IDG深度投注，上海半导体“小巨人”启动IPO

根据中国证监会官网的信息， 一月十五日，上海芯密科技有限公司(以下简称“芯密科技”)在上海证监局办理辅导登记，辅导机构为国金证券。

核心密封技术成立于2020年1月，是一家专注于高档密封材料和产品解决方案的高科技企业。公司集R&D、设计、制造和营销能力于一体，产品包括所有类型的全氟密封，包括静态密封、管道密封、钟摆阀密封、门阀和各种特殊密封产品。客户主要分布在半导体和液晶面板行业。

据悉，由于在半导体生产过程中经常会遇到含氟、氢气和高温的情况，这种密封圈可以防止高能态气流对改性材料表面造成腐蚀。芯密技术生产的集成电路全氟密封产品，特别是全氟醚橡胶（FFKM）密封圈是半导体制造中的关键部件，是集成电路所需的五种主要耗材之一。根据行业数据，半导体密封支出占半导体晶圆厂耗材总支出的10%以上。

此外，由于中国在这条跑道上起步较晚，2020年10月底的行业数据显示，中国半导体全氟密封产品的国产化几乎为零，芯密技术很快成为中国半导体密封产品行业的前沿。

核心科技公司创始人谢昌杰毕业于复旦大学。从2001年开始，他在中芯工作。从2005年到2020年，他负责在中国市场销售和应用一种国际顶级密封产品，带领团队长期占据中国市场的领先市场份额，在半导体行业和密封产品的市场和应用方面有着丰富的经验。

2020年，谢昌杰在上海创业，成立了核心科技。成立初期，谢昌杰甚至投入了所有的资金，甚至动员亲戚朋友投资。公司成立后的7个月，核心科技正式实现量产，公司迅速引起市场资本关注。

根据天眼查信息，芯密科技已经完成了五轮融资。2021年4月，从深圳创投和中南创投获得天使轮融资；同年12月，获得湖杉资本和中芯聚源领先的超亿元A轮融资；2023年5月底，上市公司拓荆科技和中微公司战略投资了3000万元的核心科技；2024年5月，获得中化资本和盛盛投资的战略投资；2024年9月，在核心科技的B轮融资中，IDG资本、建信投资等机构入股。

在股权结构方面，创始人谢昌杰是公司控股股东，持股比例为20.26%。深圳创投直接持有8.96%的头寸，是公司最大的机构股东；中芯聚源持有5.5%的头寸；IDG直接持有2.16%的股份。

根据官网信息，目前核心科技已投资近3亿元，总厂房面积超过9000平方米。配备全生产线净化车间和高端生产设备，实行高于行业标准的生产管理体系，使产品满足半导体行业严格的耐高温、耐腐蚀、清洁度和长期可持续一致性要求。

本文来自微信微信官方账号“直达IPO”，作者：邵延港，36氪经授权发布。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com