阿斯麦CEO表示，中国芯片落后西方15年，华为麒麟芯片的实际差距是多少？

最近，荷兰光刻机巨头 ASML首席执行官克里斯托弗(阿斯麦) · 富凯（Christophe Fouquet）采访中指出，由于西方对中国的出口限制，中国的芯片制造技术仍然落后于西方。 10-15 年。

所以，真的是这样吗？

ASML 作为世界光刻机市场的领导者，其技术优势和市场地位无可争议。自 2011 从2008年开始，员工人数和营业额增长了5倍，现在已经达到 300 亿欧元，估计 2030 大约一年后会翻一番。它的光刻机技术是芯片制造的关键，比如最先进的 High EUV 系统，成本高，运输复杂，却控制着芯片制造的精度和效率命脉，世界接近世界 90% 芯片依靠其光刻系统生产。

受地缘政治因素的影响，中国芯片产业的发展虽然受阻，却从未放弃前进。

美国、联合荷兰和其他国家有限 ASML 对华出口的先进光刻机 2018 从2008年开始，中芯 EUV 将光刻机订单搁置到后续。 DUV 光刻工具出口有限，中国芯片产业发展充满荆棘。然而，中国的芯片产量仍在逆势增长，表现出顽强的韧性和顽强的发展动力。

因此，华为作为国产自研芯片的代表，不顾已经在技术和成本上具有巨大优势的成熟工艺芯片领域， Mate 70 这个系列配有麒麟 9020 目前市场上最高端的手机芯片芯片与芯片还有多大差距？

从工艺流程来看，苹果、高通等主流顶级芯片已经选择。 3nm 工艺，TechInsights 根据团队拆解分析，麒麟芯片采用中芯芯片。 7nm N 2 工艺。简单地从数字上比较工艺制程，存在两代上下的差距。

如果推出台积电 7nm 计算芯片的时间节点，与现在的时间相比， 6 每年的过程都很糟糕。但是芯片性能是综合考虑的结果，不能只根据工艺流程来判断。一些数据表明，麒麟通过优化电路布局和封装技术 9020 性能接近 4nm 芯片。

具体而言，以苹果为例 A18 为了参考，麒麟 9020 单核芯片的分数大约是它 多核可以达到52% 77% 上下；使用更高端的 Oryon CPU 高通骁龙的设计 单核、多核性能约为麒麟芯片的8Elite 2 倍。

但华为通过优秀的ic设计，提高了能效比，促使麒麟芯片在实际使用中仍能为用户提供流畅稳定的感觉，满足大多数场景下的需求。因此，无论从哪个角度来看，富凯所说的中国国产高端芯片与西方的差距都不如 10-15 年之遥。

华为 Mate 70 该系列的出现不仅反映了中国芯片技术的进步，也反映了中国在全球科技竞争中的决心和能力。俗话说，塞翁失马，焉知非福，地缘政治因素带来的制裁对中国来说并不都是坏事，至少在一定程度上扭转了国内科技行业早期普遍存在的“买总比买好”的思想。

电气技术认为，“放弃幻想”是促进发展的最佳催化剂，踏上取经之路比到达灵山更重要。随着技术的不断发展和政策的支持，中国有望在未来几年内缩小与国际主流水平的差距，直到超越。

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