今晚雷军发布！小米自研3nm芯片来了 到底是谁负责量产？
05-23 13:37
快科技 5 月 22 今晚的日消息 19 点小米将举行新产品发布会，届时自研芯片将正式亮相。
根据雷军的说法，小米自研芯片重新上路是从 2021 年度决定，而玄戒 O1 是基于 3nm 工艺。
但现在大家更关心的是，目前我国先进工艺的代工能力仍处于瓶颈期，小米的代工能力 3nm 谁来负责芯片的量产？
根据芯片产业综合服务平台振芯汇创始人张彬磊的说法，目前国内已有多家公司拥有 3nm 设计能力，但先进工艺的晶圆代工仍然主要依赖于海外资源。
假如中国能在未来实现自己的目标 3nm 代工平台，将包括在内 GPU、CPU 核心处理器设计在内部提供了巨大的发展空间。
需要注意的是，小米这款 3nm 工艺芯片不会受到美国的控制，190 一亿晶体管的规模离要求 300 一亿晶体管的数值还远远不够。
虽然玄戒在业内人士看来， O1 全球芯片供应格局的发布很难直接改变，但其含义极其重要——小米不仅打破了外界对手机制造中国产品牌的技术偏见，还在ic设计领域树立了中国公司的话语权。
本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。
免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com