韩国芯片，变天了

据彭博社介绍，韩国政府统计局周四发布的数据显示，9 月份，全国半导体产量下降。 3%，以及上个月的增长 11% 与大幅反转相比。出货量的增长也从 8 月份的 17% 放缓至 0.7%。韩国的芯片产量 14 一个月来第一次下降。考虑到他们在芯片行业的独特地位，这带来了一个不好的信号。

然而，我们还必须看到，库存水平表明库存仍在快速消耗，9 与去年同期相比，月份库存下降。 41.5%的数据显示，随着内存芯片的需求达到顶峰，行业可能会逐渐降温。

报告指出，半导体是韩国出口和经济发展的最大驱动力。韩国央行也非常重视半导体的表现，银行在本月初开始通过降低基准利率调整政策。一些经济学家预测，如果明年经济增长速度放缓超过预期，宽松周期将加快。

随着韩国芯片的整体变化，韩国芯片也发生了新的变化。SK海力士的利润首次超过三星，这也是韩国半导体的另一个信号。

01 第一次超越三星的SK海力士

根据韩国媒体Businesskorea的消息，三星电子半导体业务部门的年营业利润将首次落后。 SK 海力士。这种发展意味着全球半导体产业竞争格局的重大变化，三星在传统产业中占据主导地位。

昨天，三星电子公布了今年第三季度的确认结果。三星电子产品解决方案（DS）公司销售额为29.27万亿韩元，营业利润为3.86万亿韩元。这个数字低于证券市场的预期，此前预计营业利润将在 4 上下万亿韩元。相比之下，SK海力士仅在第三季度就实现了7.03万亿韩元的营业利润，超过了2018年第三季度创下的最大季度业绩记录。

截至上半年，三星电子DS单位的营业利润略高于SK海力士，分别为8.36万亿韩元和8.3545万亿韩元。但是第三季度差距大幅扩大，导致SK海力士半导体业务累计营业利润达到15.3845万亿韩元，比三星电子的12.22万亿韩元高出3万多亿韩元。

三星电子 DS 部门领导 Kyung Kye-hyun 承认公司业绩不佳。他在说：“由于业绩没有达到市场预测，我们对我们的基本技术竞争力和公司的未来感到焦虑，” 10 月 17 日表示。8、公布临时性能后立即进行。“我们将恢复我们技术的核心竞争力，”他补充道。

三季度，三星电子扩大了高带宽内存。（HBM）、DDR 5和服务器固态盘（SSD）为满足人工智能和服务器的需求，销售等高附加值产品。内存扇区。HBM 销售额的增长尤为明显，较上一季度增长超过 70%。服务器SSD销量增长了10%，DDR5销量增长了30%。因此，DRAM 和 NAND 平均闪存价格 (ASP) 与上一季度相比，出现了高个位增长。

尽管做出了这些努力，但是利润明显下降，因为鼓励条款和美元外汇影响疲软等一次性成本。尽管系统 LSI 最大限度地提高销售额，最大限度地减少库存，但是由于一次性成本上升，系统 LSI 还面临性能差的问题。在代工领域，手机和PC需求的复苏弱于预期，一次性成本进一步影响业绩，导致业绩较上季度差。

但是正如开头所说，SK海力士，三星多年来在韩国的竞争对手，在星期三公布了一份漂亮的财务报告。据他们所说， 2024 公司成立以来，第三季度取得了收入最高的业绩。

据报道，公司第三季度收入总额 17.6 万亿韩元（127 亿美元)，同比增长 94%。营业利润为 7 万亿韩元（50 一亿美元)，而去年同期的亏损仅为 1.8 万亿韩元（13 十亿美元)。净利润为 5.8 万亿韩元（42 十亿美元)，利润率为 33%。

这些三个值都被称为“新记录”。

由于数据中心客户对数据中心客户的影响，公司将创纪录。 AI 不断需要内存商品，其高带宽内存 (HBM) 与上一季度相比，销售额增长 70% 以上，较 2023 年度第三季度增长 330%。HBM 销售额约占本季度 DRAM 总收入的 30%。

DRAM 和 NAND 内存产品的平均售价也有所上涨，进一步推动了内存产品的平均售价。 SK Hynix 这个季度的营业利润增长。该公司进一步指出，AI 随着服务器对内存的需求不断增加，预计这一趋势将持续到 2025 年。

02 两大巨头，怎么看？

针对这一现状，三星芯片部领导在10 月 8 日全永铉在初步盈利预测后罕见地公开道歉。他说:“我们的表现没有达到市场预测，这引起了人们的担忧。”他发誓要克服这种“困境”，“恢复技术竞争力，而不是寻找短期解决方案”。

三星电子在发财时表示，“由于人工智能相关数据中心的投资，预计对大空间和高性能商品的内存需求将会增加，我们计划扩大先进技术的比例。”该公司补充道：“我们将进一步扩大HBM3E的销售额，并在明年下半年开发并量产HBM4，并积极扩大高端产品的销售额，例如128GB或更高的DDR5用于移动，PC、和服务器。”

展望未来，三星电子计划在第四季度量产销售HBM3E 8层和12层商品。目前，HBM4商品正在开发中，预计明年下半年将大量生产。该公司还计划通过加速向加速。 1b 纳米过渡，应用 32 Gb DDR5 满足大型空间服务器的需要。三星在NAND领域的目标是扩大基于V-NAND的范围PCIe 销售5.0，并通过大空间四级模块（QLC）量产销售，巩固市场领先地位。

