任，再延伸至其海外供应链。同时积极接触国际封测伙伴，凭借产品高性价比与快速响应服务优势，探索更广阔市场空间。
投资人观点
北京电控产投基金负责人表示：“投资序轮科技，看重其对产业链核心环节的战略价值。作为京东方、燕东微电子等显示与半导体领域龙头企业战略股东，北京电控深耕产业生态，不仅能提供资本，还能为序轮这样的前沿材料企业精准对接面板显示、传感器等下游广阔应用市场，提供从产品定义到场景验证的稀缺入口。”
“尤其看重序轮团队在分子设计与材料合成上的底层创新能力，这为切入车规级芯片封装、第三代半导体等高端增量市场提供坚实技术基础。期待依托北京电控产业生态资源，加速序轮创新材料在关键应用场景落地与迭代，共同提升产业链自主可控水平。”
诺华资本合伙人王艳伟表示：“半导体胶膜材料是先进封装关键原材，技术壁垒高、研发难度大、国产化率低。作为CVC产业投资机构，我们长期关注材料、设备、零部件等关键领域突破，围绕北方华创战略需求构建产业链生态协同。”
“序轮科技团队令人印象深刻，短时间内在多个半导体胶膜品类完成从技术研发到产品落地再到获取头部客户订单的完整闭环，证明团队具备卓越技术创新力和产品工程化、产业化能力。相信本轮投资将深化双方资本与产业层面深度合作，促进国产高端半导体材料、设备一体化协同融合，加速构建国产化先进封装产业链和生态。”
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