格芯、MIT 首批项目将引入硅光子技术，达成半导体研发合作协议。

IT 世家 3 月 3 每日新闻，格芯 GlobalFoundries 当地时间 27 同麻省理工学院日宣布 MIT 为了提高关键半导体技术的性能和效率，双方将共同追求进步和创新，达成新的主研究协议。

格芯与 MIT 新一轮双方合作的研究重点将是 AI 以及其它应用，第一批项目估计会以格芯为基础 22nm FD-SOI 工艺 22FDX(可以给边缘智能设备带来超低功耗)多元化硅光子技术(数据中心的能效可以通过多种类型的芯片集成来提高)。

格芯首席技术官 Gregg Bartlett 表示：

通过将麻省理工学院的世界知名能力与格芯领先的半导体平台相结合，我们将推动格芯 AI 对基础芯片技术的重大研究进展。

这次合作彰显了我们对创新的承诺，凸显了我们对半导体行业下一代人才培养的奉献精神。我们将共同研究行业的变革性解决方案。

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