环旭电子推1.6T光模组，助力AI数据中心高效数据传输
07-27 06:27
（全球TMT2025年7月25日讯）USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，该产品主要面向高速运算与AI数据中心应用，能协助客户提升数据中心网络拓扑效能，以应对AI模型规模扩展带来的庞大数据传输需求。1.6T光模组运用了最新的光通讯技术，将传输速度提升到了每秒1.6Tera bits，是目前主流800G光模组传输速度的两倍，可有效降低延迟。并且，它兼容IEEE802.3dj_D1.1标准，能与数据中心高速交换机共同构建高效率、高扩展性的数据中心拓扑架构。此光模组支持1310nm单模光纤，符合当前数据中心常见的DR8架构，传输距离可达500米，通过单模光纤可确保高速数据在机柜与机柜之间传输的稳定性与可靠性。
在制程方面，环旭电子引入了FlipChip Bonder先进设备，以此确保晶粒在覆晶黏晶制程中能实现高精度对位，大幅提高了模组良率与稳定性。对于光学组装环节，环旭电子指出关键在于光纤对位技术，产品量产时将引入自动光纤对位技术，以提升生产效率和每小时产能（UPH）。同时，环旭电子掌握了光学组装中关键的UV胶（UV glue）参数优化技术，还能根据不同客户的需求制定专属量测规格，提供高度客制化的模组组装服务。环旭电子旗下智能连接方案事业群团队已计划建立自有测试实验室，今年将具备完整的光模组量测能力。
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