突发！芯片价格猛涨50%，行业新动态不断

周末，芯片领域传来多则重磅消息！

11月9日，有媒体报道，存储芯片大厂闪迪（SanDisk）大幅上调NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。

在美股市场上，闪迪11月7日因数据中心存储芯片销售强劲，股价大涨超15%，再创历史新高。闪迪预计，NAND产品供不应求的情况将持续至2026年底，数据中心会成为NAND最大应用市场。

另外，英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，Blackwell芯片需求非常强劲。谈及存储芯片短缺问题时，他称产业强劲增长会导致“各种不同东西的短缺”。

此外，据彭博社报道，AI巨头OpenAI致函美国白宫科学与技术政策办公室（OSTP），呼吁政府将芯片法案的税收抵免扩大至AI数据中心。

涨价50%

据多家媒体报道，闪存龙头闪迪11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅达50%。这一举措凸显存储市场供应紧张，主要是受人工智能数据中心需求持续爆发和晶圆供应严重受限的影响。

该涨价消息引发存储供应链震动，创见、宜鼎国际与宇瞻科技等模组厂决定暂停出货并重新评估报价。其中，创见自11月7日起暂停报价交货，理由是“预期市场行情将继续向好”，意味着价格可能进一步上涨。

近日，闪迪公布的2026财年第一财季（截至2025年10月3日）业绩超出市场预期，刺激公司股价11月7日大涨超15%，总市值创历史新高至351亿美元。今年年初以来，闪迪股价累计涨幅超560%。

具体业绩方面，第一财季闪迪营业收入为23.1亿美元，同比增长22.6%，环比增长21%，高于分析师预期的21.5亿美元；GAAP净利润为1.12亿美元，同比下降47%，环比大增587%；GAAP每股收益为0.75美元，同比下滑49%，环比大增569%；调整后每股收益为1.22美元，远超分析师预期的0.88美元。

闪迪表示，第一财季NAND产品需求超过供应，库存周转天数从135天减至115天，预计这一趋势将持续到2026年底。闪迪首席执行官David称，到2026年，数据中心市场将首次成为NAND闪存最大的市场。

闪迪预计第二财季收入在25.5亿至26.5亿美元之间，高于分析师预期的23.6亿美元；预计Non - GAAP摊薄后每股收益在3.00美元至3.40美元之间，大幅超越分析师预期的1.82美元。

闪迪发布超预期财报后，至少11位华尔街分析师上调其目标价。花旗银行将SanDisk目标价从150美元/股大幅上调至280美元/股。摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔维持对该股的“增持”评级，并将目标价从230美元/股上调至263美元/股。摩尔指出：“闪迪在市场高预期下仍交出亮眼成绩，数据中心业务的强劲增长势头似乎具有持续性，加上供应增长有限，这轮上升周期似乎才刚刚开始。”

英伟达、OpenAI新动向

日前，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司最先进的Blackwell芯片需求“非常强劲”，对台积电晶圆的需求也在增长。

黄仁勋称：“英伟达制造GPU，也制造CPU、网络设备、交换机，有很多与Blackwell相关的芯片。公司也在下一代Rubin芯片上努力研发。”台积电首席执行官魏哲家透露，黄仁勋“确实提出了晶圆需求”，但具体数量属于商业机密。

谈及存储芯片短缺问题，黄仁勋表示产业强劲增长会导致“各种不同东西的短缺”。他补充道：“我们有SK海力士、三星和美光三家卓越的存储器制造商，它们都大幅提升产能支持我们。”黄仁勋还确认收到这三家公司的先进芯片样品。对于可能的存储器涨价问题，他表示“这将由企业自主决定经营策略”。

SK海力士近日宣布，明年产能已全部售罄，并计划大幅增加投资，预计人工智能热潮将推动芯片“超级周期”持续。三星电子也表示，正就向英伟达供应下一代高带宽存储器HBM4进行“密切磋商”。

值得关注的是，AI巨头OpenAI有新动作。据彭博社11月8日消息，OpenAI致函美国白宫科学与技术政策办公室（OSTP），呼吁政府扩大《芯片与科学法案》（Chips Act）下的税收抵免范围，将原本面向半导体制造业的35%税收抵免延伸至人工智能数据中心、AI服务器生产商及相关电力基础设施领域。

据报道，OpenAI的公开信由公司全球事务负责人Chris Lehane于10月27日签署并寄送给白宫科技政策主任Michael Kratsios。OpenAI在信中指出，扩大税收抵免有助于“降低资本成本、减少早期投资风险，并释放私人资本，以缓解基础设施瓶颈，加速美国AI产业建设”。

OpenAI认为，AI领域的高成本投资需要公共政策在早期阶段发挥风险对冲作用。OpenAI此前承诺，将在未来投入约1.4万亿美元用于数据中心与芯片建设，以支持更先进的AI系统开发和更广泛的技术应用。由于公司尚未盈利，其资金筹措方式引发外界关注，一些业内人士批评其部分融资结构“循环复杂”。

OpenAI在信中还建议，美国政府可通过拨款、成本分担、贷款或贷款担保等方式，支持AI产业的“制造端”，但未具体说明受益企业类型。