联电回应与格芯联合传闻：目前还没有合并案例

IT 世家 4 月 1 日报报道，参照台媒《经济日报》 报告称，联华电子(联电，UMC）与日经亚洲有关的公司正在探索另一家成熟的工厂格芯。（GlobalFoundries）合并报告回应称：“公司没有回应任何市场传闻，目前也没有合并案。"

“日经亚洲”表示，格芯一直在与联电进行隐性合并，两家公司正在进行隐性合并。 2 几年前，我们讨论了潜在的合作关系，但是没有取得进展。

报告援引了一项评估计划，该计划合并的目的是建立一家经济规模较大的晶圆代工企业，可以保证美国成熟工艺芯片的供应，合并后的公司也将在美国投资研发。

根据 TrendForce 集邦咨询的数据，联电和格芯 2024 第四季度晶圆代工市场分别由 5.5% 和 4.7% 第四和第五的比例排名第四和第五。。

如果两家企业合并，整体季度收入将来到 37 亿美金（IT 家庭注：现汇率约合 268.97 十亿人民币)，比例之和也将突破 10% 超越三星电子的价格第二大晶圆代工业者仅次于台积电。，但是，在纯成熟的工艺企业中，稳居第一。

就技术而言，两家企业在工艺工艺上有许多互补的地方，一旦双方合并，将拥有横跨标准的成熟工艺，先进 FD-SOI、巨大的技术组合，如特色工艺、先进封装、硅光子等。；但是就产能而言，联电 - 格芯联合企业的经营足迹将遍布美、亚、欧三大洲。

不过，如果要实现这一可能的合并交易，也将面临一系列问题：首先是各国和地区监管部门的反垄断审查，在芯片产能越来越重要的时候，难免会举步维艰；此外，格芯本身也有 12nm FinFET 工艺技术，联电则于英特尔在该节点进行了R&D合作，如何处理拟议联合体与英特尔的协议也值得思考。

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