新凯来炸场，国产设备亮剑，加快先进工艺破解

04-02 22:48

电子爱好者网报道(文章 / 莫婷婷)作为世界上最大的半导体消费市场，中国近年来在半导体设备领域取得了显著进展。不仅市场规模不断扩大，国产化也在逐步提升。与此同时，一批有竞争力的半导体设备制造商应运而生。就在近期的 SEMICON China 会上，新凯来展台现场风靡全场，成为一道风景线。北方华创、中微公司相继发布新产品，国内半导体设备行业在业内人士的关注下稳步发展。

蚀刻、薄膜等设备将成为国内企业突破的关键。

芯片制造设备根据产业链应用阶段的不同，分为前工艺设备和后工艺设备，其中前工艺设备决定了芯片功能，包括晶圆制造，包括光刻机、蚀刻设备和ICP、超过了薄膜沉积设备、测量设施等。 50 各种各样的设备，最关键的四种是光刻设备，蚀刻设备，薄膜沉积设备和离子注射设备。后端工艺设备主要负责封装和测试，包括贴片机、电镀设备等封装设备，以及检测设备。

全球半导体设备市场规模状况

数据来源 :SEMI、东方证券研究所计算

国际性半导体产业协会（SEMI）数据预估 2025 全球半导体制造设备市场规模每年都将超过 1270 亿美元，同比增长 16%，所有目标市场将实现两位数的增长。薄膜沉积设备的市场规模将达到 274 十亿美元，蚀刻设备的市场规模将达到 269 一亿美元，仍然是市场占有率最高的设备。

虽然中国半导体设备行业起步较晚，但近几年在国家政策的大力支持和市场需求的推动下，也取得了长足的进步。研微 ( 江苏 ) 2024年，半导体科技有限公司董事长林兴在公开演讲中分享了一组数据。每年半导体设备的国产化大约是 13.6%，不同核心领域的国产化程度不同，这也意味着不同领域的半导体设备仍有很大的改进空间。

那中国公司的机会在哪里？此前，中微公司董事长、总经理尹志尧在沪市汇 · 节目中提到的硬科硬客，我觉得我们已经做了五六十年的集成电路，把事情做得越来越小。“在这个过程中，光刻机的关键作用正在减弱，而蚀刻、薄膜等设备的关键作用正在增强。深层次结构不依赖于光刻，而是对薄膜等其它设备进行综合作战，这次机会对我们来说很大。我建议国内要特别致力于从事。 2D 到 3D 我们可以把握结构变化的优势。"

目前，在半导体设备产业链中，数百家半导体设备公司分布在蚀刻、薄膜、离子注入、检查等核心环节，几乎涵盖了半导体十大类设备的所有类别。就在这里 2025 年 SEMICON China 展览会上，国内多家半导体设备公司相继发布了新产品，并实现了关键技术的创新。

深圳黑马闯出圈子，新凯来发布了五大新产品。

新凯来工业机械有限公司(以下简称“新凯来” ) 在 SEMICON China 2025 首次亮相，发布了5款不同半导体设备的新产品。

第一，外延沉积设备面向先进的工艺和第三代半导体。 EPI(峨眉山)，有望打破应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）的垄断；

二是可用于 5nm 以及更先进的工艺原子层沉积设备 ALD(阿里山)，已通过中芯(深圳)生产线验证；

第三，物理气相沉积设备可用于逻辑、储存和先进封装等场景。 PVD（普陀山）；

第四，专注于第三代半导体蚀刻设备。 ETCH（武夷山）；

五是可用于 5nm，并适用于各种工艺节点薄膜沉积设备。 CVD(长白山)。

新凯来是深圳半导体设备的前沿公司，发布了腐蚀性产品、薄膜产品、扩散产品等。 18 类工艺设备，包括光学量检测、光学量测、PX 测量、功率检测等设施。 13 检验装备的类量。

作为行业的黑马，新凯来的出现和前沿的技术创新就像一颗倾注在半导体设备行业水面上的重磅炸弹，引起了一场狂欢和热烈的讨论。其新产品的发布也被视为推动中国半导体行业自主可控进程的关键一步。

电子发烧友网摄

新凯来是从哪里来的？其大股东为新凯来科技有限公司，背靠深圳市重大产业投资集团，重大产业投资集团大股东为深圳市国有资产监督管理委员会，因此新凯来又被称为“深圳的北方华创”。

那么新凯来的产品有哪些技术优势呢？据了解，本次发布的产品在效率、灵敏度、检测精度、成本控制等方面取得了重大进展，所有核心部件都取得了突破。

比如 ALD “阿里山”精度达到原子级，对标国际制造商 ASM 和 TEL 主导的 5nm 以下 ALD 市场。PVD 达到“普陀山”金属镀膜精度 ± 1.3 μ m，进入核心验证阶段。ETCH “武夷山”表面电荷释放速度提高 40%，良率大幅提高。CVD “长白山”可以在缩小体积的同时提高效率。 30%。

