英特尔裁员与工艺抉择：应对业绩困境与竞争挑战

07-27 06:54

电子发烧友网报道（文 / 李弯弯）7月24日，英特尔公司正式公布2025年第二季度财报。数据显示，公司营收达128.6亿美元，同比增长0.2%，超出市场预期的118.8亿美元。但净利润亏损29.2亿美元，较上年同期的16.1亿美元亏损进一步扩大。经调整后的毛利率为29.7%，远低于上年同期的38.7%，也低于市场预期的36.6%。

图：英特尔2025年第二季度财报

英特尔首席执行官陈立武（Lip - Bu Tan）表示：“本季度运营业绩表明，我们在提升执行力与效率上取得初步进展。英特尔正专注强化核心产品组合和AI路线图，更好服务客户。同时，我们也在打造财务纪律严明的代工业务。虽仍需时间，但提升竞争力、改善盈利以及创造长期股东价值的路径已清晰。”

英特尔首席财务官David Zinsner指出：“我们的业绩反映出公司整体业务市场需求稳健，战略重点执行良好。目前，我们推进降低运营成本、提升资本效率和变现非核心资产等举措，已产生积极成效，正帮助我们提升财务状况，为未来发展奠定基础。”

AI算力需求带动数据中心与人工智能业务增长

英特尔表示，2025年第一季度实施组织架构调整，将网络与边缘事业部（NEX）并入客户端计算事业部（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI），并修订业务分部报告。所有历史期间的业务部门数据已追溯调整，英特尔合并财务报表的前期数据未变。

图：英特尔各业务部分收入

从业务结构看，产品业务表现分化。PC计算机业务收入79亿美元，同比下降3%，反映全球PC市场需求疲软；数据中心和人工智能事业部营收39亿美元，同比增长4%，得益于AI算力需求增长及部分PC制造商提前备货。代工业务（Intel Foundry）营收44亿美元，同比增长3%，但运营亏损31.7亿美元，是公司财务负担。

英特尔官微提到，公司推出三款英特尔®至强®6系列处理器新品，可提升GPU在严苛AI工作负载下的性能。其中，英特尔®至强®6776P处理器将用于英伟达最新一代AI加速系统DGX B300。

此外，Panther Lake处理器的首款SKU计划今年晚些时候出货，更多SKU将于2026年上半年推出。Intel 18A达成关键里程碑，基于此制程节点的晶圆量产已在英特尔亚利桑那州的工厂启动。

战略调整：裁员聚焦AI与晶圆代工

英特尔称，公司在精简业务、提升效率、强化执行力上持续取得进展，举措聚焦减少开支、强化资产负债表、优化全球布局，将资源配置到关键增长领域。

人员调整方面，英特尔正按计划实现2025年非通用会计准则运营支出170亿美元的目标。已完成上季度大部分人员调整计划，员工数量减少约15%，旨在建立敏捷扁平组织。2025年第二季度产生19亿美元重组费用，已从非通用会计准则业绩中剔除。英特尔计划年底将员工数量控制在约75,000人。

资本支出方面，英特尔致力于提升资本效率，使2025年总资本性支出控制在180亿美元。为此，优化全球制造业务布局，不再推进德国和波兰的项目，将哥斯达黎加的封装测试业务整合至越南和马来西亚的生产基地，放缓俄亥俄州工厂建设速度，确保支出与市场需求一致。

英特尔CEO陈立武在全员信中称，公司实施裁员约15%的计划，预计年底前将员工总数从约10.98万人削减至7.5万人。裁员涵盖直接裁撤和自然流失，管理层级削减近50%，覆盖全球多地区和业务部门。英特尔关闭汽车芯片业务，外包营销工作，制造业务裁撤20%工厂员工。2025年上半年，裁员超2万人。陈立武强调，这些措施是为将更多资源投入AI和晶圆代工等未来增长领域。

英特尔取消德国和波兰的新建工厂项目，放缓俄亥俄州工厂建设进度，整合全球封装业务，将哥斯达黎加封装工厂并入越南、马来西亚现有体系。陈立武表示，过去投资过多过快，工厂布局分散且利用率低，每项投资都要有经济效益。

技术布局：Intel 18A和14A工艺进展与挑战

Intel 18A是英特尔“四年五个节点”计划核心，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，能效提升15%，芯片密度增加30%。2025年3月进入风险试产阶段，计划下半年用于Panther Lake处理器量产。

英特尔曾宣布获微软、AWS等云服务商及任天堂等客户合作意向，微软计划用Intel 18A制程节点生产一款芯片。前首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）支持18A技术推动制造业务增长。

虽宣称18A工艺2025年底量产，但客户渗透率低于预期。NVIDIA、博通等企业参与测试，大规模合作未落地。面对商业化压力，陈立武考虑跳过18A，直接采用更先进的14A工艺（1.4纳米）。14A技术较台积电工艺有优势，旨在吸引苹果、英伟达等大客户。英特尔仍会在内部产品中使用18A。

14A技术采用第二代RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerDirect直接触点供电技术和High NA EUV光刻技术，计划2027年量产。该工艺目标是每瓦性能提升15 - 20%、晶体管密度提升30%、功耗降低25 - 35%，以重夺半导体制造技术领先地位。但面临高昂投资成本和复杂工艺调整需求，需确保技术被内外共同使用以分摊成本和提升效益。

英特尔在先进制程工艺上与台积电和三星竞争激烈。台积电凭借领先技术和稳定客户基础主导代工市场，三星通过创新和拓展缩小差距。英特尔要重夺领先地位，需在14A工艺取得突破，吸引大客户，但要解决High - NA EUV光刻机交付、良率提升等问题，重建客户信任。

在财报电话会议上，英特尔表示，若Intel 14A无法获重要外部客户，未达重要里程碑，可能放缓甚至取消14A及后续领先制程节点的开发。

写在最后

英特尔面临业绩下滑与竞争加剧困境，第二季度财报亏损扩大、毛利率低迷，短期财务压力大。为应对挑战，公司通过裁员、收缩投资和重组业务重构成本结构，提升运营效率。技术上，18A和14A制程技术研发关乎公司技术领先地位，以及能否满足新兴领域对先进制程的需求。

未来，英特尔需平衡成本控制与技术投入，确保战略调整有效执行。通过创新和拓展市场，有望走出困境，重振半导体行业领导地位。

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