英伟达新的核弹泄露

在2025年即将到来的时候，全球芯片行业正在等待新一轮“军备竞赛”的拉响——行业龙头英伟达将在未来几个月重写芯片计算能力的上限。

考虑到英伟达今年年初发布了Blackwellll。 在B200芯片中，一张“服务器背面图”点燃了铜缆概念的炒作，所以算率大厂的近况一直是许多投资者密切关注的对象。

对10月底震荡至今的英伟达股价而言，新一代旗舰产品上市的重要性不言而喻。

(来源：英伟达日线图：TradingView）

呼之欲出的算率！5090 泄露了PCB设计

黄仁勋将于明年1月7日上午10时30分在拉斯维加斯CES开幕演讲中发布基于BlackWell结构的RTX。 50系显卡。首发式显卡包括5090和5080，5070 Ti和5070也有可能出现，但是上市的时间会比较晚。

虽然各行各业都多次提到新显卡的参数值，但本周科技论坛Chiphell上的一张“5090” “PCB板”照片仍然提供了一个新的角度。

按照之前的爆料，RTX GB202芯片面积将达到744平方毫米，5090显卡采用的GB202芯片面积将比4090AD102增加22%。而且GPU周围的16层焊接层，也对应爆料中提到的32GB显存。

考虑到新一代GDDR7显示带来的带宽提升，行业正在关注这款显卡在4K等高负载环境下的表现。、8K游戏，人工智能技术，专业内容创作等。

从近两年的趋势来看，英伟达更倾向于在90系列中“堆放”挑战性能极限。爆料显示，RTX 拥有21760个CUDA核心5090显卡，配备10752个CUDA核心和16GB6GB的5080显卡 显存GDDR7.

PCB设计还显示，新显卡采用12V-2x6电源连接器，支持600W功率最高，而不是上一代12VHPWR接口。此前，4090发布后，有用户反映电源接口烧毁或融化。

B300卷起AI芯片新一轮升级。

正当AI大厂还在等待B200服务器发货的时候，英伟达的下一代AI旗舰芯片也悄然接近。

据最新消息显示，GTC将于明年3月下旬。 2025上，英伟达将发布B300芯片及相应的GB300服务器平台。此前，B300被称为“Blackwell Ultra"升级版本。

与上一代B200芯片相比，设计功耗B300（TDP）1000W将提高到1400W。。随之而来的是对结构、配置和特性的全面提升。

显存是GB300最明显的参数升级，与GB200相比，192GB配备了8层堆叠，新一代AI服务器将使用288GB的HBM3e，12层堆叠。

相比之下，最近主要竞争产品AMD发布的MI325X提供了256GB显存，预计明年下半年发布的MI350X将提供与GB300相似的参数值。

还有其他升级GB300：网卡将使用ConnectX 8、光模从800G升级为1.6T，制冷系统还将重新设计，增加更先进的设计。水冷板。机柜将标配电容拖盘，并提供可选的电池备份模块系统。根据最初的消息，单卡FP4的性能将通过升级Ultra架构提高1.5倍。此外，新平台服务器计算板将首次使用内存模块LPCAMM。

本文来自微信微信官方账号“科创板日报”，作者：史正丞，36氪经授权发布。

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