传播AMD再一次进入手机芯片领域，能否打破PC厂商折戟移动市场的“诅咒”？

电子爱好者网报道(文章 / 近日，业界突传黄山明) AMD 将进入手机芯片领域。国外媒体报道，AMD 计划进入智能手机市场，并且可能会推出类似的产品 APU 的" Ryzen AI "挪动 SoC。不久之后，台媒爆料说，AMD 手机芯片将采用台积电 3nm 生产工艺，让台积电 3nm 产能利用率保持满载。

以此来看，AMD 这次想要进入手机芯片领域，已经成为一个大概率事件？假如实现了， AMD 成为继英特尔、英伟达之后的第三家知名公司。 PC 芯片公司再一次尝试了手机芯片，而之前的两家公司在这个领域已经失败，不知道。 AMD 未来的结局如何？

AMD 再一次闯入手机芯片领域

许多人可能会有疑问，AMD 为什么这么晚才进入移动芯片领域？事实上， 21 世纪初，AMD 已涉足挪动市场。2008 年，AMD 便宣布了 Imageon 移动处理器产品线，旨在为移动产品和便携式电话带来 3D 加快功能。

而 AMD Imageon，原是 2002 年所发布的 ATI Imageon，后在 2006 年被 AMD 收购，所以改名为 AMD Imageon。那时 AMD 的商品共有 3 颗 Imageon 芯片以及 2 一款手机显示核心，显示核心包含一款 3D 图形核心和矢量图形核心。

比如 AMD Z180 OpenVG 1.x 矢量图形核心是当时市场上唯一的手持设备硬件加速矢量图形显示解决方案。如果你能继续做下去，也许 AMD 可以获得比目前高通市场更多的芯片版图。

但是在 2009 年，高通以 6500 收购万美元现金 AMD 获得移动设备资产， AMD 矢量制图和 3D 绘图技术，相关知识产权，不再向前发展。 AMD 支付技术授权费用。但是这次收购并不包括在内 AMD 的 Imageon 多媒体芯片用于图形芯片和移动终端，AMD 仍然保留着 Imageon 商品的权力，但以后不会继续更新。

而且高通依靠它 AMD 移动电话图形技术，发展自己的 Adreno 图形处理器，再结合自己的图形处理器 CPU 通过移动通信解决方案，可以一举确立自己的移动处理器霸主地位。

当然，AMD 此后十多年也确实不再关注移动市场，只关注移动市场， PC 端，但是失去的时间没有那么容易拿回来，只能慢慢做些尝试。

2022 2008年，三星发布了一款全新的移动高端处理器。 Exynos 2200，该产品以前没有使用过。 ARM Mali GPU 超频的方法，而是引入和引入。 AMD 合作开发的 Xclipse 920 GPU，AMD 主要为这款 GPU 提供基于 RDNA 2 支持结构，协助三星手机实现光线跟踪图像处理能力。

但是因为三星本身的表现并不好。 CPU，再加上一种优越的性能。 GPU，反而让 Exynos 2200 不但发烫严重，性能表现也不佳。甚至在随后的三星 Galaxy 在系列手机中，直接取消。 Exynos 芯片版本。

在移动芯片领域，可以说，AMD 不但起得很早，连晚集都没赶上，造成了一场大早， AMD 口碑在移动领域一直无法积累。现在 AMD 打算再一次进入移动芯片赛道，不知能否在这个领域站稳脚跟，我们只能翘首以待。

PC 为什么市场霸主不能在移动芯片市场取得成功？

AMD 希望进入移动芯片领域，所期望实现的战略目标非常明确， PC 芯片市场，AMD 与英特尔竞争激烈； GPU 市场，也面临着英伟达的考验。进入移动芯片市场，AMD 能够与高通、MTK等展开竞争，打破当前的市场格局，提升自己在全球芯片市场的地位和影响力。

而且，随着云计算、边缘计算等方面的兴起，移动终端作为一个重要的智能终端，对整个计算生态有着重要的影响。AMD 也许希望通过进入移动市场，加强其在整个计算产业链中的地位，实现更长远的战略目标。

但是这些目标同样适用于 AMD 竞争者，如英特尔和英伟达。巧合的是，这两家公司在移动芯片领域也投入了很多，但都没有成功。

例如，2003年英特尔 2008年，英特尔推出了第一款基于移动设备的Cpu。 选择CpuPXA800F 0.13 μ m 工艺工艺，融合了 GSM/GPRS 基带解决方案、高性能应用处理器、闪存等。，但是当时英特尔移动部门并没有取得理想的成绩，因为当时没有取得理想的成绩。 2006 年度销售通信和应用处理器部门 Marvell。

此后，英特尔收购了英飞凌移动部门，并推出了自己的选择。 X86 架构的 Atom Cpu。但也正是因为采用了 X86 结构导致大量软件无法适应，更不用说Cpu了，因为适应率低，即使性能优异，也会使用插件基带。 Atom 2016年Cpu无用武之地 之后，英特尔开始逐步退出智能手机市场。

英伟达就在那里 2008 年推出了 Tegra Cpu，集英伟达于一体 Geforce GPU，专为手机设备设计。甚至到了 Tegra 3 推出，也得到了不少手机厂商的支持。

但随着 Tegra 4 由于仍然采用旧的推出， Geforce ULP 单独渲染结构，而且需要外挂基带，导致其在市场上缺乏竞争力。尽管随后英伟达推出了集成 4G 基带芯片的 Tegra 4i 芯片，但为时已晚，性能与同期高通骁龙相比。 800 没有优势，也没有得到市场的青睐。此后，英伟达逐渐退出手机行业。

显然，英特尔和英伟达在手机芯片方面都表现不错，但最终还是失败了，因为基带整合、功耗严重、兼容性等。 AMD 要想成功，就必须避免走上这两家公司的老路。

毕竟相较于 PC 终端，手机端客户不仅对性能有一定的要求，而且对功耗也有很高的要求。这对过去来说总是一样的。 PC 对于端制造芯片的企业来说，这个领域无疑是一片空白。

当然，这次从透露的消息来看，AMD 选择台积电 3nm 制造芯片的工艺，有望在性能和功耗上找到平衡，并依赖于 AMD 自身强大的 GPU 技术底蕴，推出一款实力雄厚的手机产品。

总结

自 AMD Imageon 已经被 AMD 马放南山十几年，现在又有望重新出现“江湖”。或许是前几年与三星的合作，虽然不太顺利，但也激励了三星。 AMD 我想再次冲到手机上。然而，英特尔和英伟达过去面临的困难显然会摆在一边。 AMD 的面前，而 AMD 怎样处理，值得我们期待。

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