手机迈入“无卡时代”，哪些芯片与模组厂商率先获益？

电子发烧友网报道（文 / 章鹰）距离苹果 iPhone17 正式发布不到两周时间。自 iPhone14 起，苹果便在美国市场取消了所有机型的 SIM 卡槽，全面采用 eSIM 技术。2022 年苹果发布 iPhone 14 系列时曾提及：“eSIM 比实体 SIM 更安全，因为即便 iPhone 失窃，也无法物理移除 SIM 卡，相当于无法断网，只要开机就会上传位置，还能进行抹除操作。”

2023 年，因安全监管和利益协调等问题被中国运营商叫停的 eSIM 业务，在 2025 年下半年突然重启，这预示着 eSIM 业务强势回归，或许将引发一场大规模的“卡槽革命”。

eSIM 在手机和物联网领域的应用前景如何？国内外有哪些厂商推出 eSIM 卡、eSIM 模组，共同推动产业应用落地？本文将进行详细汇总与分析。

eSIM 卡在手机和物联网领域增长前景可观

eSIM 全称为 Embedded SIM，即嵌入式 SIM 卡。它并非我们常见的小塑料卡，而是一颗焊接在手机主板上的微型芯片，具备与传统 SIM 卡相同的身份认证功能。不同的是，eSIM 无需实体卡槽，所有运营商信息和号码绑定都能通过软件写入和更改。

传统实体 SIM 卡的局限不仅在于插拔麻烦，更在于用户需与运营商进行面对面交互。而 eSIM 的优势十分明显：无论在家中、办公室，还是出差途中，只要手机能联网，就能直接切换到其他运营商的套餐。

据 GSMA 预测，2025 年全球 eSIM 智能手机连接数将达 10 亿，2030 年增至 69 亿，占智能手机连接总数的 76%。其中，苹果与华为率先开启“无卡化”之路，iPhone17Air 全球版将取消卡槽，华为 MateXTs 也尝试纯 eSIM 设计，其他国产厂商纷纷跟进，小米、OPPO 在海外市场推出 eSIM 机型，国内版预计在 2025 年 Q3 - Q4 上市，进一步推动 eSIM 在终端设备中的普及。

在物联网领域，eSIM 连接数将从 2023 年的 2200 万增至 2026 年预测的 1.95 亿，实现近 8 倍增长，车联网、智能表计、工业传感器成为主要增长动力。

紫光同芯推出新一代 eSIM 解决方案

紫光同芯常务副总裁邹重人在 2025 年 MWC 上海 eSIM 峰会上表示，在万物皆 AI 的时代，从运营商、终端厂商、消费者等全产业链的需求出发，以及从碳排放和环境保护等 ESG 角度看，eSIM 重构连接范式已成为必然趋势。

7 月 18 日 - 19 日，紫光同芯受邀参加 2025 中国联通合作伙伴大会，现场全面展示了 eSIM “一芯连天地，一芯通全球”的领先技术实力和成熟商用成果。

图片：紫光同芯 eSIM 应用在手机、手表等消费终端设备，来自紫光同芯官方微信

TMC - E9 系列 eSIM 解决方案已成功导入多家知名设备商，广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域，为各行业的智能化转型提供了坚实的连接支持。

据悉，紫光同芯与中国联通共建“ 5G eSIM 安全创新联合实验室”，聚焦产品质量提升、方案创新突破、应用场景拓展及试点进程推进；同时，双方联合打造国内首款支持 5G SA 和 NSA 双模联网的 eSIM 产品、国内首款支持 5G SA 和 MEP 的 eSIM 产品，为 5G 智能终端提供核心连接能力。此外，在巩固现有技术优势的基础上，双方积极探索“ AI + 5G + eSIM ”融合应用的无限可能。

华大电子发布国内首颗通过 GSMA eSA 认证安全芯片，打造芯生态

华大电子深耕安全芯片 20 多年，是中国 eSIM 技术产业化的重要推动者。在 MWC 上海大会上，华大电子展示了智能手机 eSIM 连接方案和可穿戴 eSIM 连接方案。华大电子市场总监李旦表示：“我们发布国内首颗通过 ‘GSMA eSA 认证’ 的安全芯 CIU98_G50，同时通过功能测试。对于物联网设备厂商来说，eSIM 让物联网设备连接更便捷、更高效。”

图片来自华大电子

此外，CIU98_G25 是华大电子针对国内 eSIM 应用需求定制优化的解决方案，全面适配主流国产 LPA、商密算法及本地运营商平台要求，适用于 IoT 终端、可穿戴设备、智能表计等场景。该方案通过本土化合规设计，简化部署流程，保障稳定连接，助力厂商快速落地符合国内安全规范的 eSIM 应用。

针对物联网及车联网设备，华大电子同步推出 CIU98_G01 解决方案。该方案以 “ 小体积、高集成、易部署 ” 为特点，支持全球 2G/3G/4G/5G 网络覆盖，兼容 GSMA SGP.21/22 安全规范，确保设备在全球范围内的安全接入与码号管理。

中国联通联合多家厂商发布 eSIM 终端，广和通、美格推出 eSIM 模组

在 2025 MWC 上海展会现场，中国联通联合中兴通讯、联想发布的云智 AI Pad - VN300E、中兴 eSIM Pad - W205DS、联想 eSIM Pad - 昭阳 K11，均搭载 eSIM 技术与 5G 随行专网。这是中国联通在 AI + 5G + eSIM 领域的典型成果。此次发布标志着中国联通在推动 eSIM 技术与智能终端融合方面取得了重要进展，也为消费者带来了更加便捷、智能的连接体验。

据悉，2020 年，广和通就联合中国联通推出全球首款 5G + eSIM 模组 FG150 和 FM150，获得了全球主流运营商认证，产品应用场景丰富，覆盖工业自动化、智慧城市等领域。随着 5G 技术的普及以及物联网市场的不断扩大，对 5G + eSIM 模组的需求也会持续增加，公司有望实现业绩的持续增长。

美格智能在回答投资者提问时表示，公司有成熟的 eSIM 解决方案及大规模量产经验。公司根据下游客户的技术要求，进行 eSIM 相关研发。在技术合作方面，公司 5G + eSIM 模组已经实现批量交付，可以适配可穿戴设备及车联网等领域。

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