哈工程校友掌舵成川科技:芯片工厂“搬运工”获超亿元融资

2025-10-13

近日,成川科技(苏州)有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资。

本轮融资由元禾控股和合肥建投联合领投,兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投,老股东中科创星持续加注。

成川科技是一家半导体自动物料搬运系统(Automatic Material Handling System,AMHS)整体解决方案供应商。AMHS系统主要用于芯片制造工厂的自动运输和调度,是工厂自动化的关键环节之一。它负责在封闭的洁净环境中完成晶圆、物料及载具的自动搬运,实现生产线间的高效衔接和信息化管理。受国家产业政策支持、行业市场化驱动及国产替代等因素推动,国内半导体产业链不断完善,为AMHS的发展带来了机遇。

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成川科技创始人顾晓勇本科毕业于哈尔滨工程大学热能工程专业(1985级),研究生毕业于中国科学技术大学。他曾在三星半导体(苏州)任职超20年,深度参与多条晶圆生产线的新建与改扩建,对行业十分熟悉。

2020年,顾晓勇抓住国产半导体装备崛起的窗口期,在苏州工业园区创立成川科技,聚焦半导体AMHS整体解决方案研发。创业初期,团队面临技术与市场的双重挑战。一方面,日企构建了成熟专利壁垒,核心技术难以借鉴;另一方面,国内晶圆厂对国产AMHS缺乏信任。

顾晓勇带领团队从基础研发突破,2021年成功研制出第一代天车(OHT)设备,建成国内首条可模拟半导体洁净车间场景的AMHS Demo线,通过每秒5.2米运行速度、±1毫米定位精度的实测数据,验证了国产系统的技术可行性。

2022年,成川科技的12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收,成为国内首个实现国产AMHS整线交付并获终验的案例。此后,团队采用“从封测到晶圆制造”的拓展路径,先在封测、碳化硅等细分领域积累客户,如长电科技等龙头企业。2024年成功切入12寸晶圆厂市场,拿下核心生产场景订单。

成川科技产品图

截至2025年,成川科技天车产品已有8个品类,近三年营收保持翻倍增长。

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半导体行业生产环节复杂、自动化要求高,物料搬运系统是重要支撑。传统模式下,物料转运依赖人工或半自动设备,效率有限,难以满足高洁净度的生产要求。因此,AMHS系统需求增长,且与晶圆制造规模和技术需求同步升级,大致分为三个阶段:

1. 萌芽期(1990年前):这一时期,晶圆厂以6寸及以下产线为主,晶圆重量轻、生产规模小,对物料搬运的自动化需求较低,未形成标准化自动化系统。

2. 兴起期(1990 - 2015年):2000年后12寸晶圆厂成为主流,单盒晶圆重量达8 - 15公斤,人工搬运无法满足需求。此时,日本大福、村田机械推出第一代AMHS系统,以天车(OHT)为核心实现工序间自动搬运,迅速成为12寸晶圆厂标配。

3. 崛起期(2015年至今):300mm晶圆厂普及后,先进制程工艺复杂度提升,对AMHS的智能化、动态调度需求显著升级。但海外厂商垄断导致设备采购成本高,国产替代迫在眉睫。在此背景下,第四代AMHS系统融入动态决策、智能调度功能,成川科技、弥费科技等本土企业突破技术壁垒,推出国产整线解决方案。

全球AMHS市场稳健增长,2015 - 2022年从6.7亿美元增长至30.6亿美元,年复合增长率达24%,2022年即便面临行业波动仍逆势增长12%,预计2025年将达39.2亿美元。中国AMHS市场规模从2015 - 2022年由5.1亿元增长至47.6亿元,年复合增长率38%,预计2025年将突破81.5亿元。

当前AMHS市场有三大核心痛点:一是技术壁垒高,2023年国内AMHS国产化率仅5%,海外企业长期垄断;二是进口设备成本高、服务响应滞后,增加国内晶圆厂运营成本;三是先进制程下,对系统动态调度、高精度定位的需求持续升级。

主流解决方案分为两类:海外方案以日本大福、村田机械的成熟系统为代表,技术稳定但成本高昂;国产方案以成川科技等企业为核心,主打高性价比整线解决方案,适配本土晶圆厂需求,兼顾技术突破与成本控制,是推动国产替代的关键力量。

从市场份额看,全球90%以上的AMHS市场由日本大福、村田机械垄断,国内市场格局类似,本土企业份额不足5%。行业尚未形成本土头部企业,处于“海外双寡头垄断 + 本土企业突围”的阶段。日本大福作为全球龙头,业务覆盖多领域,技术积累深厚且系统稳定性强;日本村田机械聚焦半导体高端制程AMHS设备,高精度定位技术与定制化服务能力突出。本土企业中,弥费科技聚焦AMHS系统集成,优势在于软件算法与本土晶圆厂适配经验;华芯智能主攻封测领域AMHS设备,以高性价比、短交付周期为核心竞争力。与竞争对手相比,成川科技的差异化优势有三方面:一是技术突破领先,率先实现12寸先进封装线AMHS整线国产交付验收;二是市场策略务实,采用“从封测到晶圆制造”的梯度拓展路径;三是供应链协同高效,与本土晶圆厂、零部件企业协同,在响应速度与成本控制上优于海外企业。

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当前AMHS行业正朝着智能化、高精度化与国产化方向升级。智能化方面,系统融入AI动态调度算法,可实时优化物料流转路径;高精度与高速度方面,天车设备运行速度突破5米/秒,定位精度达±1毫米;国产化方面,核心零部件逐步实现本土替代。

行业未来有三大机遇:一是国产替代红利,国内AMHS国产化率低,预计2030年有望提升至30%以上;二是先进制程需求,3nm及以下制程对AMHS要求更高,本土企业可抢占高端市场;三是跨领域延伸,AMHS技术可复用至其他高端制造领域,打开增量市场。

未来,随着国内半导体制造项目推进和自动化需求增加,AMHS系统有望进一步普及。成川科技的这一轮融资,反映出国产高端制造装备在产业链中的位置正在逐步提升。

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