芯片先进的工艺演变是半导体设备迭代中不可忽视的问题。新凯来是如何解决的？新凯来工艺设备产品线总裁杜立军表示，我们可以从新材料和先进光刻开始。非光补光和 3D 构建三大路径开始解决。

通过掌握底层核心技术，新凯来进一步巩固了其技术领先水平。例如 EPI 在智能调度算法的加持下，峨眉山选择了创新的小腔室结构模式，可以实现资源的高效利用，大大降低企业成本。PVD 通过创新的磁控管轨迹规划和新型烤灯设计，普陀山系列实现了全靶腐蚀和快速复机，可帮助客户降低企业成本。

三大设备龙头企业发布新产品，细分领域企业协同发展

不只是新凯来，SEMICON China 上、中微公司、北方华创、拓荆科技都发布了企业的最新产品，共同推动了国内半导体设备产业的发展。

蚀刻机是半导体制造的三大核心设备之一，仅次于光刻机。中微公司和北方华创被称为国产半导体蚀刻设备的双子星。根据国际半导体工业协会的数据，不同工艺集成电路生产所需的蚀刻工序频率不同，为28nm。集成电路生产所需的蚀刻工序是 40 次，7nm 生产需要 140 次，而 5nm 生产需要 160 次。

可以看出，随着芯片制造技术向较小的纳米尺度迈进，蚀刻机需要有更高的蚀刻精度，以满足精确的刻画细微图案，保证每一个细节的准确性。

伴随着技术的不断突破，中微公司最近发布了第一款晶圆边缘蚀刻设备 Primo Halona ™ , 与此同时，公布了企业等离子体蚀刻技术的突破，ICP 双反应台蚀刻机 Primo Twin-Star 反应台间的蚀刻精度已经达到 0.2A(亚埃级)。通过在 200 在反复检测中，晶片晶圆的蚀刻速率差异低于 1.5 埃。

氧化硅、氮化硅和多晶硅各种各样的 200 片晶圆

双反应台上的蚀刻速度重复(图源中微公司)

最新发布的中微公司首款晶圆边缘蚀刻设备 Primo Halona 采用双反应台设计 , 在保证较低生产成本的同时，还能满足晶圆边缘蚀刻的量产需求。通过使用自对准安装设计方案，提高了上下极片的对中精度和平面度。

除提供蚀刻设备外，北方华创还建造了去胶、去胶、PVD、CVD、PIQ 与清洁设备的完整连接解决方案。近日，该公司正式发布首款 12 英尺电镀设备（ECP）—— Ausip 第一台离子注射机，T830， Sirius MC 从而正式进入电镀设备和离子注入设备领域。

电镀设备（ECP）—— Ausip T830(北方华创图源)

镀层是物理气相沉积（PVD）后道工艺领域，Ausip T830 专为硅通孔（TSV）铜添加设计，可以应用于铜添加设计 2.5D/3D 先进封装领域。该设备突破30多项核心技术，实现了高深宽比 TSV 添加，也提高了芯片的良率和可靠性。该设备能有效地增加孔径直径 2-12 μm，深度 16-120 μ各种板孔商品m。

在离子注射设备领域，北方华创已经掌握了控制流量、控制算法、精确剂量控制等关键技术。本次推出的离子注射机 Sirius MC 313 具有能量精度高、剂量均匀性好、注射视角控制精度高等优点。

拓荆科技在 SEMICON China 原子层沉积在上面发布 ( ALD ) 设备、3D-IC 以及先进的封装系列， CVD 三大系列新产品系列。

在 ALD 拓荆科技在设备领域成为国内装机量第一，ALD 薄膜工艺覆盖率第一，其新一代原子层沉积设备 VS-300T 平效比，有成本 ( CoO ) 、膜片均匀性等方面已完成升级，其片内均匀性已达到行业领先的0.2%。官方称之为行业内坪效率最高和拥有成本 ( CO0 ) 最低的 PEALD 设备。<0.2%。官方将其称为业内坪效比最高和拥有成本 ( CO0 ) 最低的 PEALD 设备。

总结:产业链正向循环，短板逐渐补齐。

国内半导体设备的发展进一步提高了中国半导体设备产业的国产化，促进了国内半导体设备生态逐步向前循环。据了解， 2024 2008年第三季度，新凯来到新莱应材的订单金额达到 8000 一万元，新莱应材主要提供 RTP(快速热处理)等关键部件。

值得注意的是，国内半导体设备领域距离国际先进水平还有很长的路要走。“如今，本土化是无法选择的。随着国内企业投资的加快，中国已经实现了基本的自主性和可控性。当然，质量和可靠性在水平上还有一定的差距，但至少可以替代，这并不容易。“随着国内数百家设备企业的努力，以及离子注入等短板逐渐得到补充，尹志尧表示，我相信我们可以使用它。 5 年、10 年，达到国际上最先进的水平。

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