精彩回顾 : 向新而行 云启未来-2024高云FPGA在线技术研讨会

2024-11-14

The following article is from 高云半导体 Author FPGA 解决方案商


精彩回顾


向新而行 云启未来


2024 高云 FPGA 在线技术研讨会


最近,由高云半导体承办的“ 向新而行 云启未来—— 2024 高云 FPGA 在线技术研讨会“顺利开展。


高云半导体市场总监赵生勤在本次研讨会上,CTO 高级王添平 AE 负责人郑传琳、资深运营总监李士明,分别从事企业发展,Arora-V 高性能商品及其特点,IP 在应用和参考设计、高云产品质量体系等方面,分享了高云半导体在自主研发技术创新、商品质量控制、应用领域和生态拓展等方面的探索与实践。


坚持自主开发创新,产品覆盖消费,工业到汽车规则


高云半导体本身 2014 自成立以来,坚持自主开发,不断升级产品工艺,不断完善产品型号,不断创新产品用途,打造多元化创新产品。高云蜜蜂,晨熙,Arora-V 三大家族 FPGA 商品,逻辑资源来源 1K 到 中高密度138K,覆盖中高密度。 FPGA,支持从消费级、工业级到车规级产品的使用。与此同时,高云为开发者提供了完善的生态资源, 100 个自研 IP 以及各行各业的解决方案,提供许多 MCU 核心参考设计,不断迭代开发套件。


比如赵生勤介绍,高云 GW5AT-LV60/GW5AT-LV15 商品,集成丰富的视频接口,MIPI CPHY 硬核、DPHY 硬核,PCIe 2.0 硬核,支持 eDP、DP、SLVS-EC,支持视频缩放、转动等功能,可广泛应用 PAD、VR/AR、智能屏幕,墨水屏,汽车多屏异显,AR-HUD、屏幕扩展、运动相机、工业相机、检测设备等应用场景。


与此同时,高云半导体也是国内较早布局车规芯片的。 FPGA 制造商,通过了 AEC-Q100 认证、ISO 26262 ASIL-D 认证,拥有 10 多屏异显,多屏异显,多屏异显,多屏异显,多屏异显,多屏异显,多屏异显,Localdimming、CMS、多种完善的整体解决方案,如车联网,已成功应用于多家整车厂客户。


22nm 工艺助力性能提高 自研 IP 巩固产品竞争力


高云半导体 Arora Ⅴ系列 FPGA 高云半导体晨熙产品 ® 家中最新一代商品,选择 22nm SRAM 技术,丰富的内部资源,全新的框架高性能 DSP ,高速 LVDS 接口和丰富的接口 BSRAM 集成自主研发的存储资源 12.5Gbps SERDES 模块,高性能 CPHY 硬核(2.5Gsps),高性能 DPHY 硬核(2.5Gbps)。


就产品特性而言, 55nm 到 22nm 工艺的飞跃带来了性能和能效的显著提高。与晨熙相比, ® 家族第一代系列产品,Arora-V 可实现高达一系列产品 65% 降低静态功耗, 45% 提高性能。就接口速度而言,实现 2 倍速提高。


王添平说,现在 Arora-V 实现了从 15K-138K 逻辑资源覆盖,支持商业级、工业级汽车级商品,商品在视频桥接、图像处理显示、接口拓展等方面表现出色。,因为它们的高性能和低功耗。


Arora-V 配套系列产品 IP 资源丰富,这也是高云半导体产品差异化竞争力的重要组成部分。在这次网上研讨会上,郑传琳从 DPHY、CPHY、eDP/DP&SDI 和 USB3.0 PHY&Controller 四个方面,详细介绍 IP 相关功能和模式,类型,支持, IP 应用和参考设计。


完善的质量体系 车辆规级产品的可靠性得到认可


与商业和工业产品相比,车辆规范产品具有更好的设计要求和更规范、更严格的测试条件。在这次会议上,李士明分享了高云在车辆规范质量体系和认证方面的探索和实践。他介绍了选择车辆规范芯片产品的重要性,包括包装设计、材料选择、流程控制、检测选择和产品认证。


我们国家已经率先进入汽车电子市场,并深耕多年。 FPGA 厂家,高云半导体车规产品具有成熟的市场应用、优秀的市场质量表现、贴近客户的全方位支持、定制的质量服务等特点。目前已有数百万辆上路汽车装载高云产品,高云车规产品的质量和可靠性得到了市场的充分肯定。


今年 5 月及 9 月亮,德国莱茵陆续获得高云半导体。 IEC6262/IEC615082:2010 功能性安全产品认证及 GW1N-LV9QN88 产品通过 AEC-Q100 汽车规级认证。其它已取得质量和可靠性认证的高云也包括 IEC 61508、ISO 9001 等。高云半导体拥有一流的供应链和优化的质量管理体系,从产品设计到制造。


这次在线研讨会的成功举办,不仅展示了国内高云半导体的成功举办 FPGA 该领域的优势和特点也为公司未来的发展奠定了坚实的基础。高云半导体将继续加大R&D投资,以技术创新带动产品创新,加强与上下游行业合作伙伴的合作,为全球客户提供更好、更有效的解决方案。


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