首片美产英伟达Blackwell晶圆于台积电亚利桑那工厂下线

IT之家10月18日消息，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）于昨日（10月17日）共同迎来历史性时刻。英伟达创始人兼CEO黄仁勋前往台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的英伟达Blackwell晶圆成功下线。

黄仁勋和台积电运营副总裁王英郎一同在这片晶圆上签名，这意味着作为全球AI基础设施引擎的Blackwell芯片，正式在美国进入量产阶段。

黄仁勋在活动中着重强调了该事件的重大意义。他称，这是近代美国历史上首次把最关键的芯片交由最先进的晶圆厂在美国本土制造，是美国“再工业化”愿景的体现。IT之家附上官方介绍视频如下：

台积电亚利桑那州CEO庄子寿也表示，从抵达亚利桑那州到交付首片美国制造的英伟达Blackwell芯片，短短几年内完成这一壮举，充分展示了台积电的卓越执行力。

他指出，这一里程碑是建立在与英伟达长达三十年的合作伙伴关系基础上的，双方共同推动了技术边界的拓展，同时，这也离不开台积电员工以及当地合作伙伴的坚定付出。

作为半导体的基础材料，这片晶圆会经过分层、构图、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成为英伟达Blackwell架构所定义的超高性能AI加速芯片。

按照规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片，这些先进技术对人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。

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