月收入超过1000万，中国前科院项目经理创业芯片先进封装跑道，硬氪首发
作者：欧雪
编辑：袁斯来
硬氪获悉，深圳中科四合科技有限公司(以下简称“中科四合”)正在进行新一轮融资，主要用于补充R&D支出和营运资金，近期增资6000万元。
中科四合成立于2014年，是一家基于板级风扇出型封装技术制造特色产品(功率、模拟芯片/模块)和集成电路基板产品的企业。它是世界上最早从功率芯片制造商之一量产板级风扇出口封装技术。
当前，中科四合在厦门设有一个生产制造基地，致力于AI。、通信、消费、工业、新能源汽车等领域率先实现基于湿法工艺的三维板级风扇封装技术量产，生产TVS。、MOSFET、GaN、高端功率，模拟类芯片/模块，如电源模块。
中科四合创始人兼总经理黄冕是中国“卡脖子”保密项目经理和国家重大科技项目负责人，拥有u200c中科院17年的R&D工作经验。目前，他已获得18多项授权发明专利。
硬氪得知，在AI服务器领域，电源模块通常需要占据约60%的计算卡面积。黄冕指出，近十年来，随着GPU特性的快速迭代，其工作电流急剧增加到近1500A，这种增长趋势仍将持续。他指出:“GPU电流需求的持续上升将直接带动电源模块数量的相应增加。”
"电源模块是AI算率卡的核心基础模块，直接关系到算率芯片能否顺利释放高性能。“黄冕进一步告诉硬氪，在人工智能计算场景下，大型训练和推理的瞬时功耗可以达到千瓦级，电源模块需要通过多层电压转换(比如48V)。→12V→精确控制电流的1V)。所以，总体而言，电源模块目前需要同时应对三大挑战：极高的电流承载，完美的稳定性保证，空间和效率平衡。
为解决上述问题，中科四合以其独特的板级扇形封装而成（FOPLP）技术成功开发了包括电源模块在内的功率PLP产品，在体积、功率密度、散热性能、电气性能指标和系统集成度等维度上取得了革命性突破。
(电源模块中科四合方案与传统方案相比/公司供图)
黄冕向硬氪解释说，公司基于湿法技术的三维板级风扇封装技术可以在有限的空间内实现功率芯片的高密度集成。目前，最头部客户的导入已经完成，电源模块已经进入批量阶段。
“要将传统的二维结构升级为三维堆叠，必须同时处理排热、低寄生参数(电感/电阻)等挑战。从目前国内的技术路径来看，目前唯一可行的解决办法就是选择湿法技术的三维升级方案。”黄冕说。
伴随着AI计算能力需求的爆炸式增长，AI服务器等应用场景加速了中科四合技术的成熟落地。此外，黄冕表示，中科四合方案不仅适用于AI电源模块，还可以赋能无人机、5G基础设施、可穿戴设备、机器人和新能源汽车。所有这些行业都对电源提出了“小体积、大电流、高热排放、低寄生”的核心需求，而中科四合技术则符合行业的发展趋势。
黄冕向硬氪透露，2024年11月至2025年4月，中科四合已连续6个月实现月收入超千万元，2025年年收入目标为1.5-1.8亿元。
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