对国产车规芯片的发展和现状进行了分析

现在我们国家已经超过了 200 公司开发和生产汽车芯片商品，其中约有 50% 完成大规模生产应用 。

今天，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶部专业总师徐志刚在第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF2025)上分析了国产汽车规则芯片的现状和发展。

2025年，中国辅助驾驶行业的“端到端革命”进入深水区。随着NOA功能载重率的不断提高，预计2030年载重量将超过850万台。在客户需求驱动的背景下，市场正从传统的“功能早期采用者”、由数据规模效应驱动的“场景覆盖”，进一步演变为基于知识驱动的“场景理解”。

徐志刚表示，“科技平等权利”已经成为汽车公司竞争的核心标题。价格在10万元到20万元之间的大众汽车已经普及了NOA功能，辅助驾驶正在加速从高端品牌向主流市场的拓展。在政策支持、技术成熟和成本下降的情况下，围绕“领先水平”和“技术普遍性”的双线竞争将重塑市场。

汽车芯片的发展方向

对汽车芯片的发展方向，徐志刚提到了以下四个要点：

首先，驾驶SoC芯片的迭代速度加快。

随著驾驶芯片需求的提高，产品竞争力的提高，新能源汽车制造商加快了智能驾驶模式的布局，预计国内芯片的市场份额有望提高。另外，国产500T以上的计算率芯片将向量产方向发展；低算率J2/J3/A1000L/M55/M57D等价格将继续向下探索，并支持出海。

其次，大算力与跨域结合的“突破”。

MomentaBMC(272T)于2024年下半年在汽车端的高算力计算芯片竞争激烈。、小鹏图灵(384T)、NX9031蔚来神玑流片，一系列汽车公司的加入将改变芯片格局。目前，中算力平台采用英伟达ORIN。-X/N、高通8775、J6M是主要的地平线；英伟达双ORIN是高算力平台-X、主要是华为MDC系列，高通8650。由于中算率舱驾一体化芯片追求极致性价比，2025年将取得规模突破，2025年下半年至2026年将陆续搭载一系列商品上车。

三是未来三年计算能力的需求将超过500-1000Tops。

在0~100Tops范围内，高速NOA车型的芯片计算率最高，未来需要100~200Tops。;城市NOA芯片的计算率为500~1000Tops，入门级为100~200Tops。;L3芯片计算率超过1000Tops；目前主流已经量产了200Tops以下的单个芯片计算率，未来三年将大规模生产的芯片主要是500-1000Tops，能更好地满足整个场景城市的NOA需求。

四是汽车芯片的现状与挑战。

当前，国内汽车规级芯片企业的实力仍然较弱，从数量上看，当前，我国已有200多家企业开发和生产汽车芯片产品，其中约50%已完成量产应用。

同时，国内汽车规级芯片市场也存在着许多挑战，如企业规模普遍较小，产品类别较少，公司汽车规级芯片超过70%的类型不超过10种，大部分是1-5种，与国际先进企业相比，全球市场的竞争力仍然不高，需要追求的差距仍然很大。因此，“提高质量”和“创新”是未来应对的方向。

会上，徐志刚还展示了一张国内汽车芯片现状、主要差距与卡点、产业化、国内代表企业的图片。

从实际应用来看，用户在实际应用辅助驾驶功能时，仍然存在很多不便，辅助驾驶系统应该在安全性和舒适性方面改善用户体验。随着传感器保证驾驶安全，控制方法趋向于安全冗余设计，辅助驾驶宣传回归理性，安全正在成为用户最大的价值。

本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：ICVIEWS编辑部，36氪经授权发布。

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