从无线连接到边缘计算！CES上出现了芯科和NXP的重型芯片产品

01-23 11:20

电子爱好者网报道(文章 / 章鹰）2025 年 1 月 6 在美国拉斯维加斯举行的日子 CES 展上，Silicon Lab(芯科技)作为一家专注于物联网无线技术的企业，在边缘计算和无线连接领域注入了极大的热情， CES 最新的无线在上面推出 SoC 芯片，NXP 然后表现出含有 AI 跨界边缘应用 MCU，可穿戴，智能家居，机器人应用领域。

Silicon Lab 在无线 SoC 领域布局，CES 上推出 Si917W SoC

Silicon Lab(芯科技)在接受电子发烧友采访时，亚太和日本业务副总裁王禄铭表示，2024年 2008年，芯科技取得了显著的成就和进步。4 月亮，芯科技推出 xG26 包括多协议在内的系列产品 MG26 SoC、低功耗蓝牙 BG26 SoC 和 PG26 MCU。该系列的闪存，RAM 和 GPIO 其它多协议商品的容量是芯科技的两倍，同时使用。 ARM Cortex-M33 CPU 以及用于射频和安全子系统的特殊核心，可以通过多核方式实现更高性能的计算能力。另外，该系列还集成了企业专有的矩阵矢量人工智能 / 机械学习硬件加速器，该专用核心对机械学习进行了优化，处理机械学习操作的速度提高了高达 8 倍，而且功耗只有传统嵌入式的六分之一。在产品方面，芯科技也推出了 xG22E 系列 SoC，包含 BG22E、MG22E 和 FG22E 三款产品。

在美国 CES 展上，Silicon Lab 首席技术官 Daniel Cooley 表示：" WiFi 物联网领域发展迅速。传统上，WiFi 首先是 PC 技术，然后是手机的移动技术，而对于需要更低的功耗、更低的成本或者更低的成本。 WiFi 对于标准本身不具备的功能的嵌入式应用，WiFi 这不是一项非常适合的技术。"

图片：SiWx917 SoC

这次推出了芯科 SiWx917 SoC，它是经过优化的 Wi-Fi 6 而低功耗蓝牙芯片，其功耗仅为市场上其它解决方案的一半。Daniel Cooley 强调，我们专门为低功耗设计开发了这款产品，包括一些射频和软硬件协同开发的创新，以及一些 Wi-Fi 6 这是一项更适合低功耗应用的优化标准。这些都是芯科技的独特秘诀：从晶体管方面优化低功耗设计。

NXP 展示最新 i.MX RT700 跨界 MCU 系列，赋能可穿戴、机器人等诸多领域

加速人工智能与物联网融合是大势所趋，支持 AIoT 半导体产品可以使设备在边缘实时分析和处理数据，而无需连续来回连接物联网网络。在那里 CES 上面，加入设备 AI 该功能已成为智能终端制造商的重要需求。

图片来自 NXP 官方微信

NXP 在展台上，一辆印度皇家恩菲尔德电动摩托车引起了观众的关注。它使用了 NXP 多个芯片，包括电池管理、功率管理、 IC、CAN、线束及车身控制器。展台上还有一位模特，可穿戴手表，Meta 眼镜，集成 NXP 的 iMX RT700 微处理器，这种低功耗控制器也用于手表、心率检测器、胰岛素泵等智能产品。

图：嵌入 i.MX RT700 跨界 MCU 可穿戴设备，来自 NXP 官方微信

新推出的恩智浦半导体重磅全新推出 i.MX RT700 跨界 MCU 这个系列，旨在 AI 边缘应用注入高性能、低功耗的多重优点。这个系列不仅配置了 eIQ Neutron 神经系统处理模块 ( NPU ) ，更多的边缘端提供高达 172 倍的 AI 加速，同时将能耗降低到原来的水平。 119 倍。i.MX RT700 跨界 MCU 高达也是集成的 5MB 的超低功耗 SRAM，与前一代产品相比，功耗降低幅度高达 30-70%。i.MX RT700 该系列适用于可穿戴、消费医疗、智能家居和智能家居。 HMI 许多领域，如平台，意味着边缘 AI 高性能、一体化、先进功能与能效的完美结合，计算新时代。

图片：割草机器人，来自 NXP 官方微信

旁边还有一个 I.MX 驱动式割草机展示，它不但可以锄草，而且配有 AI 摄像机，可以检查它是否在草地上，或者是否有人把玩具丢在这里。现场还展示了多种选择 i.MX RT700 跨界 MCU 包括无人机应用领域开发板在内的系列开发板，介绍人员表示需要。 300 可以购买美元 NXP 无人驾驶飞机开发板套件，使学生能够开发无人驾驶飞机。