来到SK海力士，据报道，他们计划增加基于AI存储系统的高附加值产品的销量。HBM3E从上个月开始量产。 第四季度将如期供应12层商品。

KimmSK海力士副总裁兼首席财务官 Woo-“通过今年第三季度取得的最高管理业绩，我们巩固了‘世界第一人工智能存储器公司’的地位。”他补充说:“我们将灵活管理我们的产品和供应策略，以满足市场需求，确保稳定的销售，并最大限度地提高盈利能力。”

财务报告电话会议上，Kim Mohan 表示，尽管生产能力已经达到极限，但公司今年已经达到了极限。 HBM 与去年相比，产能仍有望翻一番。

这个承诺肯定会让步 Nvidia 我很高兴，因为它已经向投资者承诺，GPU将继续增加。 产量。

同时，他也否认，这种急于满足要求可能导致供过于求的说法。

Mohan 表示：“和普通人一样 DRAM 不同，HBM 2025年具有长期合同结构。 每年的产量和价格谈判已经完成。由于对需求的前瞻性很高， AI 强烈的芯片需求，我们相信 HBM 需求将高于当前预期。”

公司承认，与人工智能服务器内存相比，个人计算机和移动产品的需求恢复缓慢，但随着人工智能内存对个人设备的优化，预计明年需求将稳步增长。

不过，Mohan表示，目标市场和传统市场的新进入者正在引起价格波动。他是对的。 DDR4 和 HBM 或 LPDDR5 等待其它产品进行区分，并表示该公司对其混合均价销售价格的估计” HBM 等待高价值产品的份额不断增加，并持续改善。

03 HBM，竞争关键

如果你去很多文章，三星之所以会在整个行业挣扎，是因为他们错过了AI的机会。在HBM的竞争中输给SK。 Hynix，它是存储巨头形成当前形势的根源。日本有报道指出，自7月9日以来，该公司股价下跌32%，市值损失1220亿美元，是全球芯片制造商中损失最大的。

但是在屡遭挫折之后，三星似乎迎来了好消息。

三星执行副总裁 Jaejune Kim 表示，尽管它 HBM3E 在芯片商业化之前就被推迟了，但是公司在与主要客户的检测上取得了“重大突破”，据推测这个客户是 Nvidia。报告指出，英伟达占据了全球。 AI 芯片市场约 80% 如果证实了这一因素，三星的份额可能会大大提高。 HBM 的销量。

Kim 补充道，三星预计第四季度 HBM3E 销售额将得到改善，并计划扩大到更多的客户。三星的声明引起了人们的关注。 HBM 芯片市场可能会出现供过于求的焦虑，从而给予 SK 其他半导体公司，如海力士和美光，股价压力很大。

为了方便与SK海力士竞争。今年9月，有消息称，三星电子将与台积电合作，在HBM领域开展合作，共同开发HBM的技术和服务。预计2025年下半年将量产，无需缓冲HBM4芯片。三星计划利用双方的合作，为英伟达、谷歌等客户提供“定制芯片和服务”。

分析师表示，如果三星和台积电决定合作开发没有缓冲的HBM4芯片，这将是两家公司在AI芯片领域的首次合作。台积电生态系和联盟管理总监Dan Kochpatcharin更直言不讳地说，随着存储过程越来越复杂，与合作伙伴的合作变得比以往任何时候都更加重要。

对SK海力士来说，据报道，该公司将继续将产能从现有的HBM3产品转变为8层HBM3E产品，并将在第四季度开始供应12层HBM3E产品。届时，SK 海力士预估 HBM 销售额(第三季度) SK 海力士 DRAM 总收入的 第四季度将达到30%) 40%。

这家公司说，第五代 HBM3E 在七月至九月期间，产品的出货量超过了上一代 HBM3 芯片出货量。

另外，该公司还补充说，最新的 12 层 HBM3E 预计明年上半年公司芯片出货量将占据公司。 HBM 货物总出货量的一半以上。

SK海力士还指出，对AI芯片的需求将继续增加，消除对HBM产品需求可能减少的焦虑。

SK海力士在财务报告电话会议上表示:“现在讨论人工智能芯片需求放缓还为时过早，因为我们预计未来对计算能力和计算资源的需求会更高。”

对下一代HBM来说，SK hynix 副总裁 Kim Chun-hwan 那是在一个月前 SEMICON Korea 2024年发表主题演讲时透露，该公司准备在2024年发表主题演讲。 2026 年前开始大规模生产 HBM 并且声称这将推动人工智能市场的巨大增长。

04 写在最后

事实上，HBM远远不能分析两者的现状。

如果媒体在描述三星目前的情况时直言，内存芯片业务曾经是三星电子最可靠、最赚钱的业务，但现在却岌岌可危。三星电子确实没有使用高带宽内存。 (HBM) 高档的代表 AI 在传统芯片或不太先进的内存芯片领域，内存芯片领域处于领先地位，中国公司也在追逐它。对三星而言，晶圆代工和LSI也是影响他们未来发展的另外两个因素。

而SK海力士则比较简单，只需要应对存储市场带来的不确定性。

随着半导体产业的不断发展，三星电子和SK海力士之间的竞争依然激烈。两家公司都在不断变化的技术环境中努力创新，占据市场份额。未来几个季度，决定三星能否重新获得领先水平， SK 在半导体领域，海力士是否会继续超越竞争者尤为重要。

本文来自微信微信官方账号 半导体产业观察（ID：icbank），作者：编辑部，36氪经授权发布。

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